聯發科押注2nm！天璣9600Pro跑分泄露，驍龍8E6和A20 Pro要當心了

安卓陣營追蘋果A系列芯片追了多少年？從GeekBench 5追到GeekBench 6，單核性能那口氣始終差一截，導致許多用戶現在還是覺得蘋果的性能是最強。

但實際體驗上來說，iPhone的性能雖然很強，但是極致性能上卻做不到長時間的穩定體驗，發熱量的問題一直都在困擾著蘋果手機本身。

而國產手機這邊，散熱方面的問題正在逐漸被解決，并且性能方面也逐漸進行超越，其中去年的天璣9500把單核拉到4000分，終于摸到了門檻。

而現在，有博主直接曝光了天璣9600 Pro工程樣片跑分，單核指標直接干到了4200到4300分區間，多核更是沖上了12000到12500，如果這個數據在量產機上能穩住，那安卓陣營跟蘋果的單核差距，基本被抹平了。

說實在的，天璣9600 Pro的變化非常大，第一是工藝，采用的是臺積電N2p，也就是2nm增強版，而去年天璣9500還在用3nm，今年直接跳過一代制程節點上2nm，提升幅度還是蠻大的。

而且N2p相比初代N2，內部技術指標是性能再提10%到15%，功耗再降25%到30%，同樣跑5GHz，天璣9600 Pro的發熱和續航會比用3nm硬拉頻率的方案好看得多。

再加上臺積電那邊N2p的良率據供應鏈消息已經到了可以大規模投片的水平，9月發布量產機的時間點踩得很準，那么采用的概率也就很大了。

值得一提的是，下半年將會有諸多的芯片廠商都采用2nm工藝，因此除了工藝之外，聯發科處理器還需要在其余領域進行瘋狂的發力才可以。

而根據博主透露放出的天璣9600 Pro的ES樣片早期設計指標很明確：GeekBench 6單核4200到4300分，多核12000到12500分。

作為參照，前代天璣9500官方PPT數據是單核4000、多核11000，也就是說一年時間，單核拉升5%到7.5%，多核拉升9%到13%。

幅度看著不算暴力，但要注意這是從已經很高的基數上再往上頂，更關鍵的是這顆芯片的單核指標已經殺進了A17 Pro的領地，距離傳聞中A20 Pro的目標區間只差臨門一腳。

甚至可以說安卓旗艦芯在單核性能上追平蘋果這件事，可能真的要在2026年秋天發生了，對于性能黨來說，這種所具備的吸引力真的是很強。

然后就是架構方面的表現，天璣9600 Pro采用的是全大核設計，其中包括2顆Canyon超大核搭配3顆Gelas-b性能核和3顆Gelas能效核，這套2+3+3方案繼承了天璣9000系列以來的思路，但核心IP全部更新。

而且新加入的SME2指令集主要針對AI推理和部分專業浮點運算場景，普通用戶日常用感知不強，但在跑分和某些特定應用里能看到實打實的增益。

GPU部分換成Arm Magni架構，命名之前沒出現過，推測是Arm專門為2nm節點優化的新一代圖形IP；聯發科在GPU上一直走穩健路線，不冒進但也不掉隊。

所以從制程工藝到芯片跑分，然后到架構與GPU方面，聯發科處理器所帶來的實力都是極強的，這也是競爭價值極強的關鍵。

而且存儲規格方面，聯發科這次跑得比整個行業都快，采用的是LPDDR6內存加UFS 5.0閃存，直接讓芯片本身的功能特性雙雙搶跑。

需要了解，UFS 5.0的理論讀寫速度能摸到4GB/s以上，接近PCIe 3.0固態的水平，落到用戶體驗上，就是安裝大型游戲、加載4K視頻、連拍Raw格式照片時的等待時間會被進一步壓縮。

不過首發UFS 5.0也意味著控制器功耗和發熱是個未知數，首批搭載的機型能不能壓住，需要實測說話，如果擔心的話，可以先不用嘗鮮。

重點是產品線劃分這次也玩出了新花樣，根據此前爆料，天璣9600系列會切成三杯：標準版用3nm的天璣9500+特挑體質版，Pro版和Pro Max版上2nm N2p。

然后就是OPPO和vivo的下一代Pro Max機型據說已經預定天璣9600滿血版，而高通的SM8975反而可能只留給超大杯影像旗艦。

這個信號很明確，那就是如今的頭部廠商對聯發科高端芯片的信心已經到新高度，不再把天璣當備胎，而是直接拿來打頭陣。

而且按照歷代發展規劃，vivo X500系列大概率繼續拿首發權，9月同步亮相，然后是OPPO進行采用，節奏上來說也是非常的迅速。

至于價格層面，2nm晶圓成本上漲疊加LPDDR6和UFS 5.0的溢價，搭載天璣9600 Pro的機型起售價很可能比上一代同配置貴300到500元，Pro Max版本摸到6000元檔屬于合理預期。

總之，如果天璣9600 Pro這顆芯片的量產版真能把單核4300、多核12500的跑分穩住，同時功耗不翻車，那驍龍8E6和A20 Pro的日子就不好過了。

對此，大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧。