河南
快科技4月13日消息，定檔4月21日發布的REDMI K90 Max，是小米首款搭載風冷主動散熱的手機。
REDMI K90 Max具備大尺寸風扇，直徑超主流方案6%，擁有直立式進風設計，前傾扇葉增壓聚風。每分鐘風量可達 0.42CFM，在高速強冷模式下，100秒直降10℃。
背后原因也很明顯，在設備性能不斷提高的趨勢下，僅使用被動方案進行散熱已無法滿足需求，因此隨著越來越多手機廠商開始密集推出帶有主動散熱的產品。
2025年12月26日，榮耀發布的電競旗艦WIN系列手機，全系標配東風渦輪散熱方案。該風扇轉速達25000轉/分鐘，體積僅0.666cm3，采用SoC直驅疾冷風道設計，冷風直吹芯片熱源，最高可使芯片溫度下降7℃。
2026年1月，努比亞旗下紅魔游戲手機品牌推出紅魔11 Air，其擁有全新ICE魔冷散熱系統，包含航空鋁風冷支架、主動散熱風扇、冰階VC和屏下石墨烯銅箔。
2026年2月，vivo旗下品牌iQOO發布新款電競手機iQOO 15 Ultra，定制冰穹風冷散熱系統。其搭載行業最大尺寸主動散熱風扇，扇葉直徑17×17mm，采用59片LCP材料扇葉，配合高導熱鋁合金風道。
2026年3月，華為發布了Mate 80 Pro Max風馳版，搭載華為風馳散熱架構，采用主動式風冷方案，包含仿生羽翼渦扇（同等噪聲下風量提升60%）、超導熱彎流翅片（同等風量下散熱效率提升30%）及隱藏式無感出風設計。
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