韜盛科技IPO：重金壓注探針卡業(yè)務(wù)，董事長殷嵐勇?lián)硬惠p

瑞財經(jīng) 嚴明會 12月30日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱：韜盛科技）科創(chuàng)板IPO獲受理，保薦機構(gòu)華泰聯(lián)合證券，保薦代表人孫天馳、張鵬飛，會計師事務(wù)所為容誠會計師事務(wù)所。

韜盛科技成立于2007年，注冊資本3280萬元，主營半導(dǎo)體測試接口的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。客戶包括沐曦股份、壁仞科技、昆侖芯、平頭哥、全志科技、瑞芯微、清微智能、此芯科技等。

公司實際控制人、身兼三職的董事長、總經(jīng)理、首席運營官殷嵐勇合計控制公司44.83%的股份。其直接持有28.40%的股份，并通過蘇州厚積控制14.42%的股份、通過昊日長晶控制2.01%的股份。

殷嵐勇，1971年生，本科畢業(yè)于東南大學(xué)電子工程系物理電子技術(shù)專業(yè)，研究生畢業(yè)于加拿大西安大略大學(xué)工商管理專業(yè)。1994年9月至2001年8月，就職于摩托羅拉系統(tǒng)(中國)有限公司，歷任半導(dǎo)體事業(yè)部測試工程師、系統(tǒng)集成工程師、晶圓測試工程師；2002年5月至2004年7月，就職于 Electroglas International Inc.，任銷售經(jīng)理；2004年8月至2006年3月，就職于庫力索法(上海)國際貿(mào)易有限公司，任測試產(chǎn)品事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理；2006年10月至2013年12月，就職于美博科技(蘇州)有限公司，擔任董事總經(jīng)理；2007年4月至今，先后擔任公司執(zhí)行董事、董事長、總經(jīng)理、首席運營官。

韜盛科技專注于半導(dǎo)體測試接口領(lǐng)域，主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案，其產(chǎn)品涵蓋以 CPU、GPU、AI 芯片為代表的高端數(shù)字芯片和以 2.5D/3D 封裝、CoWoS 封裝、PoP 封裝、Chiplet 封裝為代表的先進封裝芯片。

2022年-2024年以及2025年上半年（簡稱：報告期），韜盛科技分別實現(xiàn)營收1.65億元、2.09億元、3.31億元、1.92億元，2022年-2024年營收復(fù)合增長率達41.54%。

具體來看，其收入主要來自芯片測試接口、晶圓測試接口、測試設(shè)備及部件三大業(yè)務(wù)，由于2022年底起，韜盛科技持續(xù)加大對MEMS探針卡業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，凈利潤受到影響，呈現(xiàn)波動，同期凈利潤分別為1741.67萬元、-822.92萬元、1206.56萬元、873.56萬元。

分業(yè)務(wù)板塊看，各期其芯片測試接口的銷售收入分別為1.38億元、1.74億元、2.86億元、1.65億元，占主營業(yè)務(wù)收入比分別為83.69%、83.38%、86.44%、86.12%，是核心收入來源，同期該業(yè)務(wù)毛利率分別為45.66%、38.89%、40.35%、40.53%，同時也是公司利潤主要來源。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年韜盛科技位居中國境內(nèi)芯片測試接口行業(yè)第一位。不過芯片測試接口行業(yè)，尤其是高端芯片測試接口，設(shè)計和制造工藝復(fù)雜、門檻較高，現(xiàn)階段市場份額主要被境外廠商長期占據(jù)。2024年度全球芯片測試接口行業(yè)，日本Yamaichi（6941.T）位居第一，中國臺灣穎崴科技（6515.TW）位居第二，韓國Leeno（058470.KS）、美國Cohu（COHU.O）、日本Enplas（6961.T）分別位列第三至第五，年收入規(guī)模均在10億元以上。

期內(nèi)，韜盛科技不斷開拓第二增長曲線，在探針卡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)MEMS探針卡核心技術(shù)自主可控，并成功獲得長江存儲、客戶Z、翱捷股份等半導(dǎo)體知名客戶的認可，銷售收入實現(xiàn)大幅增長，但生產(chǎn)及銷售規(guī)模較小，同時銷售單價存在一定差異，影響公司整體利潤釋放節(jié)奏。

各期，韜盛科技探針卡業(yè)務(wù)收入分別為1095.64萬元、1702.05萬元、3435.69萬元、1575.65萬元，對應(yīng)業(yè)績占比6.63%、8.16%、10.38%、8.21%，收入規(guī)模逐年增長但仍占比較小。

進一步看，2023年韜盛科技開始大規(guī)模投入的MEMS探針卡業(yè)務(wù)，2024年和2025年1-6月，銷售單價分別為19.48萬元/張、4.96萬元/張，分別錄得毛損率7.48%、35.56%，為搶占市場，犧牲短期利潤，尚未完全量產(chǎn)下，后續(xù)仍需保持高強度研發(fā)投入。

大規(guī)模投入MEMS探針卡業(yè)務(wù)，同時帶來研發(fā)支出和費用率較大幅提升，期內(nèi)其研發(fā)費用分別為1533.29萬元、3071.56萬元、3933.22萬元、2707.10萬元，費用率分別為9.28%、14.73%、11.88%、14.11%，累計研發(fā)投入1.12億元，同期其凈利潤之和2998.87萬元。

其坦言，公司新技術(shù)及新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，尤其是在探針卡領(lǐng)域，將進一步對公司經(jīng)營業(yè)績造成負面影響，使公司面臨業(yè)績波動甚至虧損的風(fēng)險。

此外，韜盛科技自測試設(shè)備收入，受下游客戶需求以及設(shè)備調(diào)試驗收周期影響，呈現(xiàn)一定的波動，各期收入分別為1600.01萬元、1765.35萬元、1053.19萬元、1088.10萬元，占比分別為9.68%、8.46%、3.18%、5.67%。

韜盛科技邁出了關(guān)鍵一步，科創(chuàng)板IPO經(jīng)進入已問詢階段，不過中證協(xié)近日公布2026年第一批首發(fā)企業(yè)現(xiàn)場檢查抽簽名單中，韜盛科技赫然在列，一同被納入檢查范圍的還有粵芯半導(dǎo)體、洛軸股份等企業(yè)，這又為其登陸科創(chuàng)板增添了新的不確定性與挑戰(zhàn)。