(全球TMT2026年3月12日訊)3月11日,移遠通信在embedded world 2026期間發(fā)布了基于MediaTek平臺G520芯片的新一代支持AI算力智能模組SH603FC系列。該系列包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和AP三個版本,旨在為工業(yè)、機器人、智慧商業(yè)及車載娛樂等多元場景提供一體化智能硬件底座,助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能升級。
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SH603FC系列搭載A78+A55的CPU架構(gòu),采用臺積電6nm工藝,并集成高性能AI處理單元,可高效完成復(fù)雜的AI模型運算。該模組支持-35℃至+75℃寬溫工作,適用于工業(yè)平板和工控設(shè)備。此外,其雙屏異顯功能精準擊中商顯、車載后裝娛樂設(shè)備、自助設(shè)備等領(lǐng)域的“一機多屏”訴求。該系列通過MIPI、EDP、DP等接口復(fù)用方案,實現(xiàn)最高2560×1600@60fps的雙屏異顯。該模組采用LGA+LCC小尺寸設(shè)計,全面支持Android 15、Yocto、Ubuntu多操作系統(tǒng),可靈活適配于機器人、車載后裝娛樂、智能對講記錄儀、智能家居等各類設(shè)備。
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