OCP現場 l 北美AI巨頭罕見共識：OpenAI in，Meta in，英偉達in

親愛的數據：漫畫原創

（一）罕見共識

北京時間，2025年10月14日星期二，

坐標，美國硅谷，圣何塞，

聚光燈下，大屏幕前，

OCP全球峰會剛剛丟出一個重磅新消息：

ESUN（Ethernetfor Scale-Up Networking）標準亮相，

瞬間點燃全場。

萬眾矚目中，

新事物ESUN，坐上C位。

到底啥是ESUN？

簡單說，

ESUN是OCP（Open Compute Project），

開源出來的一種新規范，且在以太網層面。

目的是為數量巨大的AI芯片互聯，

提供統一的『語言』。

巨頭們頭腦清醒：

分裂的惡果，誰都不能承受，

不如，收起傲慢，放下分歧，

達成共識，向『錢』進發。

從『親愛的數據』專業讀者，

拿來的現場PPT上可以看到，

ESUN，

它把AI芯片之間的數據傳輸（傳輸層），

加在現有以太網協議棧之上。

純技術角度，有些晦澀，

但我仍堅持『先上硬貨』。

這意味著什么？

以太網就是現在這個世界在用的網，

以太網固然重比泰山，

而ESUN并不只，

在現有以太網之上『加了一層』，

而是一個『整棧規范』，

有人已經在『親愛的數據』讀者群問，

是ESUN高，還是網絡物理層高？

答案是，ESUN包括物理層，

不僅包括物理層，

ESUN它把以太網的物理層（Ethernet PHY），

數據鏈路層（Ethernet Data Link），

幀頭（Ethernet Header）都納入考慮，

意味著覆蓋更完整。

要我說，不要被這些層巒疊嶂的技術術語所困惑，

網絡協議就是『獨上高樓』的結構，

很多層，各負其責，

傳輸層負責維護端到端連接，

網絡層負責每一跳的轉發，

會話/事務層是對接應用，

屏蔽底層差異。

覆蓋完整就是『高樓樓層』被充分考慮。

多AI芯片互聯，不能只玩『上層』。

上面只能打補丁，出手底層，

才能解決根本性問題。

要形成標準，

就必須『一竿子插到底』。

ESUN本質上是一個開放標準，

目標是讓AMD、英偉達、微軟、OpenAI，

這些巨頭都能用統一規范構建互聯。

如果只定義一部分，

廠商可能各自擴展（Scale up），

最終又碎片化。

（二）OpenAI：I am in.

