截至13:32,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲1.23%,沖擊5連漲,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)上漲1.20%,沖擊4連漲。
熱門個(gè)股方面,晶升股份上漲13.68%,天岳先進(jìn)上漲7.02%,中船特氣上漲6.19%,和林微納,芯源微等個(gè)股跟漲。
流動(dòng)性方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手5.79%,成交4.95億元;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.1%,成交1.38億元。
規(guī)模方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)2.57億元,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),新增規(guī)模領(lǐng)先同類;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.34億元。
消息面上,獲英偉達(dá)投資的光通信龍頭Lumentum表示,美國(guó)巨型AI數(shù)據(jù)中心對(duì)其光通信組件的需求正在加速增長(zhǎng),訂單有望排滿至2028年。Lumentum正以盡可能快的速度擴(kuò)產(chǎn),但仍難以滿足需求。Lumentum首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Hurlston稱,公司目前正盡可能改造舊有電子制造設(shè)施。他表示,公司將在日本新增1億美元投資,這一數(shù)字可能進(jìn)一步增至約2.5億美元。
愛建證券指出,2026年有望成為硅光芯片放量的關(guān)鍵拐點(diǎn),建議重視硅光設(shè)備投資機(jī)會(huì)。硅光的產(chǎn)業(yè)邏輯是AI算力系統(tǒng)在高速互連約束下的一次架構(gòu)升級(jí)。過去半導(dǎo)體性能提升主要依賴晶體管持續(xù)縮小,但隨著先進(jìn)制程逼近物理和經(jīng)濟(jì)邊界,系統(tǒng)瓶頸正逐步從“計(jì)算”轉(zhuǎn)向“互連”。
相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
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