吉林
◎ 科技日報記者 付毅飛 實習(xí)生 張城輝
記者3月27日從中電科電子裝備集團有限公司獲悉，其下屬中電科風華公司于近日突破技術(shù)壁壘，成功研發(fā)國內(nèi)首臺可同時實現(xiàn)大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布層）工藝多通道同步量檢測的Venus 6系列先進封裝量檢測設(shè)備，目前產(chǎn)品已向多家行業(yè)頭部客戶交付。
據(jù)介紹，先進封裝是突破芯片“功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻”的關(guān)鍵路徑。而先進封裝量檢測設(shè)備作為芯片制造的“火眼金睛”，則是破解先進封裝良率瓶頸、提升工藝水平的關(guān)鍵。
Venus 6系列先進封裝量檢測設(shè)備不僅填補了國內(nèi)玻璃基板集成檢測能力的空白，解決了現(xiàn)有設(shè)備僅支持單一結(jié)構(gòu)檢測、無法滿足同步一體化量測的行業(yè)痛點，更在關(guān)鍵尺寸精度、套刻精度及缺陷檢測靈敏度等核心性能方面達到國際先進水平。
圖片由中電科電子裝備集團有限公司提供
來源： 科技日報
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