直擊巴塞 | 江波龍全矩陣覆蓋多終端 嵌入式集成存儲解鎖AI新可能

AI存儲賦能移動世界。

2026年3月2日，世界移動通信大會（MWC2026）在西班牙巴塞羅那正式拉開帷幕。這場匯聚全球科技巨頭與創(chuàng)新力量的年度盛會，成為AI時(shí)代移動領(lǐng)域技術(shù)變革的重要展示平臺，人工智能與通信技術(shù)的深度融合成為本屆大會核心議題，端側(cè)AI的落地與普及更是行業(yè)共同探索的方向。

半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)江波龍攜全場景 AI 終端定制存儲解決方案重磅登場，以“AI存儲賦能移動世界”為主題亮相，聚焦嵌入式集成存儲解決方案的創(chuàng)新突破。此次江波龍展出的產(chǎn)品全面覆蓋AI手機(jī)、AI穿戴、AI PC、具身機(jī)器人四大核心終端賽道，為端側(cè)AI從“可用”走向“好用”“精用”，筑牢存儲底層支撐。

江波龍以“AI存儲賦能移動世界”為主題亮相，聚焦嵌入式集成存儲創(chuàng)新突破，攜多場景AI存儲產(chǎn)品矩陣登場。憑借主控芯片、固件軟硬件協(xié)同能力與系統(tǒng)級集成封裝等優(yōu)勢，公司直擊端側(cè)AI存儲痛點(diǎn)，以全鏈路技術(shù)創(chuàng)新賦能AI手機(jī)、AI穿戴、AI PC、具身機(jī)器人四大終端，賦能移動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

聚焦嵌入式集成存儲，

升級AI時(shí)代存儲價(jià)值服務(wù)

AI時(shí)代下，移動終端的智能化、場景化迭代速度持續(xù)加快，中高端AI手機(jī)對存儲技術(shù)提出了多重要求。不僅需要滿足大容量、高性能、低功耗的基礎(chǔ)需求，更要支撐多模態(tài)數(shù)據(jù)處理、AI模型本地運(yùn)行的高算力需求，同時(shí)兼顧終端降本擴(kuò)容、長續(xù)航的市場痛點(diǎn)。

近年來，江波龍打破傳統(tǒng)存儲器件的單一供給模式，以嵌入式集成存儲為核心方向，完成從 “賣產(chǎn)品” 到 “輸出系統(tǒng)級能力” 的躍遷。依托軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級集成封裝兩大核心優(yōu)勢，企業(yè)正從器件型供應(yīng)商，向具備整體解決方案能力的半導(dǎo)體存儲品牌轉(zhuǎn)型，在AI應(yīng)用時(shí)代中持續(xù)完善集成化、生態(tài)化產(chǎn)業(yè)布局。

基于此，江波龍已打造覆蓋不同定位、不同場景需求的AI手機(jī)嵌入式集成存儲全矩陣。QLC eMMC、UFS4.1、LPDDR5x三大成熟產(chǎn)品系列形成高效互補(bǔ)，精準(zhǔn)匹配中高端至旗艦級AI手機(jī)的分層化、差異化需求，進(jìn)一步夯實(shí)其中高端AI手機(jī)存儲核心集成解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

核心技術(shù)突破解鎖

AI手機(jī)存儲性能與成本平衡密碼

江波龍AI手機(jī)存儲全矩陣的核心競爭力，源于其在芯片設(shè)計(jì)、固件算法、存儲介質(zhì)優(yōu)化等多方面的技術(shù)突破。面對當(dāng)前DRAM供需失衡的行業(yè)難題，以及QLC與TLC閃存的性能均衡性痛點(diǎn)，江波龍自研多項(xiàng)核心技術(shù)并集成于產(chǎn)品體系中，在保障性能的同時(shí)有效優(yōu)化客戶BOM成本，實(shí)現(xiàn)了容量、性能、壽命與成本的多重平衡。

