IT之家 3 月 12 日消息,全新小米筆記本 Pro 14 今日正式官宣,定位“高性能超輕薄本”,即將發(fā)布。小米品牌總經(jīng)理盧偉冰剛剛發(fā)文,對這款新品進(jìn)行了預(yù)熱。
盧偉冰透露,這款新品融合小米多年來在手機領(lǐng)域積累的堆疊設(shè)計經(jīng)驗,采用全新的輕量化架構(gòu),一次性引入了三種高端輕量化材料:一體壓鑄成型鎂合金機身,比傳統(tǒng)鋁合金減重 30% 以上;更輕但更堅固的 3D 熱壓成型高強度碳纖維底殼;甚至連鍵盤內(nèi)部的支撐板,也從不銹鋼升級為更輕的鈦合金。最終將小米筆記本 Pro 14 打造成 1.08kg 超輕薄本。
性能方面,新品最高搭載最新一代的英特爾酷睿 Ultra X7 358H 處理器,先進(jìn)的 Intel 18A 工藝,能效遠(yuǎn)超以往;12Xe 的超級核顯,在低功耗的前提下,圖形性能暴漲近 70%。
在機身內(nèi)部,新品配備了小米最豪華的散熱架構(gòu)。高達(dá) 10000mm2 的超大 VC 模組,高速靜音風(fēng)扇,立體三風(fēng)道設(shè)計,實現(xiàn) 50W 超高性能釋放。4K 視頻剪輯、復(fù)雜特效渲染、端側(cè)模型部署,此外還能流暢運行 3A 游戲。
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目前,小米暫未公布這款新品的具體發(fā)布時間,感興趣的朋友可以關(guān)注IT之家后續(xù)報道。
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