吉林
4月17日，長春長光辰芯微電子股份有限公司正式于香港聯合交易所有限公司（HKEX）主板掛牌上市，標志著企業正式跨入國際化資本運作的廣闊舞臺，為其在高性能成像領域的持續創新與全球化擴張注入了澎湃動力。
長光辰芯自2012年創立以來，一直致力于突破高性能CIS的技術邊界。歷經十余年研發積淀，企業已成功構建起覆蓋工業檢測、科學成像、專業影像及醫療成像的多元化產品矩陣，是全球領先的高性能CMOS圖像傳感器（CIS）提供商。
長光辰芯本次全球發售6,529.42萬股H股，發行價為每股39.88港元，募集資金總額約26億港元。本次IPO吸引了國內外眾多頂級投資機構的高度關注與支持，體現了資本市場對企業財務穩健性的認可，更彰顯了對其在全球高性能CIS市場競爭優勢與長期價值增長的信心。據悉，本次募資將精準投向前沿研發創新與產品迭代、建設先進CMOS圖像傳感器研發中心、封裝測試產線與產能升級、海外運營與全球業務拓展四大核心領域。
來源：彩練新聞
作者：徐慕旗
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