針對DRAM供需失衡導(dǎo)致的終端成本高企問題，江波龍自研HLC（High Level Cache）技術(shù)，并將其高度集成于UFS系列產(chǎn)品中。通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構(gòu)的協(xié)同創(chuàng)新，該技術(shù)讓UFS系列產(chǎn)品能夠承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數(shù)據(jù)。

在不影響終端流暢使用體驗(yàn)的前提下，這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)了終端DRAM容量的合理降低，幫助AI手機(jī)廠商有效優(yōu)化BOM成本，也讓江波龍的UFS系列產(chǎn)品在中高端AI手機(jī)市場中具備了更強(qiáng)的市場競爭力。

在存儲介質(zhì)優(yōu)化方面，江波龍自研pTLC技術(shù)并應(yīng)用于存儲產(chǎn)品體系中，有效解決了QLC與TLC閃存的均衡性難題。該技術(shù)基于3D NAND閃存架構(gòu)，通過固件算法實(shí)現(xiàn)QLC/TLC/SLC模式的智能切換。

江波龍憑借與晶圓廠的深度技術(shù)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了多種運(yùn)行模式的智能動態(tài)平衡。讓產(chǎn)品既具備TLC級別優(yōu)異的數(shù)據(jù)保持能力，滿足AI手機(jī)重要數(shù)據(jù)存儲的可靠性需求，又擁有優(yōu)于原生QLC的寫入壽命，同時(shí)具備比原生TLC更優(yōu)的成本優(yōu)勢。

結(jié)合SLC Cache動態(tài)模擬機(jī)制，產(chǎn)品可根據(jù)終端負(fù)載情況智能切換運(yùn)行模式，完美適配AI手機(jī)的復(fù)雜使用場景，成為3D NAND在“容量-成本-壽命”三角中的實(shí)用選擇。

主控芯片作為存儲產(chǎn)品的“大腦”，是江波龍的核心技術(shù)壁壘之一。依托旗下子公司慧憶微自主研發(fā)的主控芯片技術(shù)，江波龍打造了WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片，并將其深度應(yīng)用于AI手機(jī)存儲產(chǎn)品中。

其中WM6000主控芯片搭配專屬算法，進(jìn)一步強(qiáng)化了QLC系列產(chǎn)品的高密、低成本、低待機(jī)功耗特性，精準(zhǔn)匹配AI手機(jī)的存儲需求。而高性能UFS主控芯片則充分釋放了UFS4.1/3.1/2.2全系列產(chǎn)品的性能潛力，讓其讀寫速度、多任務(wù)處理能力得到充分發(fā)揮。

主控芯片設(shè)計(jì)能力讓江波龍實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品創(chuàng)新的自研自控，也為定制化解決方案提供了技術(shù)基礎(chǔ)。

此外，江波龍還在固件算法層面持續(xù)創(chuàng)新。通過L2P映射表壓縮技術(shù)、L2P cache動態(tài)擴(kuò)展技術(shù)、全數(shù)據(jù)RAID保護(hù)技術(shù)等多維固件算法，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能與可靠性。

其中L2P映射表壓縮技術(shù)可顯著提升緩存命中率，在有限空間內(nèi)緩存更大范圍的映射關(guān)系，提升AI場景下的讀取性能。全數(shù)據(jù)RAID保護(hù)技術(shù)讓數(shù)據(jù)可靠性提升約40%，深度休眠管理技術(shù)則實(shí)現(xiàn)了約30%的待機(jī)功耗降低。

多重算法的疊加，讓江波龍的AI手機(jī)存儲產(chǎn)品在性能、可靠性、功耗等多方面實(shí)現(xiàn)了全方位提升。

全鏈路能力加持

從產(chǎn)品供應(yīng)到價(jià)值服務(wù)的升級

江波龍能夠打造出覆蓋中高端AI手機(jī)的全矩陣存儲解決方案，背后是其構(gòu)建的AI集成存儲全鏈路核心能力。從主控芯片設(shè)計(jì)、Flash介質(zhì)研究、DRAM介質(zhì)研究、固件算法開發(fā)到封測制造，江波龍實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)布局。

