投資38.3億元，日月光擴大先進封測產(chǎn)能

3月11日，半導體封測龍頭日月光投控舉行楠梓科技第三園區(qū)動土典禮，總投資金額達新臺幣178億元（約合人民幣38.3億元），規(guī)劃聚焦“智慧運籌”與“先進封裝測試”兩大核心，借此擴充高端封裝與測試產(chǎn)能，搶攻AI、高性能計算與高速通訊應用帶動的需求成長。

△動土典禮由日月光資深副總洪松井、經(jīng)濟部門產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經(jīng)發(fā)局副局長陳怡良等產(chǎn)官代表共同出席。

日月光投控指出，園區(qū)預計2026年動工、2028年第2季完工，啟用后可望創(chuàng)造約1,470個就業(yè)機會，完工后平均每公頃年產(chǎn)值估達新臺幣46.3億元。

日月光資深副總洪松井表示，第三園區(qū)將強化高端封裝與測試服務能力，以回應AI時代對高效能晶片的需求。

△日月光資深副總洪松

劉繼傳則指出，此案是因應半導體產(chǎn)業(yè)擴廠需求的重要布局，除可帶動就業(yè)與產(chǎn)值，也有助強化南部半導體S廊帶聚落效應。

日月光表示，第三園區(qū)將導入智慧化、數(shù)字化及永續(xù)建筑理念，整合物流、制程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封測服務能力。全區(qū)規(guī)劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進制程測試大樓，建筑規(guī)模為地上8層、地下1層，整體設計以生態(tài)、節(jié)能、健康及減廢為核心，施工階段也將以降低廢棄物為原則，打造兼具環(huán)境友善與高效率運作的智慧廠區(qū)。

其中，智慧運籌中心將建置整合收發(fā)料全流程的自動化庫區(qū)，涵蓋物料收發(fā)、倉儲管理與生產(chǎn)配送，并透過智慧物流設備與數(shù)位化管理平臺，即時掌握物料流向、庫存狀態(tài)與配送節(jié)點，提升作業(yè)效率與供應鏈韌性，支援先進制程對高精準、高效率及可追溯物料管理的要求。先進制程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝及模組化需求，規(guī)劃打造整合式測試與系統(tǒng)驗證平臺，提供一站式服務，加快產(chǎn)品導入速度并提升品質(zhì)管控效率。

此外，第三園區(qū)也將支援多類型封裝與模組產(chǎn)品測試，包括釘架類產(chǎn)品、BGA產(chǎn)品、高頻模組與電源管理模組的系統(tǒng)測試。日月光指出，隨著AI晶片與高速互連應用推升產(chǎn)品復雜度，測試技術也朝高頻、高功率與高平行度發(fā)展，以支援更復雜的先進封裝型態(tài)與模組整合。公司強調(diào)，第三園區(qū)不僅是擴產(chǎn)計劃，更是面向AI時代的重要布局，將以智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，提升高階制造與測試整合能力，同時落實ESG與永續(xù)建筑承諾。

編輯：芯智訊-林子