史上好成績(jī)！中國3大芯片代工廠，拿下全球第二、五、六名

2025年，全球的芯片代工廠，其實(shí)都表現(xiàn)不錯(cuò)，具體的前10大純晶圓代工廠（不含三星、英特爾等IDM企業(yè)）的排名，如下圖的所示。

我們可以看到，前10大晶圓代工廠中，幾乎所有的企業(yè)都有增長，只是增長多少的問題。平均增長率都高達(dá)25%。

前十名，分別是臺(tái)積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹、晶合集成、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、芯聯(lián)集成，這10大企業(yè)拿下了全球90%左右的份額，可以說還是相當(dāng)集中的。

但是，重點(diǎn)來了，大家看看這些企業(yè)的排名，有沒有看出什么來，那就是中國（主要指中國大陸，不含中國臺(tái)灣省）的企業(yè)這次表現(xiàn)很給力。

中芯國際增長19.51%，排在全球第二名。華虹增長19.84%，排在全球第五名，晶合集成，增長18.48%，排在全球第六名。

中芯國際、華虹的排名沒有變，但晶合集成從曾經(jīng)的第9名，一下子沖到全球第6名了，前進(jìn)了三個(gè)名次，算是拿下了史上最好成績(jī)。

從增長率來看，中芯、華虹、晶合集成這三大廠商，平均增長率都高達(dá)19%了，除了比臺(tái)積電差不多外，能夠比的上的企業(yè)，沒有多少了。

可見，中國芯片代工企業(yè)，在2025年，確實(shí)是小小的爆發(fā)了一下。

為什么會(huì)這樣，原因也是非常簡(jiǎn)單的，因?yàn)?025年，中國大陸的這三大工廠，一直在持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)，另外訂單太多了，大家都是超負(fù)荷運(yùn)行，生產(chǎn)線的機(jī)器都快干冒煙了。

從產(chǎn)能利用率來看，中芯國際2025年平均產(chǎn)能利用率高達(dá)93.5%，對(duì)于中芯而言，因?yàn)橛行┥a(chǎn)線是測(cè)試的，只要利用率超過90%，就是超負(fù)荷，現(xiàn)在高達(dá)93.5%了。

華虹2025年平均產(chǎn)能利用率更是高達(dá)106.1%，每個(gè)季度都超過100%，完全是超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的。而晶合集成預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率在103%以上，也是超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的。

事實(shí)上我們都清楚，這幾年，國產(chǎn)芯片代工廠技術(shù)不斷突破，產(chǎn)能不斷提升，而國內(nèi)國產(chǎn)替代的呼聲越來越高，所以越來越多的廠商，將芯片訂單從海外轉(zhuǎn)回國內(nèi)。

所以大陸的芯片代工廠訂單越來越多，大家業(yè)績(jī)表現(xiàn)也就越來越好，所以也就有了2025年這個(gè)好成績(jī)。

接下來，隨著廠商們還在擴(kuò)產(chǎn)，且國產(chǎn)替代比例還在提高，相信接下來這三大企業(yè)的表現(xiàn)可能會(huì)更好，其排名可能會(huì)不斷的打破之前的紀(jì)錄，不信大家等著瞧吧。