譚老師我認為：OpenAI支持了ESUN，

選擇了ESUN，

意味著北美AI巨頭正在進行：

『標準開放+芯片綁定』，

新一輪產業格局重塑。

為什么這么說？

前面已經寫了三篇，洋洋灑灑都是聊這個，

確切說都是講爭論中的利益所得，廠商占位，

當ESUN上場，如無意外，

我的這個系列，寫到這里就終章了，

我也長舒口氣。

再問一遍，我的結論怎么來的？

一大堆AI芯片，

到底用什么『互聯』？

在超節點這個中間態的產品出現之后，

我再強調一遍，超節點絕對是個中間態產品，

君子和而不同，我不接受反駁。

也就是在新需求（Scale up網絡）出現之后，

整個局面，怎么說呢？

史詩級『神仙打架』，

譚老師我，扶額長嘆，

亂成這樣，需要有個什么讓大家心平氣地坐下來，

理想化是全球底座共用一套AI技術方案，

這是夢里的方案，

標準化的背后就是低成本，

再也不用和AI對話一次，

花光牛馬一年的工資了。

夢里花落幾回，AI碎片化無期，

最低最低，哪怕大家都支持一套標準，

自然，每家廠商都想親自定標準，

盤算獨家主導標準的好處，

算盤珠子打得蹦蹦直響，

標準之爭背后的利益，無須贅述，

一直以來，我支持的觀點是：

走到今天，沒得選，最終就是以太網，

沒先到這一天，這么快就有一個好的開頭。

當然還有個『前傳』，取次花叢小回顧，

幾天前剛剛發生的新聞是：

OpenAI與甲骨文達成合作，

將在五年內花費3000億美元。

OpenAI又與博通合作，

以數十億美元的重投芯片支出，，

僅僅幾日，

OpenAI和各大AI芯片廠商的一頓神合作，

家家都高興，

股價都歡騰，

利益再次深度捆綁。

能為這次合作助力。

我們這張PPT上，

站出來支持的廠商陣容簡直史詩級的，

銀河戰隊級的華麗，

芯片或者說硬件廠商：

英偉達、AMD、ARM、

Broadcom、Cisco、HPE、Marvell；

大云廠商：微軟，甲骨文；

開源閉源大模型廠商：Meta，OpenAI……

這已經不是某家公司的私有協議，

而是真正的產業聯盟。

我們來看看，

就單說，英偉達＋AMD同框，

等于百分之九十幾的AI芯片玩家直接簽字。

再說，前面已經綁定，

后面半導體老大哥說服OpenAI上桌，

實在是順理成章，

OpenAI一上桌，『結盟』的份量更重了。

換句話說，OpenAI帶著它無止境的資本需求，

與其狂熱的支持者們均支持ESUN。

北美AI巨頭在基礎設施層面達成罕見共識，

一引眾和，大利同歸；

一旦標準化成功，

整個北美AI基礎設施鏈條都會受益。

（三）AMD率先表態

AMD的表態意義尤其重大。

AMD熱衷主導UALink，

這個AMD『自家山頭』后面怎么辦呢？

其實AMD，它并沒有徹底放棄，

但它這次格局夠大，

選擇率先支持ESUN，

等于在某種程度上犧牲了部分獨享利益，

換取在行業話語權上的戰略加分。

當然，AMD這種獨享利益，

假如它干不成，自然后續也享受不到。

但是，這也確確實實算，

AMD率先揮舞『開源』大旗來對沖『閉源』。

英偉達的處境就很微妙。

它當然希望閉環獨占，

但面對整個產業的開源大潮，

它沒法對抗，

不合作又顯得太壟斷、太自私。

只要AMD加入，

英偉達就很難公開阻撓，

最后只能被迫參與。

這背后，多方博弈，斗智斗勇：

博通撮合，AMD率先in，

英偉達禮貌in，OpenAI in、

微軟、Meta等北美AI巨頭紛紛in，

最終形成『一引眾和』的局面。

大家表面上是握手，實則是讓步，

本質是各取所需之后的平衡。

云廠商獲得更開放的生態。

（四）博通：喜笑顏開

看懂博通的收益，

先得從矛盾本身說起。

現在的AI算力系統，

有一個『Scaleup』的瓶頸。

比如NVIDIA的NVL72架構，

可以把72張卡堆在一起，

但那是一個封閉系統，

別家的GPU插不進去。

AMD也能做一個AMD72，大家各玩各的？

最后結果就是『七雄爭霸』，

每個國家說自己的語言，互不往來。

問題出在交換機。因為所有的GPU集群要互聯，

都繞不開交換機。

而全世界能造高端交換機芯片的核心玩家，

只有博通。

博通手里握著全球最強技術，

（SERDES技術和以太網IP）。

如果它愿意分裂，

給每家都定制不同的交換機，

那市場就徹底碎片化，

這對博通有利嗎？

答案是：最不利。

生產線被撕裂，

成本奇高不下，

規模效應灰飛煙滅。

美國公司博通在這場戰局中，

最有動力撮合共識，

所謂，無利不起早，

博通將得到什么？

眾所周知，誰能在最底層協議上確立話語權，

誰就能長期掌握生態控制權。

博通最強的技術依賴以太網，

它天然希望新標準是這樣：

無論是ESUN，還是別的什么SUN，

只要是E開頭就行，因為E就是ethernet，

且向下扎根到物理層，

這樣未來無論AI芯片廠商怎么變化，

網絡底層都繞不開它。

我見過博通的大佬Ram，

在2025年杭州阿里云棲大會上，

他在臺上，我在臺下，

我聽到他講了這樣一句話，

印象頗為深刻，

我的評價是，

在這樣一次AI史詩級的AI技術設施變革里，

所有的廠商都在聊How，

因為這個How要利于他（某個廠商），

而只有博通副總裁Ram談到了why，

他說，

AI計算這么大一個市場，

未來5年，124gw，

gw是gigawatts，

是北美經常用gw，

來表述數據中心計算能力的單位，

必然是多個供應商，

對于這個市場。

必須有一個開源解決方案，

才能接住這么大的盤子。

這是真正的利益驅動。

這個利益，既是博通的利益，

又是北美AI基礎設施鏈條上所有人的利益。

麥肯錫的原話是：『價值鏈上的公司，

必須在快速部署資本，

和謹慎部署之間取得平衡。』

平衡在某種程度上，已經達成。

科技博弈，利益自然是核心的，

是根本的驅動力，

不過，見自己，見天地，見眾生，

也是中國古老智慧之所在。