全球首款緊湊型5G移動熱點，用上了主動散熱芯片AirJet

對Frore Systems稍有了解的同學，此前應該已經看到旗下的主動散熱芯片AirJet已經用在了Mini PC、企業級SSD、雷達，并計劃量產使用到輕薄型筆記本、手機上。通過內部一套能以超音波頻率振動的微小膜片，AirJet在不使用風扇的前提下，也能產生媲美體積大數倍的主動風扇的氣流，從而在空間有限的設備內部環境中，獲得更好的散熱效果。

作為一家位于硅谷的初創公司，Frore Systems目標是能夠在更多量產品中，用上主動散熱芯片AirJet。在近期，他們與Sonim Technologies與FirstNet合作，在全球首款超緊湊型功率等級1級的5G移動熱點Sonim MegaConnect內，用上AirJet，在嚴苛的使用環境中，也能給5G移動熱點實現高效散熱功能。

MegaConnect由Sonim Technologies、AT&T與Frore Systems聯合研發，專為公共安全領域打造，作為FirstNet MegaRange高功率用戶設備（HPUE）產品組合的一部分，旨在滿足關鍵任務用戶的特殊聯網需求。

簡單的說，MegaConnect是一項為專門網絡打造的5G移動熱點設備，支持AT&T 商業網絡中的5G與LTE頻段，傳輸功率是傳統熱點設備的6倍，并且體積僅有其他HPUE設備的三分之一，重量448g，能夠輕松放在口袋中的工業級5G移動熱點在此前是從未有過的。

作為對比，同樣是功率等級1級的普通HPUE移動熱點，重量達到5850g，與眼前的MegaConnect的448g相差甚遠。

甚至有406立方厘米體積的MegaConnect在高效運行5G網絡的時候，意味著需要更高效的散熱系統。主動散熱芯片AirJet則正好可以滿足這款5G移動熱點的所有要求。AirJet通過內部微小的膜片產生氣流，并通過頂部的進氣口進入AirJet，氣流會被轉化成高速脈動的噴射流，而這些脈動的氣流會以高效的方式從AirJet底部的散熱板中排出熱量。當流動的空氣達到與處理器接觸的散熱板相同的溫度，熱空氣會透過側面集成的噴口排出。

通過MegaConnect的5G移動熱點，救援團隊、搶險人員僅需要以極低的攜帶成本，就可以保證人員隨時聯網，特別是在關鍵時刻的信息通常能夠保證作業安全。

“能為急救人員提供支持，我們深感自豪，”Frore Systems創始人兼首席執行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“這些英雄每天冒著生命危險守護他人，而 AirJet 的使命，就是為他們帶來隨時隨地、值得信賴的通信保障。由我們守護守護者。”

在今年CES2025上，AirsJet也首次應用到了NVIDIA全新25W規格的Jetson Orin Nano Super中，通過AirJet PAK 5C-25套件，讓Jetson Orin Nano Super在不修改內部結構的前提下，實現散熱的快速更換，以及輕量、靜音、防震、防塵和防水，并且散熱組件在體積上要比無風扇設計的巨大散熱片小上很多。

這次在工業級產品上的使用，讓我們看到主動散熱芯片AirJet在量產品推廣中又前進了一步，興許過不了多久，我們就可以在實現流行的主動散熱手機中，也看到主動散熱芯片AirJet的身影了。