北京
蘋果明年的iPhone 17系列，將首次搭載自研5G基帶芯片。
這意味著蘋果終于能擺脫對高通的依賴了。
蘋果從2018年開始研發自研基帶，已經投入超過10億美元。中間還收購了英特爾的基帶業務。
根據供應鏈消息，蘋果自研基帶代號"V68"，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，集成到A19仿生芯片中。
目前iPhone使用的高通X70基帶，每顆成本約30美元。蘋果每年賣出2億多部iPhone，光基帶芯片就要給高通交60億美元。
自研基帶的另一個好處是功耗優化。蘋果可以把基帶和主芯片深度整合，減少信號處理的能耗。用戶最直觀的感受將是續航變長。
不過首發版本的性能可能不如高通。業內預計蘋果會用1-2代產品來打磨，到iPhone 19系列才能完全追平。
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