盛合晶微科創板首發過會 坤元資產FOF生態圈迎“馬年開門紅”

2026年2月24日，中國資本市場與半導體產業迎來喜訊。上海證券交易所科創板上市委員會在2026年第6次審議會議上宣布，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）的首發申請獲得通過，成為馬年首家成功過會的科創板IPO企業。

作為坤元資產FOF生態圈的重要伙伴，盛合晶微是中國大陸首家，也是唯一一家實現2.5D硅基芯片封裝技術大規模量產的企業。回溯其崛起之路，坤元資產憑借對硬核科技賽道的敏銳洞察，在企業多輪融資中堅定加碼，不僅見證了盛合晶微的戰略躍升，更向市場生動演繹了坤元資產FOF生態圈“價值共振”的核心理念。通過產業、技術與資本的同頻交融，助力中國式現代化的澎湃科技動能加速成型。

2026年2月24日盛合晶微科創板首發過會

產業共振：踏準AI浪潮，構建“云邊端”算力矩陣

人工智能全面爆發，正以前所未有的態勢重塑全球科技版圖。如果說AI是引領這場變革的“智慧大腦”，那么底層芯片則是為其輸送算力的“數字心臟”。隨著AI技術的不斷進步，算力已成為大國科技博弈的焦點，推動了半導體產業加速邁入范式轉換期。據IDC預測，2026年，中國算力規模將達到1,460.3EFLOPS，是2024年的兩倍，顯示出算力需求的井噴式增長。

在這場AI算力競逐中，坤元資產FOF生態圈正迎來“IPO大豐收”。今年1月8日，同為坤元生態伙伴的頭部大模型企業智譜華章（02513.HK）與國內云端GPGPU算力領軍企業天數智芯（09903.HK）雙雙登陸港交所主板，在資本市場奏響了“同日雙子星”上市的樂章。2月10日，人工智能視覺感知與邊緣計算芯片巨頭愛芯元智（00600.HK）也成功登陸港股。

從智譜華章在應用層的快速演進，到天數智芯在“云端大算力”的縱深突破，再到愛芯元智在“邊緣端算力”的無處不在，這些頭部企業的接連爆發，直接引爆了對底層高性能芯片制造的迫切需求。業內普遍認為，當前算力需求正以每3到4個月翻番的速度呈指數級躍升。然而，面對龐大的需求體量，傳統的單體造芯模式已顯露技術瓶頸，摩爾定律逼近物理極限的現實，促使整個行業必須探尋新的演進路徑。

破局的關鍵指向了“芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝”。這套工藝突破了單顆大芯片在制造良率和尺寸上的先天限制，通過高精度“搭積木”般的模塊化重構，將不同制程的模塊精密拼接。在現有先進制程受限的客觀條件下，這是我國發展高算力芯片最切實可行，也最具戰略意義的“破局之匙”。

正是有了盛合晶微在先進封測這一底層基礎設施上的硬核支撐，天數智芯、愛芯元智等優秀的本土芯片設計企業，才能沖破制造工藝的桎梏，將卓越的算力藍圖化為現實。這不僅印證了算力經濟井噴的趨勢，更深刻揭示了坤元資產FOF生態圈中“AI算法模型”、“云邊算力芯片”與“底層先進封裝”相互依存、協同發展的生態邏輯。

技術共振：突破封裝壁壘，夯實算力底座

招股書（上會稿）顯示，盛合晶微是全球范圍內營收規模較大且增長較快的集成電路先進封測企業。根據Gartner的統計，2024年度，發行人是全球第十大、境內第四大封測企業，且發行人2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸凸塊制造（Bumping）量產的企業之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業，填補了中國大陸高端集成電路制造產業鏈的空白。根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規模。

在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發及產業化，包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-KWLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。根據灼識咨詢的統計，2024年，盛合晶微在中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一，市場占有率約為31%。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSVInterposer）2.5D集成，盛合晶微是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。根據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微在中國大陸2.5D封裝市場的占有率高達85%。

本次IPO，盛合晶微擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術平臺規模產能，并補充配套凸塊制造產能，加碼3DIC等前沿封裝技術的研發與產業化。募投項目均緊扣公司先進封測主營業務，契合國家集成電路產業發展政策與人工智能等產業發展需求。

資本共振：踐行“耐心資本”，共建科技矩陣

硬核科技的突破需要跨越漫長的技術驗證周期。巨額的研發投入與極高的資金密集度，注定了其背后的資本必須是具備產業洞察力、踐行長期主義的“耐心資本”。在這個維度上，坤元資產交出了一份關于“資本共生”的優異答卷。依托成熟的FOF生態圈，坤元資產織就的彼此賦能、相互協同的硬科技投資網正躍然紙上。

除上述提到的大模型底座智譜華章、云邊算力雙擎天數智芯與愛芯元智、護航算力落地的先進封測龍頭盛合晶微，在被譽為“AI終極物理載體”的具身智能領域，坤元資產FOF生態圈的表現同樣亮眼。在2026年央視春晚舞臺上，宇樹科技與松延動力的具身智能機器人向全球展現了中國硬科技的前沿實力。此外，宇樹科技已于2025年11月完成A股IPO的輔導驗收工作。

從底層算法模型的構建，到中堅核心算力的支撐，再到終端具身智能的應用落地，坤元資產憑借長周期的陪伴與深度的生態賦能，不僅有效平抑了科技行業特有的周期性波動風險，更為被投企業構筑起堅實的護城河。此次盛合晶微成功通過科創板首發審核，正是坤元資產陪伴其從代工企業蛻變為科創龍頭的有力證明，這既是一場眼光獨到的投資盛宴，更是資本與科技深度互信、彼此成就的商業典范。

科技創新是強國之基，耐心資本是創新之翼。坤元資產始終堅信，在AI全面重塑物理與數字世界的新紀元里，底層算力、核心算法與智能終端的“價值共振”，必將釋放出推動產業躍升的巨大動能。面向未來，坤元資產FOF生態圈伙伴將持續深耕產業沃土，當好“產業捕手”與“生態構建者”，培育更多如盛合晶微、智譜華章、宇樹科技般的科技領軍企業，為中國在全球科技競技中的崛起注入澎湃動能！