“臺美”貿易談判的勝與負

“臺美”關稅談判在2026年1月15日完成總結會議，臺灣官方部門新聞稿指出，雙方達成包括：臺灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化“臺美”AI戰略伙伴關系等多項談判預定目標。“臺美”雙方承諾建立“雙向投資機制”，美方擴大投資臺灣“五大信賴產業”，包括半導體、人工智能、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。臺灣作為高科技伙伴，與美國共同振興AI產業發展，對臺灣而言，更重要的是支持高科技產業在國際的擴大與延伸。

美國商務部同時宣布，臺灣的半導體與科技企業將進行至少2500億美元的新增直接投資，在美國興建并擴充先進半導體、能源及人工智能的生產與創新能力。額外投資方面，臺灣官方部門將提供至少2500億美元的信用保證，促進企業進一步投資，支持在美國建立并擴大完整的半導體供應鏈與產業生態系。美國商務部長盧特尼克指出，在特朗普總統任內，目標是將臺灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國。

他也提到，這5000億美元相當于“頭期款”，用來把半導體帶回美國。只要臺灣半導體廠承諾在美國設廠，在建廠期間，就可以免關稅進口半導體，這是專門為臺灣設計的，在美國商務部核準下，就可以進口相當于建廠產能2.5倍的半導體。他舉例，如果臺灣半導體在美建設100萬片晶圓的產能，在施工期間就可以免關稅進口250萬片晶圓。盧特尼克強調，目標是將臺灣40%的半導體供應鏈轉移到美國，目前計劃正如火如荼地進行，“如果臺灣不這樣做關稅可能是100%。”

在此協議下，以臺積電為首的臺灣半導體產業必須快速擴大對美投資。然而，檢視臺積電海外投資績效，首先是臺積電在日本熊本的投資案，采用12/16、22/28納米成熟制程的熊本一廠于2021年開工建廠，2024年2月正式營運。由于日本供應鏈體系與工程師工作態度與臺灣產業環境相似度高，臺灣與日本各界皆樂觀期待熊本新廠的發展。但2025年前三季熊本一廠已經累積虧損83億臺幣，二廠在2025年10月短暫動工后，隨即停工至今。

臺積電在美國亞利桑那州一廠于2020年開工，2024年底以4納米制程開始量產。根據科技研究調查機構SemiAnalysis分析，臺積電在臺灣每片晶圓的人力成本約1800美元，在美國約3600美元。折舊成本部分，“臺美”差距更大，每片晶圓在臺灣的折舊成本約1500美元，美國一廠的折舊成本則高達7289美元。若美國制造芯片售價未調漲，美國一廠的毛利率僅8%，臺灣廠卻可達62%。

目前美國一廠產量規模小，又采用臺積電熟悉的前代技術，臺積電自然可以調派經驗豐富的臺灣工程師負責生產，將產品良率提升到臺灣廠水平。但是，日后采用更先進制程的二廠到六廠產能陸續到位，臺積電美國各廠勢必要聘僱大量美國工程師，更依賴上下游供應鏈廠商配合。然而，當前美國社會氛圍、一般企業文化與法律規范皆使“臺灣經驗”在美國難以施展，未來員工與供應鏈管理問題都將限制臺積電美國廠的發展。如此，在美國大規模投資極可能大幅拉低臺積電整體的經營績效與獲利能力。

近年來臺灣半導體產業投資在民間投資的占比超過20%，如果未來幾年半導體產業投資重心轉移至美國，臺灣的投資必然受到排擠，可能導致臺灣民間投資陷入衰退。由于投資為經濟成長主要動能，投資下降除影響當年GDP外，亦將影響未來經濟成長。另外，企業海外投資除資金外，更需要企業人力資源外派支援建廠與生產。目前臺灣半導體產業員工薪資相當優渥，未來有許多高薪工程師與其家庭移居到美國。臺灣半導體產業聚落，如新竹縣市、臺中市、臺南市等地區將失去許多高消費能力家庭，致使這些地區的內需消費，甚至房地產行情逐漸低迷，拖累整體經濟發展。

“臺美”貿易談判協議爭取到對等關稅與232條款關稅的優惠，而5000億美元對美投資的交換條件卻迫使臺灣最重要的半導體產業逐漸失去競爭力。同時，臺灣未來的經濟成長風險亦將顯著提升。看來，臺灣談判團隊還是不如特朗普與美國商務部的精明老練。

來源：香港經濟導報

作者： 吳大任 中央大學經濟學系教授兼臺灣經濟發展研究中心執行長