高質量發展｜易沖半導體的知識產權“變現賬本”：從優化全球專利布局，到共建本土產業生態

每經記者：蔡鼎 每經編輯：陳旭

近日，國家知識產權局正式公布了新一批國家知識產權示范企業和優勢企業名單。位于四川天府新區的成都市易沖半導體有限公司（以下簡稱易沖半導體）作為無線充電領域頭部企業，成功入選“國家知識產權示范企業創建對象名單”。 這一身份的轉變，意味著企業在底層技術與專利儲備上跨越了新的門檻。易沖半導體副總經理湯琦在接受記者專訪時，試圖拆解公司跨越技術門檻的商業邏輯，并呈現產業一線對于區域高質量發展的真實訴求。

復盤底層研發協同路徑與海外布局探索

芯片設計行業的競爭，從一開始就是一場深度融入全球化的競合。在復盤公司從“成都市高價值專利培育中心”一路走來的歷程時，湯琦坦言，在成長為國家知識產權優勢企業的過程中，底層技術研發和全球專利布局是企業面臨的核心瓶頸。

這種棘手首先體現在底層技術面臨海外先發企業專利護城河的客觀現實上。在無線充電、車規級電源管理等核心領域，國際企業早已構筑了嚴密的技術壁壘。對于易沖半導體而言，既要突破技術空白，又要妥善處理合規風險，研發動作與專利布局必須保持高度同步，執行難度極大。

圖片來源：受訪者

其次是全球化布局帶來的高昂隱性成本。芯片行業是典型的全球化競爭，產品賣到哪里，專利就必須提前布到哪里。湯琦回憶，早期階段企業面臨著海外布局成本高、周期長、保護范圍不全以及維權經驗不足等現實問題。在瞬息萬變的市場中，稍有滯后就可能錯失市場準入先機，帶來較大的不確定性。

在易沖半導體發展的關鍵期，天府新區的政策工具在多個實質性環節發揮了風險分擔的作用。 湯琦向記者介紹，天府新區通過高價值專利培育、快速預審等一站式服務和資金配套，直接有效緩解了企業在專利布局上的高成本與長周期壓力。

共探本土半導體產業鏈協同方向

無線充電與模擬芯片賽道技術迭代極快，市場競爭激烈。如何跨越從知識產權到市場占有率的商業轉化周期？易沖半導體展現出了極具實操性的變現路徑。

圖片來源：受訪者

在商業轉化上，易沖的變現邏輯主要體現在“標準共建”與“模式創新”兩個維度。 一方面，通過參與Qi國際標準制定并對專利實施分層（核心專利自用、外圍專利授權），易沖試圖構建“標準+專利”的綜合保護體系。

另一方面，聚焦車載與高端消費電子等高毛利市場，公司推出的“芯片+專利授權”捆綁模式，直接降低了下游客戶的合規與研發成本。這一讓利邏輯，正成為其贏得汽車前裝供應鏈、獲取頭部訂單的關鍵優勢。

湯琦以行業視角的敏銳度，對當前本土產業鏈協同提出了建設性的思考。

在產業鏈的物理聚集與化學反應上，湯琦建議，目前上游芯片配套、封裝測試、車規級器件等環節企業聚集度尚待提高，下游車企、終端廠商與本地芯片企業之間需要建立起聯合研發與場景落地的常態化對接機制，以打造出高效的就近配套閉環。

從全球市場的激烈競爭中一路走來，易沖半導體已用實際的商業轉化證明了自身在硬科技領域的造血能力。而在未來更加激烈的行業競合中，如何將企業的技術優勢與區域的產業鏈閉環深度融合，持續傾聽并回應企業在本地配套上的真實訴求，將是天府新區與本土科創企業攜手推進的重要方向。