1.6T光銅互聯技術爆發！光銅協同+3.2T預研，AI算力互聯迎變革

市場與標準進展：

在AI算力需求持續增長的背景下，高速光模塊作為數據中心關鍵組件，正面臨前所未有的發展機遇。800G光模塊已實現大規模出貨，主要應用于超大規模數據中心內部互聯，2023年全球出貨量突破400萬只，預計2024年將同比增長超過60%。1.6T光模塊進入量產前夜，多家頭部廠商已完成樣品送測，預計2024年下半年啟動小批量交付，2025年有望實現規模化商用。硅光技術在800G及以上速率模塊中的滲透率顯著提升，已達到約35%，其在成本控制、功耗優化和集成度方面的優勢日益凸顯。共封裝光學(CPO)技術被視為下一代高速互連的路徑之一，預計在1.6T及更高速率場景中發揮重要作用，2026年或實現初步商用部署。板上光學(NPO)作為CPO的技術過渡方案，具備較低的技術門檻和較高的可實施性，預計將在2025年前后率先落地。光學I/O(OIO)技術則聚焦于芯片級光互連，致力于替代傳統電I/O接口，長期看有望重構計算架構，但目前仍處于實驗室研發階段，產業化時間表尚不明確。供應鏈方面，VCSEL、EML激光器、硅光芯片、光電探測器等器件的國產化率逐步提高，材料如磷化銦襯底仍依賴進口。1.6T光模塊已從概念走向準商用，2025年底出貨量預計突破百萬。但行業標準制定滯后，1.6T標準化仍需數年，產業處于“應用等標準”的爆發前夜。

光互連技術路徑：

當前光模塊行業需求可見度顯著提升，尤其在2026年需求已較為明朗的基礎上，市場對2027年乃至2028年的需求預期持續上修。這一趨勢主要源于海外科技巨頭提前溝通未來兩至三年的需求規劃，反映出產業鏈上游供給緊張的現實。供給端除光芯片外，電芯片(如DSP)和PIC(光子集成電路)同樣存在交付周期長的問題，供應商集中于博通、Marvell及TowerSemiconductor等海外企業。供需緊張背景下，光模塊價格與毛利率呈現持續向好趨勢，尤其在800G向1.6T升級過程中，硅光方案替代傳統EML帶來成本結構優化，疊加客戶加急費用等因素，進一步支撐利潤率超預期表現。網絡架構層面，ScaleUp與ScaleOut協議差異顯著，前者為高速專有局域網協議，用于卡間協同計算；后者為相對低速公有或半公有協議，支持廣域連接。兩者并存且不可互通，均需連接至每張AI芯片。為突破性能瓶頸，行業正推進高密度機柜(如NVIDIARubyUltra集成576個單元)和超節點架構(如谷歌I/OSuperPod達9216卡規模)。后者通過光模塊實現柜間ScaleUp互聯，單機柜配置96個光模塊，并配套OCS光交換系統(每Pod約48臺300口OCS,實際使用288口)，顯著提升光通信CAPEX占比。柜內連接目前仍以銅互連為主，但因信號損耗隨速率上升而加劇，產業正探索（更多實時紀要加微信：aileesir）用光互聯替代銅纜。共封裝光學(CPO)被視為潛在解決方案，即將光引擎與交換芯片共封于同一載板，降低功耗與延遲。然而CPO面臨良率控制難、故障后不可更換等維護性挑戰，導致其確定性下降。相比之下，近封裝光學(NPO)將光引擎置于PCB上并通過Socket插接，具備可拆卸優勢，便于維修與替換，同時保留低損耗、低功耗特性，且無需DSP即可實現光電轉換，降低成本。云廠商更傾向NPO方案，因其生態開放，允許第三方光模塊廠商參與，避免依賴英偉達或博通的封閉集成方案。阿里已在UPN512超節點中提出NPO應用構想，另有國際頭部科技公司計劃落地NPO。盡管CPO曾因英偉達在2025年GTC大會展示而達到預期頂峰，但隨著NPO、OCS等替代路徑涌現，其中期確定性回落。總體來看，光模塊廠商在NPO和OCS方向具備較強適應能力，尤其是頭部企業如旭創已投入研發OCS系統設備。鑒于中國企業在光學系統制造領域的全球競爭力，預計將在OCS領域占據優勢地位。NPO對光模塊廠商構成直接利好，OCS影響中性偏積極，整體推動光模塊公司在中期維度生存環境改善，估值邏輯得以重塑。行業技術整體呈現 “可插拔為主，CPO為未來” 的格局。可插拔模塊是當前主流，硅光與LPO是降功耗關鍵。CPO能將1.6T鏈路功耗從30W降至9W，但可靠性、維護難題待解。

銅互連技術路徑：

銅纜在短距優勢穩固，并向有源化、高集成演進。AEC在5-7米距離內性價比突出；CPC通過與芯片共封裝，在2米內極致追求低功耗與高密度，國內已有企業量產。

未來趨勢與挑戰：速率競賽向3.2T (448G/lane) 邁進，但功耗與散熱是最大瓶頸。未來并非“光進銅退”，而是光銅協同，根據距離、成本、功耗精細分工。

市場與標準進展：爆發前夜的競速

目前，1.6T技術已跨越實驗室階段，進入規模化商用沖刺期。市場研究數據顯示，2025年底1.6T光模塊的全球出貨量預計將突破百萬大關。頭部云服務商如谷歌、微軟、亞馬遜已啟動相關網絡架構部署，英偉達等算力巨頭也提出了明確的采購需求。然而，與火熱的市場需求相比，標準制定工作略顯滯后。當前1.6T的標準化預計還需要數年時間，實質性演示可能要到2026年。這種“應用先行，標準追趕”的局面，既加速了技術迭代，也帶來了早期產品互聯互通的風險。

