1500億！AI賣鏟人，封神！

3月中旬，隨著英偉達蓄勢待發，AI算力產業鏈再次吸引了全世界目光。

作為全球AI算力領域重要的風向標，黃仁勛稱將在本屆GTC大會上展示“世界前所未見”的全新芯片，其所有技術都已經逼近極限。

此前，每一次GTC大會無疑都是對算力市場格局的重塑：

2024年GTC大會上，飛速攀升的功耗讓英偉達引入銅纜來解決機柜內部短距高速互聯。銅纜企業借勢進入大眾視野，光模塊則好似被潑了一盆冷水。

2025年GTC大會上，Rubin架構的問世又讓高端PCB風生水起。尤其是HDI，這位“消費電子老將”一躍成為“AI算力新貴”。

如今，GTC 2026臨近，PCB行業能否繼續將增長神話變為現實？從三個數字說起。

1500億擴容

已經披露的業績預告證實，PCB產業鏈2025年迎來業績兌現期。

以中值計算，2025年生益電子、勝宏科技和興森科技分別預計實現凈利潤14.72億元、43.6億元和1.36億元，同比增速分別為343.46%、277.68%和168.59%。

同期，生益科技和深南電路等也將有近100%的利潤增速，凈利潤紛紛刷新歷史新高。

至于原因，早已不是秘密。

在過去的敘事里，PCB是“電子產品之母”，是理所當然的存在，常被貼上低端和過剩的標簽。現在，它搭上了AI的快車，也走上了逆天改命的道路。

一來，AI算力規模攀升催生出巨大的AI PCB需求；二來，AI服務器性能提升的同時也在促使PCB向高性能、高密度等高價值量方向演變。

問題是，盛宴之后，PCB會不會又被踢下牌桌？

例如，英特爾就曾明確提出：未來將用光互連替代CPU/GPU與內存之間PCB上的高速電信號傳輸，從而突破帶寬和功耗瓶頸。

不過，多數新技術仍在孵化階段，起碼短期內AI服務器對PCB的需求依然顯著。

Prismark數據顯示，2024-2029年全球PCB產值有望從735.65億元增長到946.61億元。也就是說，這期間尚且存在近1500億元的擴張空間。

尤其是AI服務器需要的高端PCB，如多層板和HDI的產值增速居前。

像多層板市場規模預計將從2024年的279.94億美元增加到348.73億美元，年復合增速為4.5%，其中18層以上多層板增速超過16%。

該預測，并非無的放矢和空穴來風。

不管光模塊和銅纜如何爭鋒，搶的都是機柜間或機柜內的數據傳輸通道，而PCB負責的是芯片附近的信號互聯（如CPU主板、加速卡等）。

換言之，隨著新芯片產品、新計算平臺上市，PCB的出貨量和價值量有望同步拉升。

例如，英偉達基于下一代計算平臺Rubin預計會推出多款新型機架。有消息稱，這些機架將會在原來的基礎上新增多顆GPU或CPU。目前普遍預測，其會將PCB層數和材料規格進一步提高。

再例如，海外谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭也在加大自研AI芯片和服務器的力度，對PCB的要求也在提升，且定制化要求更高。

AI算力需求增長，疊加芯片持續更新，應用場景不斷拓展，共同推動PCB行業正進入一場由技術升級驅動的價值重估。

700億投資

AI PCB這塊蛋糕，太多企業虎視眈眈。

據統計，2025年全年國內PCB簽約或開工項目超100個，總投資達700億，其中高端產能是“絕對主角”。

勝宏科技將分別斥資18.15億元和14.02億元在越南和泰國建設產能。公司在越南規劃了每年15萬平方米的HDI產能，在泰國設計了每年150萬平方米的高多層PCB產能。

滬電股份合計投資近百億建設黃石滬士、人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目和泰國工廠，劍指以AI為中心的高端PCB市場。

深南電路也分別在江蘇南通和泰國擴建產線，聚焦高多層PCB和HDI。

除此之外，景旺電子在珠海金灣基地布局了60萬平方米/年HDI產能，目前已經投產正在爬坡；泰國一期規劃了10萬平方米/月的40層高頻高速類高多層板和任意階互連HDI產能。

