700 億啟航，千億可期！2025 中國智能底盤：線控技術爆發、國產勢力崛起與產業生態重構

智能底盤作為智能駕駛的核心執行層，是實現自動駕駛功能的關鍵載體。2025 年，在國產替代浪潮與人工智能技術深度賦能的雙重驅動下，智能底盤行業迎來高速發展期，市場規模持續擴容的同時，技術演進與產業布局邁入關鍵階段。

從技術發展階段看，中國智能底盤正處于從 “2.0 階段”（可實現三向六自由度協同控制，具備一定主動感知與控制能力）向 “3.0 階段”（全域線控化，高階智能特性逐步成熟）過渡的關鍵年份，部分中高端車型已標配 2.0 系統，2025 年技術迭代與量產應用節奏的加快，為 2026 年邁入 3.0 時代、2030 年沖擊 “AI 底盤時代” 奠定核心基礎。

聚焦核心子系統，2025 年各領域均展現鮮明發展特征：線控制動領域，EHB（電子液壓制動）保持較高滲透率，兼具高集成度與成本優勢的 OneBox 方案逐步成市場主流，下一代響應更迅捷的 EMB（電子機械制動）也在技術趨熟后加快量產籌備；線控轉向領域，從傳統機械轉向向 SBW（線控轉向）的技術變革持續深化，2025 年 SBW 在商用車場景率先更多落地，電子信號精準控制技術的突破，也為其向乘用車全場景應用延伸筑牢底座；主動懸架領域，歷經 “被動→半主動→全主動” 的技術演進，2025 年通過空氣懸架、CDC（連續阻尼控制）等結合傳感器與電子控制單元實現車身姿態精細化調控的技術，正從高端車型向主流車型加速滲透，供應鏈也從 “鏈式” 向 “網狀” 協同生態演變，本土企業憑性價比與快速迭代能力，在 Terrain 等細分領域逐步搶占份額。

綜上，2025 年的智能底盤行業，既肩負技術從 “可用” 向 “好用”“普惠” 進階的使命，又面臨國產替代、AI 融合、供應鏈重構等多重機遇與挑戰，亟需系統分析以厘清發展脈絡，為產業參與者提供決策參考。

一、智能底盤產業生態研究背景

1.1 智能底盤：L3 級及以上自動駕駛的核心執行系統，塑造駕乘體驗差異化的關鍵

汽車底盤作為車輛的核心承載與執行架構，集成制動、轉向、懸架等子系統，承擔力的傳遞、車身支撐及行駛操控穩定等功能，是車輛機械性能的基礎載體。

而智能底盤是汽車底盤在智能化浪潮下的技術進階形態，依托線控制動、線控轉向、主動懸架等智能執行單元，以域控制器為核心中樞實現多系統協同控制。其核心價值在于，在保障傳統底盤性能穩定的前提下，借助傳感器實時感知、算法動態決策，讓執行機構精準響應，還能依據路況、駕駛場景智能調節車輛姿態，拓寬操控穩定性與行駛舒適性的性能邊界，助力智能駕駛完成感知、決策的落地執行。

智能底盤已然成為智能電動汽車實現差異化體驗與技術迭代的關鍵抓手，推動汽車從 “機械驅動” 向 “智能驅動” 的架構變革。

1.2 發展階段：當前處于 2.0 半線控階段，2030 年有望進入 AI 定義底盤的全智能駕乘時代

按照智能化程度，智能底盤的發展可分為三個階段：

• 1.0 階段：實現 X、Y 方向上的部分線控化與協同控制，產品多基于半線控化系統；

• 2.0 階段：達成三向六自由度的協同控制，具備一定主動感知和控制能力；

• 3.0 階段：在 2.0 基礎上實現全面線控化，感知技術從 “車路協同感知” 跨越至 “車路云協同感知”，超融合性智能底盤逐步成熟。

當下整個智能底盤行業正處于 2.0 階段，部分中高端車型已標配智能底盤 2.0 系統；預計 2026 年行業步入智能底盤 3.0 階段，2030 年將開啟 AI 自定義底盤的汽車智能化時代。