光互連：可插拔主流與CPO未來

在光互連領域，當前的主流方案和未來演進路徑已十分清晰。

可插拔光模塊：目前仍是絕對主力。其優勢在于維護方便、兼容性強、產業鏈成熟。為了應對1.6T帶來的功耗挑戰，硅光技術和線性驅動可插拔光模塊成為創新焦點。國內廠商如華工科技，其1.6T自研硅光模塊已在重點客戶進入送樣測試階段。

共封裝光學(CPO)：被視為突破功耗和密度瓶頸的終極方案。它將光引擎與交換芯片緊密封裝，極大縮短電互連距離。例如，NVIDIA的Spectrum-X光子交換機采用CPO后，1.6T鏈路的功耗可從30W大幅降低至9W。這允許在相同機架內布置2-3倍的GPU。然而，CPO也面臨著技術成熟度低、維護困難、生態重建等挑戰。

光互連方案核心對比

· 當前主流方案：可插拔光模塊

· 核心優勢：維護方便、兼容性強、產業鏈成熟

· 降功耗關鍵技術：硅光技術、線性驅動可插拔光模塊（LPO）

· 主要挑戰：速率提升后，功耗與散熱壓力劇增

· 未來演進方向：共封裝光學 (CPO)

· 核心優勢：極致功耗與密度（如1.6T鏈路功耗可降至9W）

· 關鍵進展：頭部廠商已推出產品，進入商用階段

· 主要挑戰：技術成熟度低、維護困難、需重構產業生態

銅互連：有源化與集成化的短距革命

銅互連并未被光取代，而是在短距離（通常7米內）憑借其高可靠性、低功耗和低成本優勢，地位愈加穩固。其技術正朝著“有源化”和“共封裝”兩個方向演進。

1. 有源銅纜（AEC）：這是銅纜技術的一次關鍵升級。AEC在電纜兩端集成了重定時器等芯片，能主動修復信號，從而將224G速率下的有效傳輸距離延伸至5-7米。它在成本、功耗和性能間取得了最佳平衡，非常適用于機柜內服務器與交換機的連接。

2. 共封裝銅互連（CPC）：這是比AEC更激進的集成方案。CPC將連接器直接集成到芯片的封裝基板上，完全繞過了傳統的主板PCB走線，實現了最短的信號路徑、最低的損耗和最高的密度。它主要服務于AI服務器內部GPU間極短距離（如2米內）的超高速互聯。目前，立訊精密、金信諾等國內企業已宣布具備CPC量產能力。

未來趨勢與核心挑戰

面向未來1-2年，技術的發展方向明確，但挑戰也同樣嚴峻。

· 速率競賽持續：產業的注意力已開始投向下一代 3.2T（基于448G/lane SerDes技術） 。開放數據中心委員會已發布相關需求白皮書，預計標準項目將在2026年開啟。

· 功耗與散熱是緊箍咒：無論是1.6T還是未來的3.2T，功耗和散熱都是最大瓶頸。有專家指出，許多數據中心的極限已不是算力，而是電力輸入。這需要從芯片設計、連接方案到機房供電、液冷系統的全鏈條創新。

· 生態協同是關鍵：下一代技術的突破，絕非單一廠商能完成。它需要芯片設計商、設備制造商、連接方案提供商、云服務商和標準組織的深度協同，共同解決信號完整性、散熱管理、成本控制等一系列系統性難題。

? 結語：光銅協同，定義AI算力互聯新格局

可以預見，AI算力互聯的未來并非簡單的“光進銅退”，而將是一個 “光銅協同，各司其職” 的精密體系：光互連主導長距、高速的“主干道”，而銅互連則深耕短距、高密、低成本的“最后一米”。

這場由AI狂潮驅動的互聯技術變革，正在重塑從芯片內部到數據中心集群的每一個連接層次，為下一個萬億參數級別的大模型訓練，鋪設一條高速、高效且可靠的“數據通路”。

尊敬的行業同仁：

當前，高速互連技術正處于“光電混合并進”演進的關鍵節點，NPO、CPO、OIO等先進封裝技術成為發展焦點。為應對信號完整性、功率損耗及供應鏈重組等核心挑戰，高速銅纜產業鏈亟需在材料創新、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現關鍵技術突破。為此，我們誠邀您出席2025年12月20日技術研討峰會。本次峰會已獲得產業鏈頭部企業的全力支持，匯聚了立訊，金信諾，安費諾，騰訊，華為，莫仕，泰科，是德，LTK，羅森伯格，華旃，兆龍，豪力士，羅德等領軍企業的參與，我們誠邀行業同仁一起參與開展建設性對話，旨在就高速互聯發展進程中的技術瓶頸突破與產業鏈協同創新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業發展貢獻一份力量；歡迎報名參會12月20日廣東惠州的盛會，一起見證產業里程碑時刻，與全球生態伙伴共赴數字文明新紀元！酒店場地位置位置有限，不接受臨時空降！

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