3月31日登陸科創(chuàng)板！泰金新能硬核破局，筑牢電解領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)根基

陜西再添一家科創(chuàng)板高端制造上市公司！2026年3月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（下稱(chēng)“泰金新能”）即將正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票簡(jiǎn)稱(chēng)“泰金新能”，股票代碼688813。

作為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)與高新技術(shù)企業(yè)，西安泰金新能科技股份有限公司深耕電解成套裝備、鈦電極及金屬玻璃封接制品領(lǐng)域多年，始終以“替代進(jìn)口，填補(bǔ)空白，解決急需”為宗旨，聚焦行業(yè)壁壘技術(shù)難題，憑借持續(xù)的自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破，打破了國(guó)外企業(yè)在高端電解裝備領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，為我國(guó)新能源、高端制造、航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控發(fā)展筑牢了技術(shù)根基。

在高端電解成套裝備領(lǐng)域，泰金新能的技術(shù)突破直擊行業(yè)核心痛點(diǎn)。電解銅箔是鋰電池、電子電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料，而大規(guī)格陰極輥、生箔一體機(jī)等核心裝備，曾是制約我國(guó)極薄鋰電銅箔、高性能電子銅箔國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵瓶頸。泰金新能通過(guò)自主研發(fā)，攻克了大規(guī)格陰極輥工程化生產(chǎn)、鈦筒旋壓成型、晶粒細(xì)化處理等一系列核心技術(shù)，掌握了直徑Φ1500mm~Φ3600mm陰極輥的批量化生產(chǎn)能力，技術(shù)水平躋身國(guó)際領(lǐng)先行列。其研發(fā)的高導(dǎo)電性陰極輥電流均勻分布傳導(dǎo)技術(shù)，可穩(wěn)定生產(chǎn)4-6μm極薄銅箔，面密度偏差低于1%，不僅大幅降低下游企業(yè)用電成本，更填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端極薄銅箔裝備的技術(shù)空白。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司已形成29項(xiàng)核心技術(shù)，構(gòu)建起覆蓋電解裝備全流程的專(zhuān)利護(hù)城河，核心技術(shù)均實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)業(yè)化落地，完成了從技術(shù)突破到市場(chǎng)驗(yàn)證的完整閉環(huán)。

技術(shù)創(chuàng)新的價(jià)值，最終體現(xiàn)在對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略的支撐與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的賦能上。泰金新能始終緊扣“雙碳”目標(biāo)與國(guó)家重大需求，一方面以“綠色電解”核心技術(shù)推動(dòng)下游銅箔、濕法冶金等行業(yè)的節(jié)能降碳，另一方面將技術(shù)邊界持續(xù)延伸至電解水制氫、半導(dǎo)體封裝、航空航天軍工等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。公司牽頭承擔(dān)科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，針對(duì)芯片封裝用極薄載體銅箔裝備、電解水制氫關(guān)鍵材料與裝備、軍工高可靠性密封連接制品等方向開(kāi)展攻關(guān)，持續(xù)為國(guó)家關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控提供技術(shù)支撐。

此次登陸科創(chuàng)板，泰金新能將以募集資金為抓手，進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)化能力。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕核心技術(shù)創(chuàng)新，加快高端裝備的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，全力向全球綠色智能電解成套整體解決方案領(lǐng)跑者的目標(biāo)邁進(jìn)，以硬核科技為我國(guó)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。

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