芯片產能超越大陸？美方報告正式披露，但忽略關鍵問題了

大家應該有所了解，近年來美方不僅對我們實施嚴苛的芯片管制，同時還積極提升本土芯片制造能力，不管是拜登時期還是特朗普再次上任后，都在推進芯片制造回歸。

在美方努力了幾年后，近日知名咨詢調查機構發布了一份研究報告，指出美方芯片產能將于2030年升至全球超20%，成為第二大前沿芯片生產國。情況真的會如此嗎？

這個研究報告依據的理由大致有三個，其一是大量外國直接投資流向美方。據相關統計顯示，特朗普政府上臺后，2025年半導體行業的外國直接投資有近90%流向美方。

其中，全球領先的晶圓代工巨頭臺積電和三星都在美本土投資建廠，尤其臺積電，拜登時期投資就增至650億美元，特朗普上臺后又新增1000億美元，都是先進制程。

三星也在美擴大先進制程產能，正在加速2nm量產，還拿下特斯拉AI芯片代工大單。

其二是美方半導體產業發展速度遠超其他地區。自2022年以來，全球半導體領域的外國直接投資宣布金額達到每年1150億美元，相比2015至2019年間增長了五倍。

據統計數據顯示，這些半導體生態系統的投資中，有不少企業共計宣布超過5000億美元的投資用于美方芯片生態系統，預計到2032年將促使美芯片制造產能增長三倍。

由此可以看出，美半導體產業發展速度很快，這得益于特朗普高達100%的關稅壓力。

其三是大陸地區的外國直接投資流失非常嚴重。如果企業宣布的投資都能實現，那么到2030年初，美方將擁有全球超過20%的產能，有望成為第二大前沿芯片生產國。

與此同時，自2022年以來，大陸地區的半導體相關投資價值下降了約80%，2015至2019年間大陸曾是全球半導體投資資金流向的主要目的地，但美方實施芯片管制。

由于美方聯合盟友限制先進半導體制造設備等對華出口，影響了大陸先進芯片的發展。

從以上三方面理由來看，似乎分析的有些道理，但根本不可能實現，甚至有外媒直接評價道，美方這個研究報告忽略關鍵了，那就是美方的實際差距和大陸的發展能力。

首先，美方如今在芯片制造方面差距已經很大，曾經占據全球芯片產能的37%，如今已經下滑到不足10%，并且現在美企芯片對外的依賴非常嚴重，下邊圖片就能說明。

況且晶圓制造產業非常復雜，一座晶圓廠至少100億美元，短短幾年不可能大幅提升。

其次，美方如今已經不具備大規模芯片制造的基礎。一方面這些外國企業投資并不是主動提出的，而是大部分迫于特朗普的高壓關稅政策，結果大部分投資都難以兌現。

另一方面就是美方的制造成本過高，至少比中國臺灣省高出30%，這樣的成本根本沒有競爭力，不是所有芯片企業能夠接受的，目前也就蘋果、英偉達、AMD等能承受。

再加上美方相關技術人才短缺、相關制造設備和材料等配套不足，產能難以快速提升。

再者，小看了大陸芯片制造的發展能力。盡管美方近幾年一直不斷擴大芯片限制，大陸方面先進制造設備等購買受限，但根本無法阻撓大陸芯片發展，結果更是出乎意料。

大陸把重點轉向提升成熟制程芯片產能，2024年的芯片產能就以全球21%的份額位居第二，中國臺灣省以23%位居第一，預計2030年將達到30%，超過中國臺灣省。

重點是，不僅成熟制程開始出口全球，先進制程也獲得突破，華為麒麟回歸就是證明。

不過，我們也不得不面對現實，如今美方在先進制程方面確實取得一定成效，臺積電美廠4nm先進制程已量產，蘋果、英偉達、AMD等已經下單生產，未來繼續擴產。

而我們在先進制程方面雖然有了突破，但因為美方芯片管制仍然嚴格，國產先進制造設備和材料水平仍需繼續突破，特別是先進光刻機，只有盡快國產，才能徹底突圍！