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記者 董溫淑
編輯 高宇雷
當地時間1月6日,國際消費電子展CES 2026于美國拉斯維加斯開幕,共計超4000余家企業參展。
芯片巨頭高通的展位位于LVCC三大展館之一的“西館” ,與一眾自動駕駛、汽車科技公司比鄰。
據「電廠」實地觀察,除了發布新品,高通還展示了其與三星、谷歌、聯想等諸多品牌的端側AI應用探索,公開展示的內容覆蓋AI PC、機器人、座艙、可穿戴等多個領域。而CES 2025高通開放普通觀眾參觀的端側AI應用主要為AI PC,對比之下,其今年展出應用成果的多樣性可謂近幾年CES之最。
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AI PC、機器人、可穿戴,高通展出花式AI應用
從CES 2026開幕之前,高通就開始陸續官宣其在AI PC、汽車、機器人和物聯網領域的最新產品及合作動態。展會舉辦期間,高通則將重點放在了展示上述多個領域的應用成果。
高通發布了可同時滿足專業人士與日常用戶需求的AI PC芯片“驍龍X2 Plus”。該平臺集成第三代Qualcomm Oryon CPU并配備80TOPS NPU,預計將于2026年上半年上市隨OEM廠商新品搭載上市。
作為新一代個人計算設備的代表性產品,AI PC已成為消費電子行業的一大熱點,也是高通本次展出的重點之一。在高通專業芯片的加持下,新一代AI PC能支持更自然的人機交互方式,比如允許實現用戶通過手指觸屏、描繪線條,進而生成圖片等智能化操作。
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搭載驍龍X2 Plus的AI PC,圖/電廠攝于CES高通展位
智能座艙領域,高通官宣了與谷歌等合作伙伴的全新合作,雙方將在完善智駕軟件棧、規模化交付相關技術方面攜手合作。
此外,高通曾于2025年6月宣布零跑旗艦車型D19將成為首發雙驍龍汽車平臺至尊版(驍龍8797)高性能中央域控制器的量產車型。而驍龍8797代表著高通在座艙/輔助駕駛/車身多域合一方向的、對高端車型智駕解決方案方向的探索。
本屆展會上,高通也展示了座艙領域的智能應用體驗,比如車載端可以和家用冰箱、攝像頭進行連接,為用戶聯動智能家居與智能駕駛體驗。
同時下一代機器人也是高通的重點布局方向。對此高通推出了集成硬件、軟件和復合AI技術的完整機器人技術棧架構,并發布最新高性能機器人處理器高通躍龍IQ10。官方信息顯示,高通躍龍IQ10 面向工業級自主移動機器人(AMR)和先進的全尺寸人形機器人打造。
展會期間,搭載躍龍IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機器人,以及加速進化Booster K1極客版機器人也亮相高通展臺,現場演示物品分揀操作。
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基于高通平臺的可穿戴產品,圖/電廠攝于CES高通展位
XR眼鏡、智能手表、智能指環等多種可穿戴設備應用則成了高通展位最“吸睛”之處。展位所展出的三星智能頭顯引得不少觀眾駐足體驗。
值得一提的是,CES展會同期,聯想全球創新科技大會(Tech World)也正式開幕。會上宣布聯想與高通官宣將進一步深化戰略合作伙伴關系,聚焦AI 原生可穿戴設備領域創新,意味著未來會有更多高通驅動的可穿戴設備面世。會上聯想也展示了摩托羅拉全新可穿戴概念產品“Maxwell”。
針對工業及嵌入式物聯網應用,展會同期發布的高通躍龍Q?7790和Q?8750處理器可面向無人機、智能攝像頭與工業視覺、AI電視/媒體中樞設備以及視頻會議系統等場景,提供注重安全、可在終端側部署AI的能力。
此外,高通強調其可助力滿足幾乎所有垂直行業客戶在邊緣計算和AI方面的需求。
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伸展落地觸角,對端側AI與物理AI 雙重押注
在接受新華社采訪時,高通中國區董事長孟樸總結道:“AI已從‘概念化’進入全面落地的新階段,端側AI和物理AI正在成為技術突破的重要方向。”
如其所言,大模型狂飆突進三年有余,當AI產業的熱潮終于從算力建設、模型訓練所代表的“云側AI”涌向物理世界。而面對方興未艾的端側AI和物理AI市場,高通選擇全面押注、向多個目標場景伸出觸角。
針對不同場景所處的發展階段,以及端側AI、物理AI所涉及的具體產品,孟樸進一步分析稱,未來端側AI的重要突破點可能集中出現在機器人和可穿戴設備領域;同時,智能手機、AI個人電腦和智能網聯汽車仍將是端側AI的重要承載平臺。
整體看來,高通解決方案已覆蓋了所有主流端到端AI應用場景。
這種產品戰略也從側面折射出市場對AI落地趨勢的預期,以及產業鏈中的需求所在。如中信建投研報顯示,端側AI市場規模預計從2025年的3219億元躍升至2029年的1.22萬億元,年復合增長率達40%。
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機器人分揀操作展示,圖/電廠攝于CES高通展位
在部分具體場景中,2026也有望成為應用爆發之年。以具身智能領域為例,高工機器人產業研究所數據顯示,2025年國內人形機器人出貨量預計達1.8萬臺,較2024年激增超650%;而在此基礎上,2026年國內出貨量有望攀升至6.25萬臺。
而除了人形機器人,陪伴機器人、家用機器人、清潔機器人也迎來新的一輪行業風口。
當終端的風口開始吹向“AI+”,身居供應鏈上游的高通率先捕捉到了風向的轉變。將目光放遠,整個行業都在調整步伐。這也符合CES 2026所呈現的整體趨勢。
如華泰證券所預計的,本屆CES展會的核心主題或將從傳統消費電子展示,轉向以AI為中心的系統級技術變革。
邁進2026,高通所代表的、前瞻布局的AI產業鏈玩家正在擁抱新的時代發展窗口。
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