日本芯片，勢要卷土重來

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日本政府計劃到 2040 年實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額 40 萬億日元（2535.3 億美元），此舉旨在利用人工智能和數(shù)據(jù)中心日益增長的需求。

由首相高市早苗擔(dān)任主席的日本增長戰(zhàn)略委員會將召開會議，并提交一份公私合作的“危機管理投資”計劃草案。半導(dǎo)體銷售目標將納入該文件，最終將納入今年夏季定稿的增長戰(zhàn)略。

截至2020年，日本國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額總計5萬億日元。政府此前設(shè)定的目標是到2030年達到15萬億日元以上。

預(yù)計到2035年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將從50萬億日元增長到190萬億日元。隨著人工智能的普及，對能夠高速處理海量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體的需求正在迅速增長。

日本政府的優(yōu)先事項是半導(dǎo)體，因為半導(dǎo)體是物理人工智能（用于控制機器人和其他機械）的基礎(chǔ)——而日本在這一領(lǐng)域具有競爭優(yōu)勢。該計劃設(shè)想到2040年，日本在全球物理人工智能市場份額將超過30%，與美國和中國相當(dāng)。

草案指出，日本將發(fā)展尖端半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)計中心。其目的是以低成本為自動駕駛汽車和其他應(yīng)用領(lǐng)域提供下一代半導(dǎo)體。

該計劃還包括支持獲取建設(shè)或擴建半導(dǎo)體工廠所需的工業(yè)用地，以及發(fā)展水、電和其他基礎(chǔ)設(shè)施。

除了補貼之外，官員們還計劃推進監(jiān)管改革。政府已在本屆國會提交了對日本產(chǎn)業(yè)競爭力法的修訂案。修訂案將放寬工業(yè)用水規(guī)定，以吸引半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心落戶日本。

在岸田文雄擔(dān)任首相（2021年至2024年）期間，以熊本縣的臺積電和北海道的Rapidus為核心的日本國內(nèi)半導(dǎo)體投資取得了進展。2024年11月，日本政府制定了加強人工智能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的框架，承諾在七年內(nèi)投入超過10萬億日元的公共資金。

高市政府將推出一攬子政策方案，展望2040年，旨在方便企業(yè)進行投資規(guī)劃。高市計劃指示經(jīng)濟財政政策大臣木內(nèi)稔及其他相關(guān)官員，切實展現(xiàn)公私合作投資的影響。

高市政府已確定了包括人工智能、半導(dǎo)體、量子技術(shù)、造船、藥物研發(fā)和先進醫(yī)療在內(nèi)的17個戰(zhàn)略領(lǐng)域，并進一步將這些領(lǐng)域細分為61種產(chǎn)品和技術(shù)。

其中，將為 27 種產(chǎn)品和技術(shù)制定發(fā)展路線圖，包括物理人工智能及其支持的半導(dǎo)體。

其他領(lǐng)域包括使用氨或氫燃料的下一代造船、大幅減少二氧化碳排放的綠色鋼鐵、永磁體和電子游戲。

（來源：編譯自日經(jīng)）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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