來源:市場資訊
(來源:深圳市汽車電子行業協會)
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2026(第十九屆)北京國際汽車展覽會
晶臺光耦 · 車規級光耦半導體元器件
典型應用場景:
1、BMS電池管理系統:隔離高壓電池與低壓控制電路
2、電機驅動/逆變器:隔離驅動IGBT/SiC MOSFET
3、 車載充電機(OBC):隔離充電控制與高壓接口
4、 DC-DC轉換器:反饋環路信號隔離
5、車身控制模塊:車窗、車燈、雨刷等執行機構信號隔離
? 晶臺光耦核心優勢:
· 通過通過AEC-Q102車規級可靠性認證
· 高電氣隔離、高速響應、寬溫度工作范圍-40℃至+125℃
· 本土化生產,交付穩定,技術支持快捷
展位號:
B1E07(首都國際會展中心)
? 展會時間:
2026年4月24日 – 5月3日
隸屬展團:
深圳汽車電子科技展團(40家自主核心技術企業聯合亮相)
誠邀您蒞臨展位交流
探索國產車規光耦的更多可能
共筑汽車電子安全、自主、高效的未來
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