全面狙擊AMD，intel違背祖訓搞一插槽傳4代了

要說最近硬件圈炙手可熱的話題，那一定是內存了。

畢竟內存的漲價，讓整個硬件行業都開始跟漲，甚至部分手機在其他外圍配置上都開起了倒車。

不過，在無人注意到的角落，intel 開始暗自發力了。

不知道大伙兒注意到沒哈，曾經股價還不如真牙膏廠高露潔的 intel，市值開始漲回來了，并且和 AMD 的差距在進一步縮小。

一方面是 AI Agent 導致服務器 CPU 的爆火，另一方面就是全力發展 IFS（晶圓代工） 的成果了 。

不過這些產品和咱們關系不大，而重整后的intel顯然不滿足于單一領域找回場子，而是要全面開花。

所以就在 Arrow Lake Refresh 發售不久。Videocardz 就帶來了全新一代 Nova Lake 的全面 SKU 曝光。（也就是 Core Ultra 400 系列）

和咱們以往的 爆料 基本一致哈，Nova Lake是 intel 在大小核上越走越「邪」的表現。

出現了大、中、小三個核心。

不過這也讓其核心數量來到了恐怖了 52 核，并且一口氣掏出了 12 款 SKU。

這個規模也是 intel 通過雙 CPU Tile 組合得到的，單顆 CPU Tile 最大為 8P+16E+4LPE 的核心組合。

看到這可能有同學要說了。

這么多核心，我們“臭打游戲”的也用不上啊。

別著急。

大伙兒知道，AMD 自從祭出 R7-5800X3D 這款大殺器以來，就一發不可收拾。

在銳龍 7000 系列克服掉頻率和 IPC 短板以后，游戲神 U 稱號就一直被 AMD 的 3D V-Cache 系列 CPU 包攬。

這讓 intel 有點難以接受。

所以，本著打不過就加入的原則，Nova Lake 也迎來了「大緩存」技術，并且 緩存就跟不要錢似的，一次性給到最大 288MB。

好家伙，這比剛發售的雙「X3D」技術的 R9-9950X3D2 的 208MB 還要大。

不過兩家則是走了完全不同的路。

AMD 采用的是“疊羅漢”模式，即 3D V-Cache 直接堆疊在計算核心（CCD）的垂直方向，這樣做的好處是延遲非常低，但像蓋了一床厚棉被，比較影響核心散熱，盡管 AMD 在 9000 系列把緩存挪到了上方，但還是有積熱的毛病。

而Nova Lake 的 BLLC 則是以獨立 Tile（芯片塊）的形式加持。預計帶 BLLC 的計算芯片面積會比普通版大出 36% 左右，這這種解耦設計的好處是能讓核心能繼續沖擊高頻，同時讓緩存容量容易擴大。

可能看到這的同學可能有點懵，這是個什么技術？

其實 intel 玩大緩存比 AMD 還早，比如在 2015 年發布的 i7-5775C，就用上了 128MB 的 eDRAM，集成在 CPU 內部，當時被稱為 L4 級緩存。

不過受限于技術，這塊緩存是通過 OPIO 總線 在基板上進行連接的，其帶寬上限僅為 51.2GB/s，速度比現在主流的 DDR4 帶寬還慢一點。

不過即便是這樣，也讓它在 CPU 核心 IPC 和頻率都落后的情況下，游戲表現能和 i7-8700K 掰掰手腕。

而 Nova Lake 這次徹底鳥槍換炮，吃上了探索實驗很久的 Foveros 3D 封裝技術，通過 Base Tile 進行連接，這意味著 BLLC 緩存與計算核心之間的帶寬將從 GB 級別躍升至 TB 級別，告別低效延遲。

不過具體表現嘛，還得等年底發布后具體實測才能知道了。

看到這可能有同學抓住了細節，芯片面積會比普通版大出 36% 是不是意味著布局又得改？

是的，不出所料。

Nova Lake 又雙叒叕換接口了，為LGA 1954。

但是，在「人情世故」上，intel 也準備向 AMD 靠攏。最近 Intel 副總裁Robert Hallock 在接受 Club386 采訪時，給出了一個足以讓老玩家流淚的正面回應。面對“Intel 是否會像 AMD 堅持 AM4/AM5 接口那樣提供長壽插槽”的提問，他表示會的。

而有意思的是，這個總裁曾經在 AMD 干了 12 年，離職前是技術營銷總監。

目前傳聞說 LGA 1954 槽將徹底打破“短命”魔咒。支持Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 和 Hammer Lake 在內的連續 4 代 處理器。

如果屬實，對于 intel 玩家來說這條消息算是過大年了。

但隔壁的 Zen6 也不是吃素的。

不過總的來說，對于咱們普通玩家來說，這樣的競爭當然是越激烈越好，就看年底 intel 是否能憑這招重奪「最強游戲 CPU 稱號」了。

*爆料僅供參考，一切以實際發布為準。