2月26日精選熱點：日本PCB巨頭3月1日漲價 這些國產龍頭要飛了

1、PCB：3月1日起，日本覆銅板巨頭大幅提價30%

3月1日起，日本半導體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價上調30%以上。公司表示，盡管已采取多項成本優化措施，但受玻纖布、環氧樹脂、銅箔等關鍵原材料持續緊缺及價格上漲影響，為保障產品穩定供應與新技術研發投入，不得不啟動本輪調價。

作為全球CCL及覆銅板粘結材料的重要供應商，Resonac此次調價將傳導至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環節。

東莞證券電子團隊認為，后續考慮到原材料價格仍然維持高位，下游PCB整體稼動率較高，同時AI覆銅板產品擠占常規產能，疊加覆銅板廠市場份額較為集中，預計覆銅板產品調價趨勢有望進一步延續，相關公司業績、盈利能力有望拾級而上。

A股上市公司中

南亞新材：公司是內資首家全系列高速產品通過華為認證的高端CCL廠商，目前M6-M8產品批量應用于國內頭部算力客戶，同時針對海外高端場景的送樣驗證及M6-M9全系列LowCTE材料測試正加速推進，有望率先打破海外壟斷格局。

嘉元科技：公司是銅箔龍頭，產品主要用于鋰離子電池的負極集流體、覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的制造，目前持續推進高性能PCB用銅箔布局，有望實現放量。

2、液冷：AI浪潮拉動需求增長，散熱相關廠商全年營收均創歷史新高

機構研報指出，整體來看，AI浪潮下疊加液冷放量首年，2025年中國及歐美散熱相關廠商全年營收均創歷史新高，同比增長提速明顯，液冷相關收入占比快速提升，進入規模出貨階段。2025Q4受歐美假期放假影響，部分拉貨和確收有所后延，節奏上看預計26Q1或將大多呈現淡季不淡特點。

長江證券研報指出，2026年，海外液冷全面爆發，頭部散熱大廠已有訂單周期拉長至2028年，多家臺廠開始強調完善液冷產品布局，競爭焦點或從“能否供應”轉向“能否系統整合”。天風證券進一步分析指出，機柜高功率化，看好2026年國內液冷0-1、海外加速迭代。具體看，國內液冷方面，預計液冷將加速成為新建AIDC標配；海外液冷方面，TDP大幅上升，冷板式液冷方案已是標配，且呈迭代加速趨勢。

A股上市公司中

科創新源：已切入臺系頭部企業供應鏈，已就液冷板關鍵環節開展代工業務，并順利推進液冷板和散熱模組在部分客戶端的產品認證工作。強瑞技術表示，華為、英偉達、谷歌等均是公司液冷散熱產品的直接或間接客戶。

同飛股份：公司的液冷技術和溫控產品已應用于數控裝備（包括數控機床、激光設備等）、電力電子（包括輸變電、電氣傳動等）、儲能、半導體、數據中心、氫能、新能源汽車（充換電）、醫療器械等領域。