CPO以太網大消息：全球首款102.4Tbps芯片出貨

近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標志著業界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片正式實現商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術，在能效、延遲和鏈路穩定性方面實現了顯著優化，為人工智能（AI）和超大規模數據中心網絡帶來了革命性改進。

CPO 技術：數據中心互聯的革命性突破

CPO技術將網絡交換芯片與光模塊共同組裝在同一個封裝內，實現芯片與模組的共封裝。與傳統可插拔光模塊相比，CPO 通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號傳輸損耗和延遲，同時大幅降低了功耗。

CPO 技術具有三大核心優勢：

降低功耗：CPO 技術通過消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統可插拔光模塊，可顯著降低數據中心功耗 40% 以上。這一優勢對于大規模數據中心的運營成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿足了數據中心短距互聯以及超算中心長距傳輸對高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關鍵技術。

提高集成度與可靠性：將光學器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數量，提升了芯片的機械強度和熱穩定性；同時避免了光學器件與電子器件之間的耦合問題，進一步提高了系統可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網交換芯片，采用臺積電 COUPE技術，將 16 個 6.4Tbps 的光學引擎與交換芯片共封裝，實現了高達 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產品的兩倍。其每通道速率達 200Gbps，支持單層 512 個 XPU、雙層超過 10 萬個 XPU 的擴展能力，特別適用于 AI 訓練集群和高性能計算環境。

相比傳統可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設計將光學引擎直接集成在交換芯片封裝內，顯著減少了電光轉換損耗和信號衰減，帶來以下核心優勢：

·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；

·鏈路穩定性提升，減少因制造差異引發的鏈路抖動；

·延遲更低，適配對實時性要求極高的 AI 工作負載；

·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護與升級。

因此，在實際應用場景中，TH6-Davisson 將為大規模 AI 集群提供前所未有的高速互聯能力，為超大規模 AI 模型的訓練提供堅實的技術基礎。

CPO技術開啟光模塊行業新增長空間

據了解，CPO是Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學，它主要是通過將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。

近年來，隨著ChatGPT、Sora等AI大模型不斷升級，對作為底層基礎設施的算力提出了更高的需求，作為算力基礎設施的光模塊，承擔著數據中心內設備互聯的角色，CPO則是光模塊未來的一種演進形式，被視為AI高算力下的高能效比方案。

業內人士表示，伴隨AI算力高存儲、高計算、高傳輸的需求，光模塊需要使用CPO工藝提升光電傳輸效率，為AI算力服務器提供強大的傳輸能力。

對于CPO的未來發展，機構普遍持有樂觀觀點。咨詢機構LightCounting認為，CPO技術最大的應用場景是在HPC和AI簇領域的CPU、GPU以及TPU市場。到2026年，HPC和AI簇預計成為CPO光器件最大的市場。

上述機構預測，CPO出貨量預計將在2026年至2027年開始規模上量，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬，4年時間將提升90倍。

其他廠商的 CPO 技術進展

除博通外，英偉達、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術領域，推動行業技術迭代：

英偉達：在 2025 年 GTC 大會上發布了基于 CPO 技術的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機和 Spectrum-X Photonics 以太網交換機，其中前者交換容量達 115.2Tbps，預計于 2025 年正式上市。

思科：重點提出通過移除部分數字信號處理器（DSP）、采用遠程光源和硅光子平臺，CPO 技術可將連接功耗降低最多 50%，系統總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標準，具備優良的光學元件小型化能力和多類型設備兼容性。

中國企業在 CPO 賽道則呈現 “光引擎先行、芯片追趕” 的發展特點：華為海思早此前已展示自主研發的 51.2Tbps CPO 交換芯片；光模塊龍頭企業華工科技實現全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產，其武漢生產基地月產能達 20 萬只；中際旭創已與英偉達合作開發 3.2Tbps CPO 原型機，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過英偉達認證并進入量產階段。

結語

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術實力的集中體現，更預示著CPO技術從概念驗證走向大規模商用的關鍵轉折點。未來，隨著更多廠商入局、技術標準持續成熟，CPO有望成為數據中心網絡的主流架構，進一步推動 AI 和云計算產業進入新的發展階段。

12月20日，“2025線纜朋友圈年會暨年度技術研討會”將在這里隆重舉辦！

為什么選址惠州？

惠州及其周邊已經聚集了一批像樂庭（LTK）、達為、藍原、德勝、慧通等這樣的行業重要企業，形成了一個充滿活力的高速銅纜產業生態。除了這些代表性企業，一份2025年6月的行業調研數據顯示，全國具備規模化量產能力的高速銅纜裸線工廠已突破43家，產業生態正在急速擴張。在這一背景下，選擇在惠州舉辦研討會，可以說是精準地切中了產業發展的脈搏。

本次研討會的主題“高頻高速”正處在市場的風口上，在一個快速成長但同時也伴隨潛在風險的行業里，交流與洞察顯得尤為重要。本次研討會可以作為平臺，幫助與會者共同關注以下核心議題：

• 警惕產能過剩風險：高頻高速銅纜供應鏈的擴張速度遠超市場普遍預期。需要密切關注迅猛的產能擴張，是否會與下游AI服務器的實際放量節奏不匹配，從而導致行業競爭加劇和毛利率承壓。

• 聚焦技術壁壘與良率：高速銅纜對材料純度、制程精度要求極高。新進廠商能否快速實現穩定量產并達到可接受的良率，是產能能否有效轉化為實際供給的關鍵。

• 洞察產業鏈價值轉移：隨著裸線產能的快速擴張，利潤未來可能向具備核心技術的連接器頭部組裝廠、上游高端材料供應商轉移。把握產業鏈中的價值高地，對企業定位至關重要。

這不僅是一場技術的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚會。我們旨在為您打造一個：

前瞻視野的瞭望塔： 行業資深專家與技術大咖將親臨現場，深度解析高速銅纜、HDMI 2.2、汽車以太網等年度熱點技術的現狀、挑戰與未來趨勢，幫您厘清迷霧，搶占2026技術制高點。

思維碰撞的交流場： 我們設置了專題研討與互動環節，鼓勵您帶著問題與思考而來，與上下游的伙伴們零距離交流，在觀點的碰撞中激發新的靈感與合作。

情誼升溫的歡聚夜： 一年一度的“線纜朋友圈”晚宴，將是屬于我們所有人的高光時刻。在輕松愉悅的氛圍中，舉杯共飲，敘舊情、結新友，讓我們的“朋友圈”更加堅實與溫暖。

在這里，我們不僅要共同“盤點”2025年的豐碩成果，更要一起“展望”2026年的無限可能。

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