臺行政副院長：我已警告美國，臺灣芯片的40%產能不可能轉到美國

前沿導讀

據《聯合早報》新聞指出，中國臺灣行政院副院長鄭麗君在接受華視《新聞高峰會》節目專訪時表示，中國臺灣地區通過數十年的發展建立起來了完善的半導體生態鏈，而美國要求將臺灣地區40%的先進芯片產能轉移到美國，我已經向美國明確發出警告，這根本不可能。臺積電可以在美國投資建廠，但是中國臺灣總部的技術不可能轉移到中國以外。

參考資料：
鄭麗君：臺灣不可能將40%半導體產能遷到美國 | 聯合早報網

產業效應

臺積電創始人張忠謀曾經高度總結了臺積電成功的因素，中國臺灣地區的芯片產業鏈非常密集，涵蓋了設計、制造、封裝測試、終端消費品牌等多個領域的企業。而且中國臺灣地區的交通條件方便，工業園區之間的資源調配效率高，上下游企業的地理距離可以保持在數個小時以內的車程。

這種集群效應大幅度降低了物流與時間成本，臺積電的晶圓廠與日月光封裝廠之間的項目協作可在7天內完成，而美國本土的供應鏈分散，臺積電在亞利桑那州建設的晶圓廠已經投入運行，但是其封裝廠還未完工，需要依賴亞洲地區的封裝測試產能，其交付周期延長至數周。

在中國臺灣地區的半導體工業園區內，半徑300公里內聚集了全球80%的半導體材料以及設備供應商的辦事處。

荷蘭ASML已經與臺積電深度綁定，ASML分別在2007年、2020年在中國臺灣省建設卓越中心以及EUV技術培訓中心，其面向的客戶群體覆蓋到了全亞洲。

根據ASML官方資料顯示，臺灣省的技術培訓中心有14名培訓師，每年可以培養出360名負責EUV技術的工程師群體。隨著臺積電制造技術的升級，中國臺灣地區已經成為了全球EUV設備裝機量最大的地區，而且中國臺灣地區還具備良好的基礎設施以及培訓體系，其重要性僅次于荷蘭ASML總部。

參考資料：

• ASML unveils EUV Technology Training Center in Taiwan | ASML

臺積電的CoWoS封裝技術是ai產業的核心技術之一，此前與人類在圍棋領域進行比拼的谷歌阿爾法狗，其搭載的TPU算力芯片就是采用了臺積電CoWoS封裝技術制造完成。憑借先進的ai技術，阿爾法狗先后在圍棋領域打敗了李世石、柯潔等人，其網絡對決更是達到了連續60局對弈全勝的戰績，將人工智能的熱度推向了前所未有的高度。

CoWoS技術是美國重點關注的對象，由于受到中國法規的限制，該技術轉移需要經過復雜的審查。所以到目前為止，先進ai算力芯片的制造還是以中國臺灣的臺積電總部為主，美國亞利桑那州的臺積電分廠只能制造4nm的CPU芯片以及部分ai芯片。

2025年4月，臺積電在亞利桑那州的工廠為AMD完成了Zen5架構的第五代EPYC 9005處理器的生產驗證，具體量產時間待定。

同年10月，英偉達宣布亞利桑那州工廠成功制造出應用于ai技術的Blackwell晶圓，初步實現了ai芯片的本土化生產。

產業轉移

如今美國所推出的制造回流計劃，其核心目的是從臺積電手中搶奪技術，從而讓全球40%的先進芯片產能由美國本土供應。

這種強制性的產業轉移所造成的后果是非常惡劣的，對于臺積電乃至整個中國臺灣省的產業都有著強烈沖擊。

上世紀80年代，日本的半導體產品在國際市場上叫好叫座，日本企業在DRAM領域取得了壓倒性優勢，一度將美國的英特爾逼至虧損狀態。到了1986年，日本在全球半導體市場上的份額超過50%，美國的市場份額則是被壓縮至40%以下。

隨后美國開始對日本企業實施反傾銷調查，迫使日本與美國簽訂《美日半導體協議》。該協議規定日本必須停止在美國市場上銷售低價存儲芯片的行為，其銷售價格要受到多方監管。然后日本需要對美國企業開放本土市場，確保美國企業在未來5年內至少占據20%的日本半導體市場，這就相當于強制性讓日本企業購買美國芯片，甚至是扶持美國企業發展。

為履行20%市場占有率的協議，日本一線的半導體公司（例如東芝、日立等企業）被要求向美國的競爭對手（例如AMD、摩托羅拉、英特爾等企業）授權先進的制程技術，以此來彌補美國在制造技術上的落后。

這是全球半導體產業歷史上的一次重大技術遷移，但雙方的結局則是兩敗俱傷。

美國一系列的制裁措施讓日本半導體產業的經濟效益下滑，從而影響了未來的投資計劃，日本的半導體制造技術開始走向沒落。此時韓國三星準備入場，吸納了大量日本企業被迫裁員的工程師群體，在美國的扶持下成為了制衡日本半導體產業的外資力量。

而美國的存儲器產業雖然通過這種方式創造了短暫的窗口期，但是其整體的產業出現了技術斷層，只剩下美光一家企業支撐，最后也只有美光生存了下來。

這種強制性產業轉移的政策，對美國是好是壞目前還沒有定論，但是對于中國臺灣省的經濟發展是一定沒有好處的。