湖南
大家都知道，目前大規模的芯片制造，均是基于光刻技術，即先制造一張掩膜版，然后光線照射掩膜版，進行圖案復制，將掩膜版上的芯片電圖路，轉移至硅晶圓上去。
可見，在光刻技術中，掩膜版是母版，是芯片制造的“高精度底片”。
那么問題就來了，掩膜版又是怎么制造的，用什么設備？其實目前主要用的是“電子束光刻機”。
電子束光刻機，是直接用高速電子束轟擊光刻膠，然后直接就能夠在晶圓表面“雕刻”電路圖案，制造出光掩膜版。
從這里大家也可以看出，就算你有EUV光刻機，如果沒有電子束光刻機，制造不出掩膜版，那么相當于沒有芯片母版，也無法制造出芯片來。
所以電子束光刻機，還是相當重要的，之前國內一直從日本進口，日本的JEOL與NuFlare，向中國提供的電子束光刻機，分別對應著40nm及以下和7nm及以下的工藝節點。
但這樣依賴日本的設備，肯定不是辦法，所以一直以來，國內也在努力的研發自己的電子束光刻機。
而在2025年，一是中國電子集團第48研究所，制造出了可變束技術的電子束光刻機，雖然分辨率為50nm，但在成熟的芯片工藝上，我們可以實現國產替代了。
另外，浙大余杭量子研究院，更是研發出了先進的電子束光刻機-“羲之”，這臺光刻機精度達到0.6nm，線寬8nm，對應的是先進芯片工藝。
并且這兩臺設備，可不是實驗室設備，不是PPT，而是已經量產，并且發貨至客戶應用于實際生產的設備。
所以很明顯，目前國產電子束光刻機門檻已經被突破了，接下來，我們會有更多的，技術更先進的電子束光刻機推出來。
當然，正如前面所言，電子束光刻機因為速度慢，且容易受干擾，對環境要求高，確實不適合大規模的芯片制造，主要用于掩膜版的制造，替代不了光刻機，但它也是芯片制造領域中必不可少的設備，如今我們有了突破，想必整個芯片產業的格局，可能也會被改變。
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