北京
（AI云資訊消息）三星重返HBM市場之勢有目共睹，最新消息顯示，三星HBM4制程速度極快，速率高達13Gbps，與Vera Rubin集成堪稱絕配，現已投入商業部署。
HBM行業市場格局的轉變，主要體現在SK海力士、三星與美光之間的份額分布。尤其圍繞HBM4技術的競賽已愈發激烈，三星大幅提升了自身產品實力。三星在最新發布中透露，其HBM4內存是首批實現商業出貨的產品之一，基于第六代1c DRAM工藝與4nm邏輯裸片，全部由內部自主供應。
三星HBM4的一大優勢在于其擁有業內最快的引腳速率，速度可達11.7 Gbps，較8Gbps提升46%。據稱超頻后已達13Gbps，這意味著三星已滿足英偉達一項關鍵認證要求。更重要的是，三星還透露目前出貨的產品聚焦于12層方案，而16層HBM4內存也在開發中，屆時單模組容量將達48GB。
三星并未透露促成此次商業部署的具體客戶，但目前唯一采用該內存技術的基礎設施提供商正是英偉達，用于其Vera Rubin AI架構。考慮到Rubin的核心目標在于提供低延遲與優化響應，內存成為本次重點發力方向。正因如此，有了三星HBM4解決方案，英偉達有信心在內存領域抬高標準，尤其是在容量與帶寬方面。
三星稱其今年的HBM營收將較2025年增長兩倍，并計劃最早于2026年下半年推出HBM4E。在客戶采用規模上，三星與SK海力士等競爭對手相比仍有不小差距，但三星顯然已步入正軌，HBM4將在此方面成為關鍵轉折點。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
