技術賦能，創新制勝：TI 與江南大學隊共赴電賽“滿分之旅”

轉自：德州儀器校園計劃

TI 杯 2025 年全國大學生電子設計競賽總測評于 8 月 20 日在大連理工大學創新創業學院圓滿落幕。本屆賽事共吸引來自全國上千所高校的兩萬多支隊伍、超過六萬名學生報名參賽。經過多輪測評與復評，最終共產生 404 支全國一等獎隊伍、1150 支全國二等獎隊伍。其中，由郭蘭鑫、武文琦和王昊三位本科生組成的江南大學參賽隊，憑借“簡易自行瞄準裝置”脫穎而出，以滿分成績摘得本科組最高榮譽 —— TI 杯。

01

有底氣，才敢選難的路

第一次同 TI 結緣，是在去年的 TI 杯模擬專題賽。彼時，三人剛剛接觸 TI 板卡與技術資料，通過在線培訓課程、實驗資源和模擬調試，逐漸在底盤循跡與云臺控制領域建立起對 TI 的信任和熟悉。這份 “技術底氣”使他們在今年的選題階段展現出更強大的自信。

談及團隊如何在多個題目中做出選擇，隊員武文琦如此回憶道：

面對多道賽題，我們并沒有急于拍板，而是先從自身的技術積累和比賽策略出發，認真分析每一個可能的方向。

他們認為，在選題過程中，如果選擇難度相對較低的題目，便是選擇一道“拿高分”的安全牌。但同時，他們也深知，這樣的題目競爭激烈，很難形成差異化。經過多次討論后，他們決定選擇挑戰更具難度的題目——“簡易自行瞄準裝置”。

他們相信自己對 TI 產品和技術的熟練運用，一定能夠幫助團隊突出重圍。

02

備賽，是創新技術

與團隊實力的“雙重加持”

明確方向后，團隊迅速制定了“分步調試、逐步整合”的推進路徑。先分別攻克云臺和小車底盤的核心技術難點——瞄準精度、響應速度與循跡穩定性，再通過連調實現系統的高效協同。

隨著調試推進，他們不斷針對實際問題迭代優化：為解決云臺與底盤間的信號延遲，調整數據傳輸協議；為應對循跡過程中的干擾偏差，升級視覺識別算法。就這樣，最初的草圖在一輪又一輪的調試和改進中，最終演變成一套成熟、穩定、具備競爭力的完整系統方案。而 TI 的創新技術加持，是整個過程中“踏實感”的來源：

• 通過 TI 提供的 MSPM0 系列板卡與完整技術文檔，他們快速完成了底盤控制系統的搭建；

• 借助 TI 的線上培訓課程和資源庫，他們在短時間內完成 MCU 外設調試和接口適配；

• 依托 TI 的開放平臺，他們能在賽前模擬并驗證“底盤-云臺解耦”方案，把試錯成本降到了最低。

TI 的創新技術和我們團隊的穩定發揮，共同促成了這個滿分方案的實現。

——隊員郭蘭鑫

03

“險象”迭生？

TI 技術助力團隊化險為夷！

正式比賽一開始，意料之外的“險情”接踵而至。開賽第一天，由于規則明確底盤電機不得帶 MCU，原本準備好的 MCU 集成于底盤電機的方案瞬間作廢，只能臨時更換方案。新電機又因臺風延誤，第三天才送到。但團隊卻并未因此坐以待斃，而是立刻把重心轉向云臺調試。

當時我們是真的有點慌，但卻沒因此自亂陣腳。因為之前的準備和 TI 的技術支持，讓我們知道再大的問題也能一點點扳回來。

——隊員武文琦

通過增強小車主控 TI MCU 的控制與驅動功能，他們迅速穩定了系統的“上半身”——云臺。工業相機與邊緣推理模塊完成視覺檢測，導電滑環與無刷電機保證 360° 無纏繞旋轉；TI MCU 與傳感器、驅動協作，實現精準響應。

兩天后，零件一到，他們在短短數小時內完成裝配、聯調和優化，將成績一步步推向滿分。

在調試過程中，小車還一度出現運行異常，起初他們并不清楚問題出在哪里。如果采用傳統方式逐個模塊排查，可能要耗費數小時。但時間不等人，電賽的每一分每一秒都關乎最終成敗。而借助早已熟悉的TI CCS (Code Composer Studio) 調試工具，他們得以實時查看程序運行狀態和數據變量，快速鎖定串口通信環節的故障。最終，故障順利排除，團隊在險情頻發的情況下又一次穩住了陣腳。

TI 的創新技術，幫助團隊實現技術優勢與硬實力：

• 靜態瞄準時間< 1.5 秒，動態控制在 3.5 秒左右；

• 誤差收斂在毫米到厘米量級；

• ABS GF 材料打印的底盤結構加上鎖止機構，保證“看到的”和“打出去的”完全一致。

對細節的極致追求讓江南大學隊如愿脫穎而出，以滿分成績一舉摘得本科組 TI 杯。

正如郭蘭鑫在頒獎典禮上所言：

從去年的 TI 杯模擬電子系統設計專題賽，到今年的國賽，我們經歷的不僅是技術的迭代，更是能力的蛻變。那四天三夜，充滿無數意外和挑戰。每一次‘推倒重來’，每一次‘柳暗花明’，都讓我們對‘堅持’二字有了更深刻的理解。

作為 2018 年至 2037 年全國電賽獨家合作伙伴，TI 始終致力于支持學生創新。TI 通過領先的技術平臺、豐富的培訓資源和長期的生態建設，為越來越多的學生提供扎實的技術支持與成長空間，賦能下一代青年工程師的成長。自 1996 年啟動 TI 大學計劃以來，TI 已在全國 700 多所高校建立超過 3000 個聯合實驗室，每年惠及 30 萬名電子信息類專業學生。

“電賽帶給我們的，遠不止知識和技能。這個夏天，有汗水，有疲憊，有焦慮，但更多的是突破自我的喜悅和團隊協作的溫暖。”隊員郭蘭鑫感慨道。我們很高興能夠同所有未來工程師同行，通過 TI 的產品和技術，助力大家在有電賽的每一個夏天，都能收獲 100% 的成長！