研發驅動增長！泰金新能從國產技術突破到市場引領的崛起之路

一卷薄薄的電解銅箔，曾卡住中國新能源與電子產業的咽喉。其核心生產裝備——陰極輥，更是長期被日本企業壟斷的高端制造“堡壘”。

成立于2000年的西安泰金新能科技股份有限公司（以下簡稱“泰金新能”），經過持續攻關，成功打破國外對高端電解銅箔生產裝備長達數十年的技術封鎖。如今，泰金新能向科創板發起沖刺，以期獲得進一步做強做大的資金支持。

從產業全局看，泰金新能的上市之路承載著超越企業個體發展的戰略意義，標志著中國在高端裝備自主化征程上又邁進堅實一步。

核心技術突破

從追趕到引領的跨越

電解銅箔是現代電子工業的“神經”與新能源產業的“血脈”，其戰略地位不容小覷。在印刷電路板（PCB）中，銅箔作為導電介質，承載著電子元器件之間的信號傳輸；在鋰電池中，它作為負極集流體，直接影響電池的能量密度和安全性。

高端銅箔的生產技術門檻極高，尤其是6μm以下極薄銅箔的生產。2019年以前，高端電解銅箔生產核心裝備陰極輥主要由日本新日鐵、三船、日本紐朗等公司壟斷，國內銅箔企業常常面臨“一輥難求”的局面。

這種依賴進口的局面嚴重制約了我國新能源和電子產業的發展。據行業數據，2018年之前，進口陰極輥價格高達每臺200-250萬元，且交貨周期長達18-24個月，國內廠商只能排隊等待。

泰金新能依托西北有色金屬研究院在鈦材料領域的技術積累，開始了陰極輥的研發攻關并終獲成功。2020年，泰金新能成功研制出直徑3米，寬1.82米的超大規格陰極輥，技術指標達到國際先進水平。2022年，泰金新能率先研制成功全球最大直徑3.6m陰極輥及生箔一體機。2023年，公司陰極輥產品和銅箔鈦陽極的市場占有率位居國內第一。

匹配適宜的研發策略

用市場驗證研發成效

硬核突圍的背后，離不開泰金新能持續多年的研發投入加碼。在營收進入高速增長的近三年間，泰金新能依然保持了每年研發投入的大幅度增加，2022年至2024年間，公司研發費用從3755.39萬元躍升至7183.97萬元，三年累計1.58億元，復合增長率高達38.31%。正是由于營業收入的快速增長，客觀上對研發費用率產生了稀釋作用。這更多是業務規模擴張的結果，而非研發投入不足。

一般而言，研發投入與行業特性和自身發展階段密切相關。與一些需要進行前沿基礎研究的高研發投入企業不同，泰金新能更側重于核心技術成熟后的工藝改進、材料創新和產業化交付，以滿足市場旺盛需求，這樣的當下單純追求研發費用率的高低已不合時宜。

這也從側面折射出泰金新能在走一條與業務規模相匹配的研發策略——抓住當前業務重心，優先滿足市場需求，確保訂單交付。隨著營收基數和利潤規模的擴大，公司有更充足的能力在未來持續增加研發投入。

從招股書可見，公司已計劃將IPO募集資金的一部分用于研發中心建設，表明公司有意通過資本市場力量來加強研發硬件和能力建設，未來的研發投入強度有望得到進一步提升。

實際上，技術的價值最終也需要通過市場來檢驗，市場認可才是研發價值的最好證明——公司產品獲得了行業頭部客戶的認可，陰極輥市占率國內第一，且毛利率近三年來逐年上升，部分出口至韓國、歐洲等地區。這些市場表現，印證了泰金新能研發成果的有效性和競爭力。

產業協同生態賦能

科創價值的試金石

泰金新能的科創價值還體現在其產業協同效應上。作為高端裝備制造企業，公司通過下游客戶與電子信息、新能源汽車、儲能等國家戰略性新興產業緊密相連，形成技術共生、產業共榮的深度協同生態。泰金新能的技術進步直接推動了下游銅箔生產工藝的提升，進而促進了戰略性新興產業的升級發展。從這一全局性角度看，泰金新能的上市進程具有明顯的示范意義。

盡管行業短期面臨周期調整，泰金新能的長期成長空間依然廣闊。隨著全球電子信息產業爆發，交通工具電動化持續滲透，銅箔需求仍將放量上行。

同時，技術迭代也將帶來新增需求。復合集流體、更薄銅箔（4.5μm及以下）等新技術對生產裝備提出了更高要求，銅箔裝備也將朝著綠色化、智能化、高端化方向發展，這將為泰金新能帶來持續訂單。根據高工鋰電（GGII）數據，2028 年國內市場規模預計將達到290億元，較2024年市場規模增長124.81%。

因此，加大對銅箔裝備的創新投入仍將是泰金新能增強核心競爭力的關鍵。其審核進程和結果將體現科創板對"硬科技"企業的甄別標準和價值取向。作為高端裝備自主化戰略破局者和重要基石，泰金新能若成功上市不僅意味著公司可獲得資本加速，更標志著中國在高端電解裝備領域自主可控站上了新起點。