“研微半導體”宣布完成新一輪A輪融資，由金石投資、高瓴等領投

深圳市康創股權基金管理有限公司近日消息，研微（江蘇）半導體科技有限公司（以下簡稱“研微半導體”）宣布完成總金額近7億元人民幣的A輪融資。本輪融資由石溪資本、金石投資、高瓴資本等頂級機構領投，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本等持續加碼。據悉，本輪融資資金將用于核心產品迭代、產能建設及研發擴容，加速推進高端薄膜沉積設備的國產化進程。

研微半導體成立于2022年10月，專注于高端薄膜沉積與外延設備研發。此前已完成多輪融資，近一年來已完成三輪過億元融資。

公司創始人林興博士，畢業于美國加州大學，隨后加入全球半導體設備龍頭應用材料公司（Applied Materials），在那里工作了超過20年。在此期間，林興博士主導了多款邏輯芯片、存儲芯片半導體設備的研發，積累了從技術研發、工藝優化到產業化落地的全流程經驗。2022年，林興博士帶領10多名海歸博士（其中5人入選國家級人才計劃）回國創業，在無錫經濟開發區成立了研微半導體。

研微半導體的產品線聚焦于半導體制造中至關重要的薄膜沉積與外延設備，具體包括原子層沉積（ALD/PEALD）設備、硅外延沉積（Si EPI）設備、碳化硅外延（SiC EPI）設備、等離子體化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層刻蝕（ALE）設備等。目前，研微半導體的設備已在國內多家頭部晶圓廠和IDM企業進行驗證或小批量采購，部分型號進入重復訂單階段。

高端薄膜沉積設備國產化進程行業具備快速增長的的發展趨勢分析

一、市場規模與國產化現狀

• 市場空間與增長動力
• 全球規模：2025年全球薄膜沉積設備市場規模預計達244億美元，占晶圓制造設備市場的22%，其中中國大陸市場規模約102億美元（按42%全球占比估算）。
• 國產化率：2023年國內薄膜沉積設備整體國產化率不足25%，其中ALD設備國產化率低于10%，高端PECVD、SACVD等設備仍以進口為主。
• 細分領域差異：PVD設備國產化率較高（北方華創占約15%），而ALD、HDPCVD等先進工藝設備依賴海外巨頭（應用材料、ASMI、TEL等）。
• 需求驅動因素
• 制程升級：3nm以下先進制程（GAA架構）需ALD實現高精度薄膜沉積，3D NAND堆疊層數突破200層后對PECVD需求激增。
• 新興技術：HBM存儲、先進封裝（TSV、混合鍵合）推動ALD和特種CVD設備需求，2025年ALD在半導體設備中的市場規?；蜻_60.8億元。

二、技術突破與廠商競爭格局

• 國產技術突破
• ALD設備：微導納米（28nm High-K ALD量產）、拓荊科技（PEALD設備進入頭部客戶驗證）、中微公司（LPCVD/ALD設備獲重復訂單）實現關鍵突破。
• PECVD/SACVD：拓荊科技PECVD設備覆蓋邏輯/存儲芯片全流程，SACVD設備反應腔累計出貨超100個，填補國產空白。
• 混合鍵合：拓荊科技W2W/D2W混合鍵合設備獲重復訂單，切入3D集成領域，成為第二增長曲線。
• 主要廠商布局

三、核心挑戰與瓶頸

• 技術壁壘
• 工藝精度：ALD需實現單原子層沉積，對溫度、前驅體控制要求極高，國產設備在深寬比覆蓋（如3D NAND溝槽）仍落后海外。
• 專利封鎖：應用材料、TEL等巨頭掌握核心專利，國產設備需規避或突破技術封鎖（如PEALD工藝）。
• 供應鏈依賴
• 關鍵零部件：靜電卡盤（ESC）、射頻電源等進口依賴度超90%，國產化率不足5%。
• 客戶認證周期：晶圓廠驗證周期長達18-24個月，國產設備需長期技術迭代以提升穩定性。
• 市場競爭
• 國際巨頭壓制：應用材料、ASMI等占據全球80%以上高端市場，國產設備在價格、服務響應速度上仍處劣勢。

四、未來趨勢與機遇

• 政策與資本驅動
• 大基金三期：重點投向設備與材料領域，2025年國產設備采購補貼政策或加速替代進程。
• 地方扶持：無錫、上海等地設立創新中心，推動設備-制造協同研發（如無錫新港產業園）。
• 技術路徑演進
• 混合鍵合：3D集成需求推動混合鍵合設備市場增長，2030年全球規?；蜻_280億美元，國產廠商有望分羹。
• 第三代半導體：SiC/GaN器件擴產帶動ALD設備需求，國產廠商在高溫/高壓器件領域具備差異化優勢。
• 產業鏈協同
• 設備-制造深度綁定：中芯國際、長江存儲等晶圓廠優先采購國產設備，縮短驗證周期40%。
• 零部件國產替代：海古德（ESC）、北方華創（真空系統）等突破關鍵部件，降低供應鏈風險。

最終高端薄膜沉積設備國產化已從“0-1”突破邁向“1-100”放量階段，ALD、PECVD等核心設備在成熟制程（28nm及以上）實現替代，但先進制程（14nm以下）仍需技術攻堅。未來3-5年，政策紅利、晶圓廠擴產及三維集成需求將驅動國產設備市占率提升至35%-40%，具備工藝覆蓋廣、供應鏈整合能力強的廠商（如拓荊科技、中微公司）將主導市場。