廣東
關注本周新股。
根據發行安排，本周（3月30日—4月3日），A股市場將有3只新股申購，為北交所的賽英電子、科創板的有研復材和創業板的大普微，其中賽英電子、有研復材將于本周一開啟申購，大普微將于周五申購。
資料顯示，有研復材是一家主要從事金屬復合材料及制品、特種有色金屬合金制品的研發、生產和銷售的高新技術企業；賽英電子是功率半導體陶瓷封裝“小巨人”企業；大普微是業內領先、國內極少數具備企業級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現批量出貨的半導體存儲產品提供商。
具體來看，有研復材的發行價為6.41元/股，公司單一賬戶申購上限為18000股，頂格申購需持滬市市值18萬元。
值得注意的是，有研復材是A股市場今年以來發行價最低的新股。同時，有研復材本次公開發行股票數量約1.3億股，是今年以來發行股票數量排名第4的新股，這意味著，有研復材的中簽率可能會比較高。
招股書顯示，有研復材是國務院國資委直屬央企中國有研所屬二級產業化公司，是一家主要從事金屬復合材料及制品、特種有色金屬合金制品的研發、生產和銷售的高新技術企業，業務分為金屬復合材料及制品和特種有色金屬合金制品板塊。主要產品包括金屬基復合材料及制品、雙金屬復合材料及制品、特種鋁合金制品和特種銅合金制品等，公司產品廣泛應用于航空航天、軍工電子、智能終端、家用電器等領域。
公司起源于1992年成立的國家復合材料工程中心，是國內最早從事金屬基復合材料研制的單位之一。經過三代研發人員的努力，公司實現了多種類金屬基復合材料關鍵技術的自主化突破，掌握了多種金屬基復合材料制備加工核心技術，建成國內第一條年產400噸的鋁基復合材料粉末冶金生產線，是國內首家實現金屬基復合材料大規模工程應用的企業，主要產品應用于航空航天、軍工電子、智能終端等多個重點領域。
2023年度—2025年度，公司實現營業收入分別為4.98億元、6.1億元、5.75億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為0.54億元、0.66億元、0.68億元。
公司本次募集資金將用于先進金屬基復合材料產業化項目二期項目和研發中心項目以及補充流動資金。
賽英電子的發行價為28元/股，公司單一賬戶申購上限為48.6萬股。
招股書顯示，賽英電子是專業從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發、制造和銷售的國家高新技術企業。公司產品主要應用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導體器件，應用領域覆蓋發電、輸電、變電、配電、用電等電力系統全產業鏈，在特高壓輸變電、新能源發電、工業控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領域發揮重要作用。
公司專注大功率半導體器件用陶瓷管殼研發制造二十余年，通過持續研發創新，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴散難、多介質焊接內應力大等行業技術難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴散、超大直徑陶瓷金屬高強度高真空焊接等核心技術，在陶瓷管殼行業內占據領先地位。公司已形成包括1—6英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼等多規格產品線，與中車時代、英飛凌、日立能源等功率半導體龍頭企業保持長期密切的合作關系。
2023年度—2025年度，公司實現營業收入分別為3.21億元、4.57億元、6億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為0.55億元、0.74億元、0.88億元。
公司本次募集資金將投資于功率半導體模塊散熱基板新建生產基地及產能提升項目、新建研發中心項目及補充流動資金。
大普微單一賬戶申購上限為6500股，頂格申購需持深市市值6.5萬元。
招股書顯示，大普微主要從事數據中心企業級SSD（固態硬盤）產品的研發和銷售，是業內領先、國內極少數具備企業級SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現批量出貨的半導體存儲產品提供商。
大普微專注數據中心企業級SSD產品，產品代際覆蓋PCIe3.0到5.0，充分滿足各類型客戶的產品需求。報告期內，公司企業級SSD累計出貨量達4900PB以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達75%以上。根據IDC數據，最近三年國內企業級SSD市場中公司占有率穩居市場前列，國際廠商仍占據主導地位。
公司產品以其卓越性能及可靠性在下游互聯網、云計算、通信運營商、AI模型訓練&推理、金融和電力等領域的數據安全、高效、可靠存儲中發揮關鍵作用，獲得了各領域主流客戶的認可并實現批量供貨。公司已成為國內企業級SSD核心供應商，開發的國產化系列產品有力提升國內企業級SSD產業鏈的韌性和安全水平。目前公司已覆蓋的下游客戶和最終使用方包括：字節跳動、騰訊、阿里巴巴、京東、百度、美團、快手、DeepSeek、小紅書、滴滴等互聯網、云計算和AI企業，新華三、超聚變、中興、華鯤振宇、聯想等服務器廠商，中國電信、中國移動、中國聯通等通信運營商，金融、電力及其他行業知名企業。同時，公司還是中國極少數已實現向Google等海外客戶供貨的企業級SSD廠商。2025年，公司已通過Nvidia、xAI兩家全球AI頭部前沿公司測試導入，后續有望逐步放量。
2023年度—2025年度，公司實現營業收入分別為5.19億元、9.62億元、22.89億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-6.17億元、-1.91億元、-4.81億元。
公司本次募集資金將投入下一代主控芯片及企業級SSD研發及產業化項目、企業級SSD模組量產測試基地項目以及補充流動資金。
責編：萬健祎
校對：蘇煥文
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