星思半導體為1.3萬顆衛星星座部署提供關鍵技術支持

成立于2020年的星思半導體，自創立之初便將自身定位為“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業。星思半導體精準把握技術趨勢與市場需求的結合點，在深耕5G核心技術和基帶芯片研發的同時，順應3GPP發展趨勢快速切入衛星通信終端芯片領域，在“空天地一體化”通信芯片賽道上構建起差異化競爭優勢。據知情人士透露，星思半導體憑借在5G NTN領域的技術積累與在軌驗證成果，已成為星網在地面終端芯片領域的合作伙伴之一，助力空天地一體化網絡建設。

低軌衛星與蜂窩通信的融合，是衛星互聯網產業化的關鍵技術難點。星思半導體聚焦低軌寬帶衛星終端快速接入、多通信制式融合設計等前沿課題，持續攻關低軌衛星通信核心技術。經過多年專注投入，其已構建起覆蓋衛星連接、5G蜂窩連接及專網連接的芯片及解決方案矩陣。值得一提的是，星思半導體是業界少數能夠提供低軌寬帶衛星和5G融合基帶芯片平臺、且相關技術成果已通過在軌測試驗證的公司。

有消息稱，星思半導體參與了與國家衛星互聯網的多個技術項目，包括為低軌衛星地面終端提供芯片解決方案，并承接了多個國家科技重大專項的研發任務。2025年5月，搭載星思衛星通信基帶芯片的某品牌手機，成功打通全球首個基于3GPP 5G NTN標準的手機直連衛星高清視頻通話，這一技術突破引發行業關注。2026年1月中國星網明確提出推進1.3萬顆低軌衛星星座部署，并啟動規模較大的建設工程。根據ITU規則要求，需要在2029年前完成申報規模10%的衛星部署，時間較為緊迫。業內分析認為，在這樣的情況下，中國星網更傾向于與已有技術驗證基礎的供應商合作，這為星思半導體等具備在軌驗證經驗的企業提供了機會。

未來，星思半導體將繼續秉持“萬物互聯時代，連接萬物，協和云端”的愿景，以“掌握核心技術，打磨優質產品”為目標，為我國衛星互聯網產業的高質量發展貢獻力量。