1.3 市場規模：2025 年高速增長，2030 年預計突破千億元

2025 年，高智能輔助駕駛技術加速落地、國產替代推動成本下降以及 XYZ 三軸融合技術的協同突破，共同推動中國乘用車智能底盤市場規模進入高速增長期。億歐汽車研究院預計，2025 年中國乘用車智能底盤市場規模有望達 700 億元，2030 年將突破千億元。

當前線控制動領域呈現差異化發展格局：

• 線控制動系統依靠電子液壓制動（EHB）技術完成國產替代突破，進入規模化應用階段；

• 線控轉向系統因冗余控制等復雜需求，安全驗證周期較長，仍處于量產前夜，但頭部企業已驗證 48V 線控轉向技術的滲透突破；

• 主動懸架技術通過懸浮電機、AID 動態調節等創新方案，實現響應速度與精準度的量級提升，在高端車型完成技術實驗后，正加速向主流市場滲透。

1.4 產業生態：由主機廠、集成商、零部件供應商等多方協同構成

智能底盤產業生態主要由主機廠、系統集成商、零部件供應商、軟件算法商及其他參與者協同組成，圍繞線控技術、AI 算法與域控架構形成技術閉環。其中，主機廠主導系統集成與功能創新，統籌供應商打造端到端解決方案；零部件供應商聚焦核心器件國產化突破；軟件算法商推動 AI 與數據驅動的底盤控制優化；行業壁壘助力技術標準制定與產業發展引導。

億歐汽車研究院認為，智能底盤產業生態將圍繞全面線控化與深度融合、三軸融合與模塊化平臺、冗余設計與國產替代加速三大方向發展：通過三軸融合技術實現全域高精度調控，依托功能模塊化策略實現突破性降本；冗余架構與車路云協同感知技術提升系統安全性與環境適應性；模塊化平臺與精準解耦設計推動算法迭代效率提升，最終形成高度集成化、自主可控的智能底盤生態系統。

智能底盤行業現狀：核心構成與挑戰（技術路線 + 產業協同）

核心架構：當前智能底盤處于 2.0 階段，已實現三向六自由度協同控制，并通過底盤域控制器實現單軸控制。中高端車型多標配智能底盤 2.0 系統，其中電子線控制動（EHB OneBox）、線控電動轉向器（EPS）已批量投產，但線控轉向（SBW）仍處于滲透前夜。

技術瓶頸：需依賴量產級別零部件技術成熟及供應商協同布局才能實現突破，這也導致底盤域控制與感知（如冗余光學、激光雷達）的融合存在不足。

二、智能底盤子系統技術演進歷程

2.1 三軸發展：X/Y/Z 全面線控化、協同化，大幅提升駕乘舒適性

智能底盤從 X（縱向）、Y（橫向）、Z（垂向）三個方向，對制動、驅動、轉向、懸架進行電動化與智能化升級：

• X 軸：線控制動實現制動壓力精準快速響應，縮短制動距離；線控驅動通過多電機獨立扭矩控制，提升動力效率與復雜路況下的行車安全；

• Y 軸：線控轉向依靠電子信號精準調控轉向比，增強過彎操控性；

• Z 軸：智能懸架借助電動阻尼器和空氣彈簧，實時調節側傾與高度，提升駕乘平穩性，大幅提高乘坐舒適性。

2.2 X 軸制動演進：從機械制動到 EMB，安全響應與智能化程度持續提升

線控制動的核心是通過電信號控制制動執行機構，實現車輪制動力的精準調節（涵蓋常規剎車、緊急制動、ABS、ESC 等功能），同時支持與自動駕駛系統協同（如 AEB 自動緊急制動），簡言之就是用電信號讓 “車輛慢下來、停下來或保持穩定”。

線控制動技術經歷了 ** 機械制動→液壓制動→電子液壓制動（EHB）→電子機械制動（EMB）** 的演進：

當前 EHB 憑借集成化優勢成為主流；EMB 因取消液壓結構、響應更迅捷且適配高階自動駕駛需求，成為下一代制動的主流方向。

2.2.1 EHB：當前主流的非全線控過渡方案，One-Box 降本增效契合車企需求

作為當下主流的非全線控制動方案，EHB 以電子元件替代部分機械結構，借助制動液傳遞動力；其液壓備份設計可在電子系統異常時提供安全冗余，兼顧電控化升級與機械可靠性。