依托全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局，江波龍完成了從單一嵌入式標(biāo)準(zhǔn)存儲產(chǎn)品供應(yīng)商，向提供“軟硬件協(xié)同+系統(tǒng)級集成封裝”價(jià)值服務(wù)的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)的升級，為AI手機(jī)存儲產(chǎn)品的穩(wěn)定輸出提供了堅(jiān)實(shí)保障。

在封測制造環(huán)節(jié)，江波龍依托元成蘇州集成封裝技術(shù)，以及蘇州封測制造基地的ESAT定制化專品專線服務(wù)，為產(chǎn)品提供了高品質(zhì)的制造保障。集成封裝技術(shù)讓存儲產(chǎn)品的體積更小巧、集成度更高，能夠適配AI手機(jī)輕薄化的設(shè)計(jì)趨勢，同時(shí)提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

而定制化專品專線服務(wù)則能夠根據(jù)終端廠商的個(gè)性化需求，提供定制化的生產(chǎn)制造方案，大幅提升交付效率，滿足中高端AI手機(jī)廠商的量產(chǎn)需求。

在服務(wù)模式上，江波龍以PTM模式為核心，為AI手機(jī)廠商提供全棧式定制化存儲解決方案。針對不同品牌、不同定位的中高端AI手機(jī)，江波龍可從產(chǎn)品選型、性能優(yōu)化、功耗調(diào)整等多方面進(jìn)行定制化開發(fā)，精準(zhǔn)匹配終端的差異化需求。

這種從產(chǎn)品到服務(wù)的全方位布局，讓江波龍與AI手機(jī)廠商形成了深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，江波龍不再是單純的供應(yīng)商，而是終端廠商的技術(shù)合作伙伴。

除了AI手機(jī)存儲領(lǐng)域，江波龍此次在MWC2026上還展示了針對AI穿戴、AI PC、具身機(jī)器人等場景的存儲解決方案，打造了全場景的AI存儲產(chǎn)品矩陣。在AI穿戴領(lǐng)域，ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等產(chǎn)品以小巧體積、低功耗、高可靠性適配AI眼鏡、智能手表等設(shè)備。

在AI PC領(lǐng)域，高速mSSD存儲介質(zhì)搭配旗下Lexar雷克沙的AI Storage Core技術(shù)架構(gòu)及AI-Grade系列產(chǎn)品，破解了海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)讀寫的瓶頸。全場景產(chǎn)品矩陣的展示，不僅彰顯了江波龍?jiān)诖鎯︻I(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也為其AI手機(jī)存儲產(chǎn)品的技術(shù)迭代提供了更多的技術(shù)支撐與場景驗(yàn)證。

助力端側(cè)AI生態(tài)落地

當(dāng)前，AI與移動終端的深度融合已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，端側(cè)AI的普及正在重塑移動終端的產(chǎn)品形態(tài)與用戶體驗(yàn)。而存儲技術(shù)作為端側(cè)AI落地的底層核心支撐，其重要性愈發(fā)凸顯，成為決定端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)的關(guān)鍵因素。

江波龍以MWC2026為契機(jī)，展示了在AI存儲領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品布局，尤其是在AI集成存儲全鏈路核心能力，為行業(yè)提供了可落地、獨(dú)具優(yōu)勢的存儲解決方案。

圍繞性能、成本、功耗、可靠性等多方面，江波龍正持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品能力，為中高端AI手機(jī)的發(fā)展提供更加強(qiáng)勁的存儲支撐。同時(shí)，江波龍還將以存儲技術(shù)創(chuàng)新為核心，持續(xù)拓展AI存儲的應(yīng)用場景，深化技術(shù)創(chuàng)新與場景適配， 推動AI與移動終端產(chǎn)業(yè)的深度融合與發(fā)展，助力行業(yè)邁入端側(cè)AI普及的全新階段。

在AI重塑移動生態(tài)的進(jìn)程中，江波龍用嵌入式集成存儲創(chuàng)新、硬核的技術(shù)突破，為全球端側(cè)AI的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

采寫：李洪力

編輯：洪力

指導(dǎo)：辛文

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