2025硬核芯云展覽：力合微電子引領(lǐng)國內(nèi)電力線通信技術(shù)發(fā)展

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評企業(yè)：力合微電子

企業(yè)介紹

力合微電子由清華力合與國際半導(dǎo)體專家共同創(chuàng)立，23年專注于電力線通信（PLC）技術(shù)的SoC芯片企業(yè)。2020年7月，公司成功登陸上海科創(chuàng)板，成為科創(chuàng)板首家PLC芯片上市企業(yè)。

公司23年來致力于自主可控的電力線通信技術(shù)和芯片研發(fā)，是國內(nèi)高速PLC技術(shù)開創(chuàng)者，擁有物理層OFDM通信核心技術(shù)、PLC IoT Mesh網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、以及高集成度SoC數(shù)模混合芯片設(shè)計技術(shù)，擁有自主可控最全系列PLC芯片。

公司執(zhí)筆建立了中國《低壓窄帶電力線通信 物理層規(guī)范》GB/T31983.31、《應(yīng)用于城市路燈接入的低壓電力線通信協(xié)議》GB/T40779國家標準，IEEE1901.1、IEEE1901.3 PLC國際標準主要參與者，同時還參與行業(yè)標準、團體標準等多項標準共計24項，為PLC技術(shù)的普及和應(yīng)用提供了重要參考，助推物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展。公司致力于為智能電網(wǎng)、全屋智能、智能家電、智能照明、酒店照明、智慧光伏、綜合能效管理等物聯(lián)網(wǎng)智能終端提供基于PLC的連接技術(shù)、芯片及模組解決方案，并已在各個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模落地應(yīng)用。

構(gòu)建開放、包容、互聯(lián)的生態(tài)模式是當下大勢所趨，在此之下，力合微電子創(chuàng)新的提出了PLBUS PLC電力線統(tǒng)一通信接口協(xié)議，這一協(xié)議的提出，為智能設(shè)備間的互聯(lián)互通提供了重要保障。為構(gòu)建良性發(fā)展的互聯(lián)生態(tài)，實現(xiàn)資源優(yōu)化配置，公司首創(chuàng)了PLC互聯(lián)合作伙伴（PLCP）模式，旨在打造一個互聯(lián)開放的產(chǎn)品生態(tài)模式，讓不同品類的廠商和不同品牌的產(chǎn)品能夠進行互聯(lián)互通，實現(xiàn)真正的萬物互聯(lián)。

力合微電子將持續(xù)以“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”為使命，在自主、安全、可控芯片核心技術(shù)上奮力攻關(guān)、開拓創(chuàng)新，持續(xù)為快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場提供核心芯片及解決方案，推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的同時，為“中國芯”發(fā)展貢獻力量。

產(chǎn)品：PLBUS PLC通信芯片LME4015B

LME4015B是一款高性能、高集成度高速PLBUS PLC電線通信芯片，內(nèi)置ARM Cortex-M4F處理器，內(nèi)置加密模塊，提供快速高效的數(shù)據(jù)處理能力，配備了大容量的程序空問和數(shù)據(jù)RAM，具有豐富的外設(shè)接口并內(nèi)置FLASH，滿是各類應(yīng)用場景的需求。

LME4015B芯片廣泛適用于工業(yè)及消費類物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備，如：樓宇/高鐵能效管理、智能家電、全屋智能、工業(yè)/商業(yè)/家居智能照明、智慧酒店、智慧光伏等領(lǐng)域。具有無需額外布線、通信無屏蔽無死角的優(yōu)勢。

1)此款芯片具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，基于先進的OFDM正交多載波調(diào)制技術(shù)的高速電力線通信技術(shù);能夠為用戶提供更加安全、可靠的通信連接。

2)采用PLC MESH網(wǎng)絡(luò)，研發(fā)了動態(tài)自適應(yīng)路由技術(shù)、信道接入技術(shù)和算法，包括MAC層及網(wǎng)絡(luò)層，斷網(wǎng)不斷連。

3)PLBUS PLC通信芯片已在市場實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，其技術(shù)和應(yīng)用在國內(nèi)外處于領(lǐng)先地位。

4）PLBUS PLC通信芯片賦能家居、照明、光伏、光儲直柔等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，并成為主流大客戶通用芯片。

5）研發(fā)了電力線高速載波互聯(lián)互通的關(guān)鍵技術(shù)，包括物理層、鏈路層和應(yīng)用層的互聯(lián)互通，支持PLCP互聯(lián)互通生態(tài)，國際標準IEEE1901.1協(xié)議等標準協(xié)議以及后續(xù)的演進版本。