生益電子同樣規劃了多個高多層高密互連印制電路板項目，合計產能超過25萬平方米/年。

鵬鼎控股計劃淮安第三園區一期用于生產高階HDI和SLP產品。

僅2025年前三季度，東山精密、勝宏科技等8家頭部PCB企業的購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金（資本開支）已經合計超過210億元。

其中，勝宏科技2025年全年資本開支更是高達66.17億元，幾乎是前三季度的兩倍！

2026年剛開年，滬電股份再次發布公告，同意全資子公司投資55億元新建印刷電路板生產項目；鵬鼎控股也計劃2026年向泰國園區出資43億元，加碼高階HDI。

頭部PCB企業不約而同地將錢砸向高端產品，也從側面印證了目前高端PCB產能供不應求。

而當下，它們面臨的問題或許更多出現在成本端。

PCB生產主要以覆銅板（CCL）為核心。覆銅板占PCB總成本的27%以上。甚至可以說，高端PCB的競爭，很大程度上是覆銅板的競爭。

隨著銅價上漲，全球覆銅板價格也在同比提升。2025年第四季度以來，覆銅板和部分載板已經漲價15%-20%。

近期，兩大國際巨頭先后宣布漲價，進一步驗證了PCB廠商不得不直面原材料漲價的考驗。

先是全球CCL及覆銅板粘結材料的重要供應商——Resonac，表示自3月1日起將銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上。

緊接著，全球高端覆銅板和最大封裝基板供應商——三菱瓦斯化學，也宣布自4月1日起調漲30%銅箔基板等多個系列電子材料產品的價格。

屆時，轉嫁成本或將成為PCB企業需要考慮的問題，同時下游云計算廠商等也要因此權衡實際投入和產出問題。

16層門檻

普通PCB只需要4層，AI服務器PCB所需的高多層板普遍在16層以上，部分甚至達到20-30層。

如今，國內眾多PCB企業都具備16層以上多層板的生產能力，尤其是頭部PCB企業。

例如，深南電路背板樣品最高層數可達120層，批量生產層數可達68層；勝宏科技具備28層八階HDI和14層高精密HDI任意階互聯板的量產能力。

但大客戶在挑選供應商時的要求極其嚴苛，16層只是個門檻。

產品良率也是一大關鍵要素。高端PCB單板價值量是普通板的數倍，像一塊AI加速卡PCB可能就要數千甚至上萬元，良率低意味著巨大的浪費。

此外，高端PCB不是簡單的代工，需要與芯片設計協同進化。因而，下游大客戶會與PCB供應商一起研發，研發能力同樣必不可少。

也就是說，那些過去注重研發技術積累和研發能力提升的企業或將更容易得到大客戶的青睞。

在一個資本密集型行業，積累工藝參數、材料配方、設備選型和大規模生產經驗，意味著碰到擴產機會，更容易快速開花結果。

勝宏科技曾在調研記錄中公開表示，公司擁有行業里最豐富的AI PCB產品大規模量產經驗，并已切入多家全球頂級服務器客戶供應鏈。

還有必須考慮的一點，就是產能和供應鏈交付能力。

這也是為什么各大企業都在加速擴建產能和在海外建廠。部分客戶甚至對供應商的供應鏈韌性提出了硬性規定，要求它們必須具備多地交付能力。

于是，深南電路、鵬鼎控股、東山精密等幾乎所有的頭部PCB企業紛紛將目光對準了泰國。

一方面，泰國身處東南亞中心，地理位置優越，運輸便利，同時人工、水電等綜合生產成本較低；另一方面，泰國已經形成了PCB相關的產業集群，配套完善。

總之，進入大客戶供應鏈一步登天的背后是一場關乎產能、技術、經驗等綜合實力的較量。

結語

從邊緣到C位，AI的光刺破了PCB行業長久以來的沉悶與偏見。

只是，聚光燈能照亮故事，卻照不出實實在在的業績。萬千贊譽皆是序章，真正的高潮，寫在增長兌現的那一刻。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。