山東
IT之家 3 月 13 日消息，科技媒體 Android Authority 今天（3 月 13 日）發(fā)布博文，披露了針對高通第五代驍龍 8 至尊版芯片的 Qualcomm GBL 漏洞利用鏈，并在小米 17 等手機上測試成功解鎖 Bootloader。
Bootloader（引導加載程序）是設(shè)備啟動時運行的第一段代碼，負責初始化硬件并加載操作系統(tǒng)。解鎖 Bootloader 是獲取安卓設(shè)備 Root 權(quán)限或刷入第三方系統(tǒng)的先決條件。
IT之家援引博文介紹，Qualcomm GBL 漏洞利用鏈的核心，在于高通的安卓引導加載程序（ABL）存在驗證缺失。
在安卓 16 系統(tǒng)中，ABL 從“efisp”分區(qū)加載通用引導加載程序（GBL）后，僅檢查其是否為 UEFI 應用，卻未驗證其真實性。因此，用戶可以直接向該分區(qū)寫入并執(zhí)行未簽名代碼，這構(gòu)成了整個漏洞利用鏈的基礎(chǔ)。
為了向“efisp”分區(qū)寫入數(shù)據(jù)，用戶必須先將系統(tǒng)安全模塊 SELinux 的狀態(tài)從默認的“強制（Enforcing）”降級為“寬容（Permissive）”。
研究人員發(fā)現(xiàn)，高通的 fastboot oem set-gpu-preemption 命令缺乏輸入?yún)?shù)校驗。用戶只需在該命令后追加 androidboot.selinux=permissive 參數(shù)，即可輕松篡改 SELinux 權(quán)限，從而打通漏洞鏈條。
重啟設(shè)備后，ABL 會直接加載用戶植入的自定義 UEFI 應用。該應用隨后將系統(tǒng)底層的 is_unlocked 等關(guān)鍵參數(shù)修改為“1”，直接完成 Bootloader 解鎖。
該媒體指出這一技術(shù)突破小米等廠商設(shè)定的嚴苛解鎖門檻（如答題機制、時間鎖等），讓許多此前放棄解鎖的極客用戶重新獲得了設(shè)備的最高控制權(quán)。
多方報告指出，小米可能已經(jīng)在昨日面向中國市場推送的 HyperOS 3.0.304.0 版本中封堵了該漏洞。同時，高通也已在代碼庫中修復了相關(guān) fastboot 命令的參數(shù)校驗問題。
該媒體還指出除了使用自研 S-Boot 引導程序的三星手機外，其他采用高通 ABL 的安卓品牌均可能波及，但具體的漏洞利用方式會因廠商的系統(tǒng)定制程度而異。
參考
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