日月光，先進封測大擴產

日月光斥資178億元興建楠梓科技第三園區。

全球半導體封測龍頭日月光投控先進封測訂單爆滿，斥資178億元興建楠梓科技第三園區。 這是日月光投控近五年在臺最大手筆投資。

據悉，該園區將建設兩棟建物，包含智能運籌中心與先進制程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層，預計2026年動工、2028年第二季完工，日月光表示，新廠啟用后，可創造約1470個就業機會，園區完工后，平均每公頃年產值估達46.3億元。

在功能規劃方面，智能運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送等環節。通過智能物流設備與數字化管理平臺，可實時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率并強化供應鏈韌性，支持先進制程對物料管理高精準、高效率、可追溯的需求。

先進制程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模塊化需求，將打造整合式測試與系統驗證平臺，提供一站式服務以加速產品導入并提升質量管控效率。此外，第三園區亦支持多類型封裝與模組產品測試需求，包括釘架類產品與球陣列封裝（BGA）產品測試，以及高頻模組產品與電源管理模塊的系統測試。隨著AI芯片與高速互連應用推升產品復雜度，相關測試能力將朝著高頻、高功率與高平行度方向發展，以支持更復雜的先進封裝型態與模塊整合應用。

業內分析認為，英偉達AI芯片暢銷，加上各大云端服務供應商（CSP）積極投入自家ASIC研發，帶動先進封裝產能供不應求，相關訂單不斷外溢至封測廠，日月光投控為全球專業封測廠龍頭，成為眾多AI與HPC公司釋單首選，產能供不應求，亟需擴產以滿足客戶需求。

日月光投控向來不評論客戶與訂單，此次強調楠梓科技第三園區廠區聚焦智能運籌與先進封裝測試兩大核心，藉此擴充高階封裝與測試量能，搶攻AI、HPC與高速通訊應用帶動的需求成長商機。日月光投控透露，近期訂單能見度進一步提升，預估今年先進封測業務營收將由去年的16億美元倍增至32億美元，高于去年底原估計的26億美元，上調幅度超過兩成。由于客戶訂單增長，日月光投控今年資本支出預計將達70美元，創歷史新高，擴產效應也將逐步顯現。

業內分析，日月光投控在承接英偉達與AMD訂單具有高度優勢，且除了封裝外，日月光集團亦積極布局高階測試。日月光表示，第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。通過智能運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高端制造與測試整合能力，并以永續建筑與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

值得一提的是，日月光剛剛公布今年2月份的成績單，該月自結合并營收520.97億元，月減13.2%，年增15.9%；累計前二月合并營收1,120.85億元，年增18.73%。分析認為，在淡季與假期因素干擾下，單月營收仍能繳出雙位數年增，反映AI、高性能計算與先進封裝需求仍具相當支撐力道。

今年一季度，日月光預期，若以匯率31.4元估算，合并營收預估將較前一季減少約5%~7%，毛利率與營益率分別季減50至100個基點與100至150個基點。ATM業務營收季減低至中個位數，毛利率維持24%~25%，主要反映工作天數減少及春節期間加班成本墊高；EMS業務則預估與去年同期大致相當。

日月光強調，短期季節性修正未改全年成長方向，其中市場最關注的LEAP，今年營收目標由去年16億美元倍增至32億美元，約75%來自先進封裝、25%來自測試。 隨AI芯片尺寸持續放大、HBM整合需求快速提升，封裝已不再只是后段制程，而是朝系統優化方向發展，也讓日月光持續強化封裝與測試一體化能力，以掌握高階應用升級商機。

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