目前 EHB 分為 One-Box 和 Two-Box 兩種方案，One-Box因高集成度、小巧輕便、成本效益佳及更高的能量回收效率，成為市場主流（特斯拉、理想、問界等品牌的相關系統正進一步推動線控制動向更高能量水平發展）。

2.2.2 EMB：下一代主流方案，全域線控制動適配高階智駕需求

EMB 系統的典型裝車方案主要包含模擬電子踏板、4 組（兩兩互為冗余）EMB 執行機構、4 個輪速傳感器、2 個互為冗余的控制單元（ECU）及 2 套供電系統等，部件間通過 CAN 總線或其他時間敏感型網絡通信，單套 EMB 成本約 4000 - 6000 元。

EMB 通過完全線控化實現更快響應速度、更高控制精度與更強智能化適配能力，是提升智能駕駛安全性與效率的核心突破方向。不過目前 EMB 仍面臨可靠性驗證與成本挑戰，預計 2026 年后量產落地將降低整車制造成本。

2.2.3 過渡方案：“前濕后干”，成本與安全優勢顯著

EMB 的 “前濕后干” 方案通過前軸液壓制動（EHB）+ 后軸機械線控（EMB）的協同設計，兼顧傳統冗余安全與智能化需求：前軸保留液壓系統滿足法規強制安全要求，后軸采用 EMB 混合式線控方案精準控制，適配 L3 及高階自動駕駛的制動性能需求，同時降低系統成本與裝配復雜度。

預計 “前濕后干” 概念的 EMB 滲透速度較快，BOM 成本約 3000 - 4000 元；2030 年 EMB 技術成熟后，將全面采用 EMB 全系統方案。

2.3 X 軸驅動：從機械傳動到線控驅動，線控驅動滲透率近乎 100%

汽車線控驅動始于機械連接模式，歷經電控替代（如電子油門）、算法優化（如矢量控制）階段，最終實現全電信號協同控制，徹底摒棄機械連接。線控驅動依靠電信號控制智能駕駛的驅動與核心電控，現已成為汽車電動化轉型的核心技術；當前主流方案憑借成熟的算法優化與電控替代技術，在動力傳輸效率、響應速度、系統集成度上優勢顯著。

2.4 Y 軸轉向：從 MS 到 SBW，完成機械到線控解耦，實現智能精準轉向

轉向技術經歷了 機械傳動（MS）→液壓助力（HPS）→電動助力（EPS）→完全線控（SBW） 的演進：

早期機械轉向依賴機械連接傳遞轉向力，效率偏低；

電動助力（EPS）通過電機動態調節轉向力度，成為燃油車與早期電動車的主流方案；

線控轉向（SBW）徹底取消機械連接，靠電信號控制轉向，但當前成本較高，多應用于高端車型。

未來，SBW 將向冗余安全設計與軟件定義轉向體驗發展，結合 AI 算法實現個性化操控（如可變轉向比），并逐步滲透至 30 萬元以下車型。

2.4.1 EPS 是當前主流電動助力轉向系統，但存在響應延遲、布局受限及機械磨損等缺陷

電子助力轉向（EPS）通過電機提供輔助扭矩，可降低駕駛強度、優化轉向手感，目前主要分四類：

• 管柱式 c-EPS，成本低，適配中小型車；

• 小齒輪式 P-EPS，效率高，適配緊湊型、小型車；

• 雙小齒輪式 DD-EPS，控制精度高，適配運動型車輛；

• 齒條式 R-EPS，響應快、扭矩大，適配中高端及新能源 SUV。

但管柱式 c-EPS、小齒輪式 P-EPS 存在響應延遲、機械結構布局受限、機械磨損等問題，難以完全適配自動駕駛的精準協同需求。因此，通過機械解耦實現電信號全控的線控轉向 SBW，將成為下一代明星產品 —— 其響應更敏捷、布局更靈活、無機械磨損，配合雙冗余設計與智能預瞄，可滿足更高階自動駕駛需求。

