這8家公司瓜分了全球95%的高端導熱界面材料市場

Dow

陶氏公司是全球領先的材料科學公司之一，服務于包裝、基礎設施、交通運輸和消費者應用等高增長市場的客戶。陶氏公司在30個國家和地區設有制造基地，全球約36,000名員工。陶氏公司2024年實現約430億美元銷售額。

據陶氏公司介紹，其導熱界面材料產品DOWSIL?TC-3080可固化導熱凝膠榮獲了2025年度“BIG創新大獎”之“變革性產品”類別獎項。這款基于有機硅的導熱材料的獨特之處在于其低粘度，易于點膠，還可直接印刷到基材上。與同類材料相比，DOWSIL?TC-3080能在電動出行電子設備中維持更低且更穩定的溫度。通過降低熱失效和模塊停機風險，該熱管理材料有效提升了電動汽車的性能、可靠性和安全性。

Carbice SA-90

2025年，Dow還憑借其與Carbice公司合作開發的兩款創新熱界面材料（TIM）——Carbice SW-90（含有機硅蠟）與Carbice SA-90（含有機硅粘合劑），成功入圍“中國汽車新供應鏈百強”并榮獲“最佳技術實踐應用獎”，這標志著陶氏公司在推動汽車電子熱管理技術方面所做出的卓越貢獻再獲行業權威認可。

ShinEtsu

信越化學工業株式會社自1926年成立以來，一直貫徹“品質誠信、技術卓越”的品質理念，經半個多世紀的發展，其自行研制的聚氯乙烯、有機硅、纖維素衍生物等原材料已成功在美國、日本、荷蘭、韓國、新加坡、中國等國家和地區建立了全球范圍的生產和銷售網絡。信越的「TC系列導熱硅膠」在導熱界面材料中占有重要地位，其產品提供高導熱性、低界面熱阻和良好的電氣絕緣性能，廣泛應用于汽車電子、LED和消費電子產品。

Fujipoly

日本富士高分子工業目前著手展開具備兆赫(THz)電磁波抑制功能與再生材料應用的產品開發，以應對市場需求。FUJIPOLY特別將汽車零組件視為重點發展領域，計劃推廣「熱傳導＋α功能」的材料。FUJIPOLY目前已推出包括復合材料型、凝膠片材、膏狀片材等多種形式的導熱界面材料。

在推動TIM應用開發的過程中，FUJIPOLY積極在熱傳導的基本性能上賦予新功能，特別聚焦于電動化快速進展的汽車領域。其中一項預定投入市場的例子是兆赫波抑制型TIM。此產品是一款具備熱傳導性能且以高順應性之硅膠凝膠制成的片狀TIM。厚度2 mm的試作品已確認在0.3 THz~2 THz的頻段具有高吸收性。

此外，為了應對終端制造商擴大使用再生材料的趨勢，FUJIPOLY也加速開發永續型TIM。此類TIM以硅膠為基材，將原本被廢棄的邊角料回收再利用，處理成無機填料使用。試驗結果顯示，若在TIM中添加10%~100%的再生填料，部分混合比例甚至能展現與既有TIM相當的性能。此外，相較于原生填料，此再生填料可將二氧化碳排放量減少90%以上。

另一方面，FUJIPOLY也計劃將厚度80μm的超薄型TIM以及適用于轉寫裝置的薄膜轉寫型TIM納入量產規劃，以期透過加快開發附加功能的產品，進一步滿足市場需求。

Henkel/Bergquist

漢高旗下的Bergquist品牌的熱管理解決方案能夠在多種應用場景中有效控制熱量，從而確保設備能夠發揮最佳性能，并延長其使用壽命。

50多年來，Bergquist品牌的產品一直被視為全球最值得信賴的熱管理材料之一。這些屢獲殊榮的產品適用于各種不同的應用領域，為汽車、消費電子、電信/數據通信、電力系統、工業自動化、計算機技術、通信技術等諸多行業提供了必要的散熱解決方案。漢高旗下的Bergquist熱管理產品，包括GAP PAD?填隙材料、SIL PAD?熱界面材料、相變材料、微熱管理系統、LIQUI FORM系列產品以及導熱膠，都能夠有效應對當前各種棘手的散熱挑戰。

