三星電子今年豪擲5000億押注AI芯片 打造存儲+代工+先進封裝體系

財聯社3月19日訊（編輯 史正丞）在周四披露的一份監管文件中，韓國三星電子宣布將在今年計劃投入110萬億韓元用于各類設施和研發，以“確保公司在AI半導體領域的領先地位”。

（來源：韓國金融監督院電子公示系統）

這筆錢相當于人民幣5041億元，或者733億美元，較三星電子2025年的資本支出（90.4萬億韓元）增長21.7%。不僅創出三星有史以來的歷史新高，也是其年度投資額首次超過100萬億韓元。

橫向比較，臺積電預估今年的資本支出約為520至560億美元，美光科技今天早上剛預期2026年的資本支出將超過250億美元。

在題為“公司價值提升計劃”的監管文件中，三星電子列出了四大目標，包括成為全球唯一能夠提供涵蓋存儲、晶圓代工及先進封裝一站式解決方案的半導體公司，同時要在包括HBM在內的高附加值存儲市場中，確立強勁且可持續的領先地位。

剩下的兩個目標是圍繞AI創新的導向重構業務結構，并持續提升股東價值。

公司還表示，將在先進機器人、醫療科技、汽車電子及暖通空調（HVAC）等未來增長領域，積極推進具有戰略意義的并購。

巨額資本支出反映了AI需求驅動公司戰略的現狀。三星共同CEO全永鉉周三在年度股東大會上描述了智能體的興起如何推動訂單爆發式增長。因此，公司將重點投入下一代AI芯片和先進代工工藝。

與去年同期充斥著股東尖銳質疑的氛圍不同，今年的股東大會充滿了溫馨友好的氛圍。股東們興致勃勃地排隊圍觀引發HBM4以及本周早些時候首度亮相的HBM4E芯片。

（三星本周在GTC大會期間首次展示HBM4E芯片）

從去年夏天開始，三星電子的股價翻了近4倍。

（三星電子日線圖，來源：TradingView）

全永鉉也在會上宣布，為將中長期業務不確定性降到最低，公司正在推動為期三年或五年的多年度存儲器供應合約。也就是說，以當前的市場價格為基準，商討未來至少三年的供應和價格。

在芯片需求不斷上升的背景下，三星目前正在韓國同時推進多條生產線的建設，其位于美國德克薩斯州的晶圓廠也計劃于今年年底開始運營。

與此同時，韓國最大企業也在面臨多重不確定性。

首先在業績飛速增長的背景下，三星電子的勞資談判正走向破裂的局面。韓國三星電子工會的成員本周投票贊成舉行罷工。若勞資雙方在取消獎金上限、加薪等議題上無法取得進展，三星電子工會成員將于5月21日至6月7日全面罷工。

此外，隨著中東戰爭進入第三周，全球半導體產業的供應問題也開始擺上臺面。

舉例而言，除了石油、天然氣這些關鍵能源外，加工全球三分之一氦氣的卡塔爾綜合制造體也在最新一輪襲擊中遭遇“重大損失”。氦氣作為天然氣的副產品，廣泛應用于半導體制造和醫療影像設備。在本周的一份評論中，評級機構惠譽（Fitch）表示，韓國2025年約有64.7%的氦氣進口來自卡塔爾。