2.4.2 SBW 是下一代線控轉向系統，具備響應迅捷、布局靈活及無機械磨損等核心優勢

線控轉向（SBW）取消方向盤與齒條的機械連接，通過 ECU 傳遞指令，與電動助力轉向（EPS）有本質區別：EPS 的轉向信號源于駕駛員，而 SBW 的信號來自算法，因此 SBW 可完全脫離駕駛員實現轉向控制，還能優化駕駛操控與車輛布局。

不過 SBW 面臨高成本、可靠性需多冗余設計保障等問題，需通過軟硬協同、規模化降本、多層級冗余備份、高級加密防護等方案解決。隨著技術成熟度提升，在 L3 級及以上自動駕駛需求推動下，未來 SBW 有望成為智能汽車核心配置。

2.5 Z 軸懸架：從被動懸架到全主動懸架，實現從被動到全場景主動適配

Z 軸懸架技術從被動懸架（機械彈簧）逐步升級至半主動懸架（CDC/MRC），再到全主動懸架（空氣懸架 + AI 預瞄）：

被動懸架僅能基礎濾震；

半主動懸架通過電控閥或磁流變液實時調節阻尼，提升舒適性；

全主動懸架整合空氣彈簧、電動機調節與激光雷達預瞄，實現 “魔術毯” 般的平穩體驗。

未來，隨著多傳感器融合技術成熟、成本下降，疊加車路云協同優化控制精度，且國產化推動空氣懸架價格降至萬元級以下，將加速其中端市場普及。

2.5.1 當前主流方案是 “獨立 + 半主動” 懸架，平衡成本和舒適性

汽車底盤懸架按結構分獨立懸架與非獨立懸架：

獨立懸架為車輪單獨連接，平順性、操控性優，但結構復雜、成本高；

非獨立懸架為車輪聯動，結構簡單、成本低，但動態性能一般。

從控制形式看，分被動懸架與半主動懸架：

被動懸架參數固定；

半主動懸架靠 CCU 調阻尼（部分可調剛度），能耗低，且能主動感知路況、配合控制算法優化調節，平衡了性能與成本。

當前車企更注重懸架組合方案優化以提升車輛適配性；中高端車型漸普及空氣懸架等全主動技術，未來隨技術進步、成本下降，主動懸架方案將更受重視，半主動懸架（如 CDC）的適配性也會增強。

2.5.2 全主動懸架分為空氣、液壓、電磁三種，目前主流方案是空氣懸架

乘用車全主動懸架分空氣式、液壓式、電磁式三類：

• 液壓式靠液壓泵驅動液壓缸調整姿態，控制力強，但結構復雜、能耗高；

• 電磁式靠電磁作動器調節，響應極快，但成本高、對供電要求高。

• 空氣懸架是當前主流，通過空調機調節空氣彈簧氣壓以改變剛度與高度，搭配 CDC 可變阻尼減振器；傳感器將車輛行駛狀態傳遞給 ECU，ECU 控制空壓機、電磁閥充放氣并調節阻尼，兼顧舒適、操控與通過性；且隨技術成熟、成本下降，應用愈發廣泛。

三、未來展望：順應行業發展趨勢聚焦電動智能變革

3.1 智能底盤產業上、中、下游邊界逐漸模糊，主機廠加速底盤自研，掌控關鍵技術

2025 年中國智能底盤市場競爭呈現外資與本土廠商并存、技術創新與國產替代加速的特點：外資龍頭（如博世）憑先發技術優勢，在線控轉向等核心領域仍居主導；但本土廠商通過快速響應與差異化創新，在線控制動、主動懸架等細分賽道實現突破（如伯特利在線控制動市場份額超 10%，孔輝科技、保隆科技主導主動懸架市場）。

3.2 線控制動：EHB 外企占半壁江山，EMB 本土搶占先機，2026 年將陸續量產上車

2024 年，外企在線控制動市場占有率約 54%，領先優勢明顯；國產廠商中，商湯動力、伯特利分別以 19%、11% 的份額居第二、第三。

在 EMB 量產進度上：伯特利預計 2025 年率先實現 EMB 產業化與行業驗證；華為特電、格陸博、京西重工、利氪科技等計劃 2026 年推進 EMB 量產（其中華為特電已規劃年產能超 90 萬套的 EMB 產線，2026 年將成 EMB 大規模量產集中期）。

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