美國技術機構：為了減緩中國自主芯片的發展速度，美國政府準備了20項“致命”措施

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

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前沿導讀

據美國半導體分析機構Semianalysis發布的報告指出，如今中國芯片產業的現狀，已經說明了美國曾經的出口管制正在以失敗告終。

盡管中國在國產芯片領域取得了顯著的技術突破，但在更高端的ai芯片以及更先進的邏輯芯片領域，中國企業還有一些明顯的短板。產能數量、性能功耗都是需要面對的問題，這些問題與制造設備的水平息息相關。美國政府正在通過調整管制措施，試圖繼續拖慢中國芯片的發展。

參考資料： China AI & Semiconductors Rise: US Sanctions Have Failed https://newsletter.semianalysis.com/p/china-ai-and-semiconductors-rise?utm_source=publication-search

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管制措施

針對一系列可以采取的管制措施，Semianalysis列出了20項可以下手的地方。

前3項均與光刻機設備相關，第1項就是老生常談的光刻機設備，EUV設備在多年前就不被允許出口到中國大陸的制造工廠，而部分DUV光刻機還可以繼續交付給大陸地區的成熟工廠。繼續對光刻機實施出口管制，是美國現在以及未來持續推動的政策。

第2項則是對已經出口到中國工廠的光刻機實施售后政策的限制，光刻機屬于大型消費類工業設備，需要定期對其進行技術層面的維護檢修，以保證產品可以持續工作下去。

ASML官方曾針對售后服務發布了相關規定，光刻機每停止工作一分鐘，其造成的經濟損失將會達到幾千歐元。

所以ASML培養了10000名以上對接客戶的工程師群體，這些工程師的工作就是幫助客戶維護設備，一旦光刻機出現異常，ASML可以在極短的時間內解決問題，保證客戶的經濟利益。

第3項是對光刻膠產品實施限制，全球光刻膠產業幾乎日本企業壟斷，出貨量最多的三家企業就是東京電子、JSR和東京應化，這三家均為日本公司，并且東京電子還占據了100%的EUV光刻膠市場。而美國本土的光刻膠企業杜邦公司，出貨量排在三家日本企業的身后，應用材料公司正在專注于EUV光刻膠市場與東京電子競爭。

第4項到第15項，以及第19項，均為對芯片制造設備和所需材料的管控。包括了計量測試設備、刻蝕設備、沉積設備、外延設備、封裝設備、EDA軟件工具等。意在通過更加全面的產業鏈管控，讓中國芯片產業從設計到制造完全與國際水平脫鉤。

第16項到第18項針對于人工智能產業，禁止美國企業將高水平的算力芯片和存儲芯片出口到敏感的中國企業手中，這一條也是美國現在大力推動的。

消費產品的算力芯片可以交付給未被拉入實體清單的中國企業，但是涉及到大模型訓練的高端算力芯片，美國一直對其實施出口管制。

最后第20項，則是限制海外科技企業在中國大陸地區進行投資，并對已有的合資工廠實施特定的出口管制。

據Semianalysis機構創始人迪倫·帕特爾分析稱，這20項制裁措施不可能都會奏效，但是美國已經掀起來了一股全面攻擊中國半導體產業的力量，這股力量將會大幅度阻礙中國自主技術的發展，甚至是在某些環節將中國企業完全壓制。

03

產業反擊

針對美國機構所羅列的這20項封鎖措施，中國企業已經在多個領域實現了自主可控，可以在一定程度上減少對海外技術設備的依賴。

前端的先進光刻機依然是制約中國芯片技術的核心難題，但是在后端的刻蝕機、清洗設備、沉積設備、封裝設備等領域，已經有多個中國本土企業推出了自主可控的產品。

中微半導體所開發的國產刻蝕機產品，已經做到了支持5nm芯片的刻蝕工藝，并且由中微半導體制造的刻蝕機，已經被臺積電納入供應鏈體系當中。除中微半導體之外，盛美半導體、北方華創、芯上微裝等設備企業均推出了多款自主可控的芯片制造設備。

并且由國家力量組成的大基金，已經進行了三輪大規模投資，投資規模達到了千億級別，覆蓋了半導體的全部供應鏈環節。

從芯片設計到芯片制造，從基礎材料的加工到后續工業設備的自主化技術，從邏輯芯片、存儲芯片到先進的ai算力芯片，只要是通過國家部門審核的相關企業，全部都是國家大基金投資的重點目標。

國家大基金的成立，標志著我國進入到大規模投資半導體產業的時期。依托國家資源的支撐，本土芯片企業可以將重點業務轉向技術研發，減少在凈利潤上面的壓力，專心在技術層面搶奪制高點。

當初的日本半導體產業，就是依靠舉國之力將美國的芯片產業打的潰不成軍，英特爾無法應對日本企業在存儲技術和存儲產品上面的壓制，選擇推出存儲芯片的競爭，轉型微處理器。美國也因此對日本實施貿易制裁，成功壓制了日本企業的擴張。

現在美國將曾經對日本企業實施的制裁在中國企業身上故技重施，雖然中國在先進芯片領域的進展緩慢，但是對比剛被美國制裁期間的情況，中國半導體已經有了跨越式的自主技術提升。

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