馬斯克要自己造芯片了，目標是地球上所有晶圓廠產能的50倍

美國當地時間 3 月 21 日晚間，埃隆·馬斯克站在奧斯汀一座已經停運的老電廠 Seaholm 發電站里，正式宣布了他醞釀已久的“Terafab”項目。這座計劃耗資 200 億美元的芯片制造工廠，將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現有的 Giga Texas 園區，由特斯拉和 SpaceX 聯合運營，xAI 也被納入其中。

（來源：X）

馬斯克給這座工廠定下的目標是：每年生產 1 太瓦（terawatt）算力的芯片，也就是 100 萬兆瓦。他說，目前地球上所有芯片制造設施加起來，也只能滿足他旗下各家公司需求的大約 2%。

Terafab 的核心理念，用馬斯克自己的話來概括，就是“什么都裝進一個屋檐下”。傳統半導體產業的分工極為精細：芯片設計公司（如英偉達）負責畫圖，代工廠（如臺積電）負責制造，封裝測試又是另一批專業廠商的活兒。芯片從設計到量產，往往要在多個工廠、多個國家之間流轉。

馬斯克想打破這個格局。他表示 Terafab 將是一座綜合性工廠，把邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進封裝、掩模制作、測試驗證全部整合在一起，形成一個閉環。“據我所知，世界上還沒有這樣的地方，能同時制造邏輯芯片和存儲芯片、做封裝、做測試、做掩模、改進掩模，然后不斷迭代。”

這種垂直整合的思路，在半導體行業幾乎聞所未聞。摩根士丹利的半導體分析師在近期研報中直接用了“herculean”（大力神般艱巨）這個詞來形容獨立建設一座芯片工廠的難度。分析師 Andrew Percoco 估計，Terafab 的實際成本可能高達 350 億至 400 億美元，即便在樂觀情境下，芯片最早也要到 2028 年才能下線。

半導體行業之所以形成今天的分工格局，正是因為從制造設備到工藝技術，每一個環節都需要數十年積累。臺積電花了 30 多年才建立起今天的制造能力。英特爾曾經是全球最強的芯片制造商，如今花了上千億美元也未能恢復昔日的工藝領先地位。三星的代工業務砸下重金，在先進制程的良率上仍然追不上臺積電。

英偉達 CEO 黃仁勛 2025 年 11 月在臺積電的一次活動上，被問及馬斯克自建芯片工廠的計劃時表示先進芯片制造極其困難，不只是建廠房那么簡單，臺積電做了一輩子的工程、科學和“手藝”，要匹配這種能力“幾乎不可能”。

但馬斯克顯然不打算聽勸。他在當晚的發布會上公布了 Terafab 將生產的兩種芯片。第一種主要為特斯拉的自動駕駛車輛和 Optimus 人形機器人服務。馬斯克說這顆芯片“尤其”是為 Optimus 設計的，因為他預期機器人的產量將是汽車的 10 到 100 倍。

特斯拉目前的 AI4 芯片由三星代工，下一代 AI5 芯片已完成設計，計劃由臺積電和三星聯合生產，采用 2 納米制程，算力比 AI4 高出 40 到 50 倍，內存容量提升 9 倍。AI5 的小批量試產預計在 2026 年內完成，量產目標是 2027 年中。但 Terafab 的真正目的是讓特斯拉在 AI7 及之后的芯片上徹底擺脫對外部代工廠的依賴。

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第二種被稱之為“D3”的芯片則專為太空環境設計。馬斯克稱未來大部分數據中心將部署在近地軌道上，需要一種能在太空中運行的太陽能 AI 衛星。他在發布會上展示了一款迷你 AI 衛星的概念設計圖，每顆衛星配備太陽能電池板，功率容量為 100 千瓦。馬斯克預測，未來單顆衛星的功率將達到兆瓦級別。

雖然馬斯克畫的大餅聽起來還非常遙遠，但特斯拉已經在用行動跟進。發布會前幾天，特斯拉在奧斯汀和帕洛阿爾托同時發布了半導體基礎設施方面的招聘崗位，其中一個“技術項目經理——基礎設施半導體”的職位要求候選人有管理超過 1 億美元資本開支的經驗，負責從公用設施規劃到設備安裝再到生產驗證的全流程。

Giga Texas 北區的大規模施工準備工作在無人機航拍中已經清晰。彭博社 3 月 22 日的報道確認，馬斯克計劃先從一座“先進技術晶圓廠”起步，具備制造和測試各類芯片的完整設備，之后再擴展到更大規模的量產廠。

當然，如此龐大的計劃自然也招致不少質疑。科技媒體 Electrek 在此前的分析文章中把 Terafab 與特斯拉六年前的 4680 電池計劃做了類比。當時馬斯克承諾 2022 年實現 100GWh 自產電芯產能、電池成本降 56%、推出 2.5 萬美元廉價車型。這些目標沒有一個按時達成。文章認為 Terafab 大概率會走類似路徑：大承諾，長延期，最終產出遠低于最初描述。

但在發布會上，馬斯克提出的計劃甚至還要更加宏偉。他提出未來可以在月球上建立工業基地，實現拍瓦（petawatt）級別的 AI 算（太瓦的 1000 倍）。他甚至暢想了一個“后稀缺”經濟體中，去土星的旅行將免費。說到這里，馬斯克自己也笑了：“這看起來有點像邁克·賈奇的《蠢蛋進化論》的開頭。”

200 億美元，2 納米制程，每年 1000 億到 2000 億顆 AI 芯片的產能目標，外加太空數據中心和月球工業基地，Terafab 幾乎把馬斯克所有公司的技術路線圖捆綁在了一起。特斯拉 2026 年的資本支出計劃已經提升到 200 億美元，是往年的兩倍以上，主要就是為了支撐機器人和 AI 基礎設施的擴張。但即便如此，僅 Terafab 一個項目的預估成本就可能超過特斯拉一年的全部資本開支。

半導體行業的殘酷性在于，建一座先進制程晶圓廠的成本，每隔幾年就翻一倍。臺積電在亞利桑那州的項目從最初的 120 億美元一路膨脹到 1650 億美元。臺積電最新的 1.4 納米晶圓廠造價約 485 億美元。這些數字背后，是數以萬計的工程師、數十年的工藝積累，以及全球極少數幾家公司才能供應的光刻機等關鍵設備。

馬斯克的執行力有目共睹，SpaceX 的可重復使用火箭、特斯拉的電動車量產，都是曾經被認為不可能的事。但芯片制造和造火箭、造汽車的邏輯不同。火箭和汽車可以通過大膽試錯快速迭代，而芯片制造的每一步都需要在原子尺度上實現精確控制，良率的提升往往以年為單位計算。即便按照摩根士丹利給出的最樂觀時間表，直到 2028 年我們應該才能看到特斯拉制造的一顆芯片流片。留給馬斯克證明黃仁勛判斷失誤的時間，大概就這兩年了。

參考資料：

https://x.com/SpaceX/status/2035519125284380672

https://www.businessinsider.com/elon-musk-terafab-details-spacex-tesla-ai-satellites-terawatt-2026-3