光模塊設備龍頭5天3板 耦合、封裝測試設備領域A股名單一覽

財聯社4月19日訊（編輯 若宇）光模塊設備概念股表現強勢，截至周五收盤，華盛昌斬獲5天3板，快克智能、科瑞技術雙雙漲停，三者股價均刷新歷史新高。

愛建證券王凱等人4月14日研報指出，AI光互連供給受限疊加技術升級，看好光通信設備行業景氣確定性。一是行業正由需求驅動轉向供給約束主導，二是供需錯配加劇，三是供給受限背景下，產業升級路徑正由離散 InP 器件向更高集成度的光互連方案演進。王凱等人看好耦合、貼裝、主動對準、鍵合及切片等關鍵光模塊設備環節。行業向硅光等高集成度方案技術遷移，通過晶圓級集成與更高效耦合提升帶寬密度與能效，疊加CPO、OCS等新架構落地，制造難點由“器件制造”轉向“高精度組裝與系統實現”，工藝復雜度上升疊加良率敏感度提升，推動相關設備環節成為本輪光互連升級中核心受益方向。

據財聯社VIP盤中寶?數據欄目此前梳理，光模塊設備主要分為三大類，包括價值量占比40%的耦合設備、價值量占比40%的封裝測試設備以及價值量占比20%的貼片設備。耦合設備涉及的A股上市公司包括羅博特科、科瑞技術、博眾精工、光迅科技；封裝測試設備涉及的公司包括邁信林、燕麥科技、綠通科技、華盛昌、奧特維、天準科技、普源精電、優利德、快克智能、智立方、德龍激光、杰普特。具體情況詳見下圖：

具體而言，價值量占比40%的耦合設備中的科瑞技術和光迅科技周五收盤雙雙收獲漲停，股價均創下歷史新高。科瑞技術3月2日在互動平臺表示，在半導體和光模塊領域，公司目前為國內外客戶提供超高精密部件、高精度堆疊設備、光耦合設備、共晶設備等多款封裝及測試設備。 近年來，半導體設備國產化替代加速推進，公司將持續把握這一戰略窗口期，全力滿足國內外產業鏈核心客戶產能擴張和技術創新的旺盛需求，并不斷加大研發投入和市場拓展力度，加速產品的批量交付和新產品的驗證擴展。二級市場方面，自2025年12月低點以來，科瑞技術股價累計最大漲幅達148.08%。

光迅科技具備TO、COB、COC等多類技術平臺的光模塊自動耦合設備開發能力，相關自制設備已批量應用于各類光模塊的生產，主要以自用為主。光迅科技4月3日在互動平臺表示，公司在3月OFC 2026展會上推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，并已在國內頭部CSP廠商完成全系列驗證。公司部分自研高端光芯片已開始逐步小批量商用。

價值量占比40%的封裝測試設備中的華盛昌、優利德、快克智能周五收盤集體漲停，股價同步創下歷史新高。華盛昌2月27日公告，公司擬以現金方式收購深圳市伽藍特科技有限公司100%股權，整體估值暫定為4.6億元。同時控股股東袁劍敏擬向伽藍特創始股東余新文協議轉讓公司5%股份。伽藍特專注于儀器儀表測試測量行業中的光通信模塊和光芯片測試領域，本次股權收購為公司產業布局橫向延伸。二級市場方面，華盛昌自2026年1月低點以來股價累計最大漲幅達249%。

優利德3月13日公告，公司擬使用現金方式，擬以不超過8600萬元收購信測通信五名股東持有的2645.48萬股信測通信股份（占信測通信已發行股份總數的51%）。公司擬通過本次收購，實現公司業務板塊的補充和產業布局的橫向延伸。信測通信主要從事光網絡建設維護產品及電磁環境安全監測產品的研發、生產及銷售業務，主營產品包括光功率計、光時域反射儀、光纖熔接機、電磁輻射檢測儀等測試測量儀器儀表產品，與公司現有專業儀表和測試儀器產品線有較強的協同效應。

對于800G及以上高速光模塊生產需求，快克智能的AOI設備可檢測激光器芯片偏移、金線鍵合缺陷等關鍵質量問題，已在頭部客戶實現小批量應用。