馬斯克正式發布Terafab項目：目標年產1太瓦算力 主要于太空部署

財聯社3月22日訊（編輯 馬蘭）SpaceX與特斯拉在美東時間周六晚8點聯合發布了Terafab項目，并在X平臺上進行了直播。Terafab項目的目標是每年制造1000億至2000億顆先進的2納米芯片。

SpaceX創始人兼特斯拉首席執行官馬斯克轉發了直播內容，并表示，Terafab的目標年產能是生產1太瓦（萬億瓦）的計算能力，由于美國一年的發電量僅為0.5太瓦，未來的大部分計算能力必須被轉移到太空。

馬斯克轉發直播內容

他在稍早的一條推文中還指出，Terafab人工智能芯片制造將涵蓋邏輯、內存和封裝領域，生產出的芯片80%將用于太空，剩下20%將用于地面。

馬斯克發文截圖

Terafab將落戶美國得克薩斯州奧斯汀，并由SpaceX和特斯拉共同運營。

宏大計劃

馬斯克曾表示，盡管半導體行業的產量不斷提高，但其發展速度仍然太慢，無法滿足他預期所需的芯片供應。這也是他推動Terafab的關鍵原因之一。

馬斯克在發布會上

馬斯克在Terafab發布會上強調，該項目預計將生產兩大類芯片，其中一類將針對邊緣計算和推理進行優化，主要用于特斯拉電動汽車、無人出租車和擎天柱人形機器人。另一類是高性能芯片，專為太空應用而設計，可供SpaceX和xAI使用。

其中，AI5被設計為特斯拉全自動駕駛系統和擎天柱機器人的專用芯片，性能算力較現有AI4提高40至50倍，下一代AI6預計在今年年底完成設計，主要應用于二代擎天柱機器人以及大規模推理集群。而D3芯片圍繞太空環境設計，將為星鏈、星艦等項目提供算力。

三款芯片的介紹

發布會上，馬斯克還展示了未來迷你人工智能數據中心衛星的設計圖，其是SpaceX大型衛星系統的一部分，旨在進行復雜的太空計算。今年1月，SpaceX為此向美國聯邦通信委員會申請發射100萬顆數據中心衛星。

馬斯克還展示了未來迷你人工智能數據中心衛星的設計圖

但馬斯克本人并沒有任何半導體生產方面的經驗，鑒于該行業的投資規模一向巨大，且生產設備復雜精密，Terafab很可能在短期內無法達成量產。在直播發布會中，馬斯克也沒有給出Terafab項目建設或量產的具體時間表。

而為太空建設和發射人工智能數據中心籌集資金是SpaceX計劃于今年晚些時候進行IPO的主要驅動力之一。綜合報道，SpaceX預計將在今年夏天進行IPO，其估值可能超過1.75萬億美元。