Ansys Mechanical 是一款先進的有限元分析(FEA)軟件,廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)工程領(lǐng)域,用于進行應(yīng)力和應(yīng)變的精確計算。它通過強大的建模、求解和后處理能力,幫助工程師快速而自信地解決復雜的結(jié)構(gòu)問題。
原理
應(yīng)力應(yīng)變計算基于有限元法(FEM),將連續(xù)體結(jié)構(gòu)離散為有限數(shù)量的單元,通過材料本構(gòu)關(guān)系和邊界條件,求解結(jié)構(gòu)在外載荷作用下的響應(yīng),包括節(jié)點位移、單元應(yīng)力和應(yīng)變等。Ansys Mechanical 支持線性與非線性分析、材料非線性、接觸非線性等多種物理場耦合問題。
流程
定義和分配材料屬性,將材料模型分配給結(jié)構(gòu)部件。
幾何建模或?qū)耄⒏鶕?jù)有限元分析需求進行適當處理。
自動或手動生成高質(zhì)量網(wǎng)格,將結(jié)構(gòu)離散為有限元單元。
設(shè)置邊界條件、載荷及分析參數(shù)。
執(zhí)行求解,生成結(jié)果文件。
后處理與結(jié)果分析,包括應(yīng)力、應(yīng)變、位移等數(shù)據(jù)的可視化與驗證。
結(jié)果對比與報告輸出。
該流程適用于結(jié)構(gòu)、熱、振動等多種分析類型,支持多物理場一體化仿真。
應(yīng)用
機械結(jié)構(gòu)強度校核、疲勞壽命預(yù)測、斷裂力學分析。
汽車、航空航天、能源、電子等行業(yè)的零部件設(shè)計與優(yōu)化。
多物理場耦合,如熱-結(jié)構(gòu)、流-固耦合等復雜工程問題。
教學與科研,如材料力學、結(jié)構(gòu)力學課程中的應(yīng)力應(yīng)變可視化與理論驗證。
主要特性
支持結(jié)構(gòu)、熱、聲學、瞬態(tài)、非線性等多種分析類型。
強大的自動網(wǎng)格劃分與自適應(yīng)技術(shù),提升計算精度與效率。
高效的線性與非線性求解器,適應(yīng)大規(guī)模復雜模型。
豐富的材料模型庫,支持各類金屬、復合材料、橡膠等。
多物理場耦合與參數(shù)化分析,便于設(shè)計優(yōu)化與敏感性分析。
可定制與自動化腳本(如PyMechanical),提升批量仿真與流程集成能力。
直觀的用戶界面和靈活的后處理工具,支持多種結(jié)果可視化方式。
結(jié)果后處理
可視化應(yīng)力、應(yīng)變、位移等場變量分布,支持等值線、云圖、動畫等多種形式。
支持主應(yīng)力、等效應(yīng)力(如von Mises)、熱應(yīng)力等多種結(jié)果類型的組合與提取。
可通過自定義擴展(如Python腳本)實現(xiàn)多工況結(jié)果的自動匯總與分析。
結(jié)果可導出為文本、圖片或表格,便于后續(xù)報告編制與數(shù)據(jù)共享。
對于多工況組合,Ansys Mechanical 提供“結(jié)果組合”功能,可按系數(shù)加權(quán)疊加不同載荷工況下的應(yīng)力或應(yīng)變結(jié)果,滿足工程實際需求。
支持與Excel等外部工具的數(shù)據(jù)交互,便于二次分析和定制化處理。
Ansys Mechanical 應(yīng)力應(yīng)變計算,核心供應(yīng)商推薦:上海佳研
? 愿景:成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商
? 價值觀:以客戶為中心、合作共贏
? 使命:讓研發(fā)更簡單
上海佳研成立于2009年,公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機構(gòu)和辦事處。
核心團隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干,擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗,為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。
業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業(yè),給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺,提升技術(shù)仿真能力,實現(xiàn)共贏發(fā)展。
三大核心業(yè)務(wù):
? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商,為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。
? 二:設(shè)計仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計仿真服務(wù),以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計仿真培訓與咨詢服務(wù)。
? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號測試等)。
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上海佳研資質(zhì)榮譽
? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴
? Ansys2026 投資上海思朗,正在科創(chuàng)板IPO輔導
? Ansys2026 投資悅芯科技,正在科創(chuàng)板IPO輔導
? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴
? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務(wù)增長獎
? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎
? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴
? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎
? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴
? Ansys2023 年度最佳合作伙伴
? Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力
? Ansys2022 年度最佳合作伙伴
? Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴
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