Arctic

Arctic的高性能MX導熱膏以其出色的品質而聞名，在各項性能測試中屢次獲得優異成績。由于其粘合層的厚度極低，因此它能夠提供非常低的熱阻值，而且即使是初學者也容易使用。此外，還提供了多種設計款式和尺寸的導熱墊產品，從而進一步完善了其產品系列。ARCTIC主要提供兩種類型的導熱界面材料：導熱膏以及導熱墊。

近期Arctic全新升級型號MX-7正式推出，官方稱其為該品牌迄今為止性能最強的導熱硅脂。MX-7采用全新調配的配方，具體成分未對外公開，但廠商重點強調了三項核心技術改進：首先，具備更低的附著力，有助于更輕松、均勻地涂抹；其次，擁有更高的粘度性，可有效避免使用過程中出現流動或溢出；第三，增強了內聚力，使材料在長期運行中保持穩定貼合，不易干裂或分層。

MX-7適用于CPU、GPU、筆記本電腦、主機處理器等。它為無電容且無導電，確保性能優異且無短路或放電風險。同時MX清潔劑能去除舊的導熱膏而不留下殘留物，并徹底清潔接觸面。

Honeywell

霍尼韋爾作為全球電子行業的領先材料供應商，致力于滿足電子設備制造商的應用需求已超過半個世紀，長期為跨行業熱管理解決方案提供關鍵材料，助力提升客戶的產品性能和可靠性。

霍尼韋爾熱管理解決方案之一是將高導熱填料添加到相變化材料（PCM）基材中，形成具有高導熱性能的復合相變化材料。其在室溫下為固態，遇熱后軟化，可以完全填充接觸表面的間隙。該材料采用聚合物結構，在典型的工作溫度范圍內展現優異的浸潤性能，具有更低的表面接觸熱阻和更高的導熱系數，其PTM7950產品性能全球領先，導熱系數對外宣稱可高達8.5W/m·K，在長期苛刻環境中使用也能維持較佳的性能，且無泵出的風險。

此外，霍尼韋爾導熱硅脂系列也是性能優異的導熱材料，由多種復合金屬納米材料和硅樹脂組成，黏度低，能夠形成很薄的導熱層，輕松連接芯片組散熱部件。兩者均適用于消費電子、功率控制單元、逆變器、服務器、固態硬盤、GPU、汽車等領域。

ParkerChomerics

派克固美麗是熱界面材料及電磁屏蔽解決方案領域的全球領導者。其生產的熱界面材料能夠將電子元件產生的熱量有效地傳遞到散熱器上，同時消除接口處的空氣間隙，從而提升設備的性能。其推出的THERM-A-GAP?系列熱間隙填充材料具有更低的熱阻、更高的熱導率，并且能夠更好地適應微電子器件以及大型電子產品的結構要求。

近期其推出的一款最新的導熱凝膠——THERM-A-GAP GEL 120，其熱導率據稱高達12W/m·K。其配方設計旨在降低熱結溫度，有效將熱量從發熱電子元件導出。作為間隙填充材料，它可用于填補因組裝或制造公差產生的各種厚度間隙（從小于0.5毫米到幾毫米不等）。且僅需極低的壓縮力即可在組裝壓力下貼合，從而將元件、焊點和引腳承受的應力降至最低。GEL 120為單組份完全固化材料，無需任何二次固化或額外工藝即可達到宣稱的物理及熱性能。配方設計滿足當今高性能、高可靠性電子設備的需求，同時非常適合機器點膠機和自動化組裝工藝。其一致性可實現點膠過程的精準控制和材料的精確放置，從而確保高重復性和更高的生產效率。

Laird

萊爾德在高性能熱界面材料及其自動化應用解決方案領域處于全球領先地位。憑借設計專長，其熱管理產品能夠有效填補空氣間隙及微觀結構中的不規則之處，從而顯著降低熱阻，進而更好地為那些溫度越來越高的5G組件及其他元件提供冷卻效果。