蘋果美產芯片，難掩短板

蘋果首款美國制造芯片未能達到預期效果，被指需要到中國臺灣地區進行先進的芯片封裝。

2月下旬，蘋果公司表示，其首批美國制造的芯片將在臺積電位于亞利桑那州的工廠增產，預計到2026年產量將超過1億顆。但這一說法可能只部分屬實，因為蘋果在亞利桑那州生產的硅晶圓必須運往中國臺灣地區進行先進的芯片封裝。

蘋果公司最初表示愿意提供澄清，但隨后拒絕就此事向EE Times置評。蘋果供應商臺積電也回應了EE Times的詢問，明確表示該公司位于亞利桑那州的工廠不提供先進封裝技術。

臺積電發言人告訴《電子工程時報》：“目前，臺積電所有的先進封裝業務都在中國臺灣地區。正如我們之前宣布的，我們計劃在臺積電亞利桑那州基地新建兩座先進封裝工廠?！?/p>

根據華盛頓特區智庫戰略與國際研究中心2022年的一份報告，全球超過80%的芯片組裝工作在亞洲完成，尤其是先進封裝領域。

這種對亞洲市場的集中，對于任何旨在構建穩健安全供應鏈的半導體公司而言，都是一個至關重要且可能日益嚴重的脆弱性。此外，從美國跨太平洋向中國臺灣地區運輸晶圓會增加生產成本，并延長產品上市時間。

咽喉點

美國全球政策智庫蘭德公司的技術顧問吉米·古德里奇認為，先進封裝是一個真正的瓶頸。

古德里奇在 3 月 3 日的 LinkedIn 帖子中指出，所有大批量 CoWoS 產能（臺積電的關鍵封裝技術，可用于AI GPU）目前仍然留在中國臺灣地區。

古德里奇表示：“在亞利桑那州，先進封裝技術將通過兩條途徑實現：一是臺積電擴建計劃中的自有封裝工廠，二是安靠（Amkor）的合作。這兩條途徑都要到2028年或更晚才能實現量產，而且規模遠低于中國臺灣地區。在此之前，亞利桑那州生產的晶圓仍然需要依賴中國臺灣地區進行后端集成?！?/p>

普渡大學教授卡羅爾·漢德沃克認為，先進封裝技術是美國半導體領域重奪技術領導地位的途徑。先進組裝技術——將處理器、存儲器和傳感器等多個芯片集成到2.5D和3D芯片中，是一種范式轉變，它在晶圓廠而非像過去OSAT工廠那樣勞動密集型的裝配線上進行。然而，先進封裝技術在美國實現商業化規模仍需數年時間。

全球第二大芯片封裝商Amkor去年底告訴EE Times ，公司位于美國的首座先進封裝工廠仍按計劃于2028年初全面投產。蘋果公司表示，它將成為該工廠的首家也是最大的客戶。Amkor發言人告訴EE Times，這一進度安排“反映了大規模建立先進制造能力的復雜性”。

去年，臺積電追加1000億美元美國投資，用于啟動人工智能芯片的本土化生產。此次擴建將包括兩座先進封裝工廠。雖然臺積電并未給出工廠投產的具體時間表，但分析師預計將在2028年底左右。

其他在美國擁有先進封裝工廠的公司包括英特爾和天水科技。SK 海力士正在建設一座工廠，預計將于2028年投產。

加倍押注亞洲

與此同時，總部位于中國臺灣地區的全球最大芯片封裝商日月光(ASE)正加倍投資亞洲市場，計劃在馬來西亞、韓國、菲律賓和中國臺灣地區地區進行擴張。該公司目前沒有在美國投資的計劃。

日月光半導體的計劃凸顯了美國政府在試圖將中國臺灣地區半導體產業更大份額轉移到美國時所面臨的挑戰。

今年，日月光(ASE)將率先啟動面板級封裝(PLP)項目，并同時推進其他先進封裝項目，以取代芯片行業沿用數十年的圓形硅晶圓。該公司將于今年年底前投產一座310×310毫米的全自動“無人值守”面板生產線。這些面板專為需要集成多個芯片和高帶寬內存的人工智能處理器而設計。

摩根大通董事總經理 Gokul Hariharan 在 2 月份的一份報告中表示，鑒于臺積電先進封裝的供需之間存在 15% 至 20% 的差距，日月光很可能在未來兩到三年內成為外包的主要受益者。

蘋果公司宣稱其芯片“美國制造”，凸顯了先進封裝領域存在一個可能持續數年的缺口。100%美國制造的芯片不僅需要在國內生產，還需要在美國本土組裝。

古德里奇表示：“將生產遷回美國絕對是正確的策略。在亞利桑那州的投資固然重要，但只要人工智能需求的增長速度繼續超過美國產能的提升速度，而中國臺灣地區的產能擴張速度又領先于美國——那么從中長期來看，我們對美國的依賴程度就會增加?！?/p>

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。