今天,馬斯克官宣聯(lián)合SpaceX、特斯拉、xAI,正式發(fā)布TERAFAB項目。
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這是馬斯克迄今公布的最大單體工業(yè)項目,也是“馬系”三家公司首次在同一項目上聯(lián)合。
該項目內(nèi)容是,將建設(shè)一座年產(chǎn)1太瓦(1TW)算力的超大規(guī)模芯片制造設(shè)施,其產(chǎn)能的80%將直接服務(wù)于太空任務(wù)。
1TW這一數(shù)字,超過當(dāng)前全球所有芯片制造商的年產(chǎn)總和。
馬斯克表示,未來的算力擴(kuò)張,地面已無空間,必須走向太空。
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以下為馬斯克演講全文——
我有一個極為重要的公告要宣布。這將是人類歷史上規(guī)模最宏大的制造業(yè)工程,沒有之一。
它將把一切推向一個全新的層級,一個大多數(shù)人尚未開始想象的層級。
這是一個聯(lián)合項目。
我們的目標(biāo)是,引領(lǐng)人類走向銀河文明的時代。
最令人振奮的未來,是人類走出地球,遨游群星之間,成為一個多行星物種。
地球僅接收到太陽能量的大約二十億分之一。真正能夠擴(kuò)展文明規(guī)模的方式,是在太空中擴(kuò)展能源獲取能力。
全人類當(dāng)前的總發(fā)電量,僅相當(dāng)于太陽能量的萬億分之一。
目前,全球AI算力年產(chǎn)出約為20吉瓦。現(xiàn)有芯片制造能力總和,僅能滿足我們需求的大約2%。現(xiàn)有供應(yīng)鏈擴(kuò)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
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因此,只有兩個選擇,要么建設(shè)TERAFAB,要么無法獲得足夠的芯片。既然我們需要芯片,就必須自行建設(shè)。
TERAFAB項目將從奧斯汀的一座先進(jìn)制造工廠起步。在同一設(shè)施內(nèi)完成掩膜制造、芯片生產(chǎn)、測試以及再設(shè)計,形成高速遞歸迭代循環(huán)。
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據(jù)我所知,這樣的集成能力在全球范圍內(nèi)尚不存在。
未來芯片將分為兩類:一類面向終端推理,主要應(yīng)用于Optimus機(jī)器人與汽車;另一類將專為太空設(shè)計,需應(yīng)對高能粒子、輻射及極端溫度。
從需求結(jié)構(gòu)來看,太空芯片將占據(jù)絕大多數(shù)——地面算力預(yù)計維持在100至200吉瓦級,而太空將達(dá)到太瓦級。
關(guān)于TERAFAB之后的發(fā)展方向,答案同樣清晰。
下一階段是實(shí)現(xiàn)拍瓦級算力,需要在月球建設(shè)電磁質(zhì)量加速器,由機(jī)器人與人類共同運(yùn)營。借助月球低重力與無大氣環(huán)境,可以直接將物體加速至逃逸速度,從而顯著降低發(fā)射成本。
隨后,人類將繼續(xù)向外擴(kuò)展,跨越火星,走向外行星乃至更遠(yuǎn)的恒星系統(tǒng)。
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設(shè)想一個由AI與機(jī)器人驅(qū)動的經(jīng)濟(jì)體系,其規(guī)模遠(yuǎn)超當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì),資源將極度豐富,幾乎所有需求都可以被滿足。
因此,加入我們。
一起設(shè)計先進(jìn)芯片,制造先進(jìn)芯片,構(gòu)建每年一太瓦算力與一太瓦能源的基礎(chǔ)設(shè)施,并實(shí)現(xiàn)每年一千萬噸的入軌能力。
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