情況徹底反轉！華為終于正式宣布，完全突破封鎖了

想當年，華為麒麟芯片有多么耀眼，2019年9月6日發布的麒麟990是全球首款旗艦5G SoC芯片，2020年10月22日發布的麒麟9000是全球首款5nm 5G SoC。

然而，因為美方要求臺積電停止代工，麒麟9000一度成為絕唱。不過，華為僅用三年多時間就實現麒麟回歸，近日情況徹底反轉，華為終于在發布會上正式官宣型號。

近日，華為在深圳召開了下半年新品發布會，發布了第二代量產旗艦三折疊手機Mate XTs非凡大師。值得一提的是，華為終于再次在發布會公開披露新一代麒麟芯片。

近幾年，華為發布會上發布手機時只字不提芯片，時隔4年之后，華為終于可以在發布會上介紹麒麟芯片，這事的意義可不簡單，意味著華為完全突破了國外技術封鎖。

更為關鍵的是，背后意義更重大，就是我們國內半導體產業鏈實現了全鏈路自主可控。

據了解，這次余承東在發布會上公布的芯片型號為麒麟9020，采用華為自研的泰山架構，依托國內自主可控的芯片制造產業鏈生產，性能表現能比肩高通驍龍8 Gen2。

這說明，華為麒麟芯片從設計的底層架構，到芯片的生產制造，都已經完全自主控了。

這個過程可謂是相當不易，要知道一個芯片想要完成需要的程序很多，從芯片設計、制造設備、材料工藝到封裝測試，需要國內整個半導體產業鏈協同進步和升級發展。

想當初，華為面臨的困難有多大，美方從2019年開始打壓，連續實施了多輪嚴苛的制裁，重點從芯片上進行全面圍堵， 不僅讓臺積電停止給華為代工麒麟等高端芯片。

還讓高通、英特爾等斷供5G等高端芯片，迅速讓華為陷入“無芯可用”的艱難局面。

幸好當時的臺積電還表現不錯，利用禁令實施前的120天緩沖期，積極協調、加班加點，給華為生產了盡可能多的麒麟芯片，才讓華為手機利用庫存芯片撐了一兩年。

然而，庫存麒麟芯片終究有用盡的時候。盡管華為不得已將榮耀品牌剝離出去，僅將庫存麒麟用于旗艦手機，但麒麟9000還是難免成為絕唱，最后只能用上了高通芯片。

但因為有美方芯片禁令，高通也只能向華為供應閹割5G功能后的4G驍龍芯片。當時國內也沒有能夠代工高端麒麟芯片的能力，華為只能用高通4G芯片維持手機業務。

要知道，一個5G技術全球領先的廠商，只能發布4G手機，試想下得有多么憋屈呀！

之所以會如此，除了國內芯片代工水平還不太先進外，還有一個關鍵芯片受限制，就是5G射頻芯片，射頻芯片是5G手機的核心，BAW濾波器又是射頻芯片的關鍵組件。

然而，這方面技術一直掌握在美日等少數廠商手中，射頻濾波器的市場幾乎被美企思佳訊、博通、Qorvo以及日企Murata、TDK等壟斷，并且受到美方芯片禁令限制。

如今，華為敢于公布麒麟9020芯片型號，說明海思徹底解決了射頻模組等核心芯片。

自從麒麟9000S芯片于2023年8月29日回歸后，華為在手機發布會上一直沒有公開提到芯片的相關信息，這引起了各方的好奇，甚至美方都進行調查，但基本無果。

華為之所以這么做，其中一個重要原因就是還在積極打造產業鏈國產化，沒有實現全面突破前，需要保護相關的產業鏈企業，避免美方出手干涉，再帶來不必要的麻煩。

如今，華為能夠公開芯片型號，充分說明相關技術和產業鏈已經實現全面自主可控。

對此，外媒直接評價道，華為完全突破封鎖了！麒麟9020芯片型號正式公開，意味著大陸芯片產業鏈實現突圍，標志著初步建立起具備國際競爭力的高端芯片產業生態。

不過，我們也要清楚認識到，距全球芯片領先水平還有差距，國產芯片不能僅滿足于“可用”，要朝著“好用”、“領先”方向加速邁進，不斷提升半導體產業鏈全鏈路水平！