北京
每天分享科技熱點！
高通發言人近日向媒體確認，針對GBL漏洞相關的修復已在2026年3月上旬提供給設備廠商，并建議用戶在廠商發布后盡快安裝安全更新。該漏洞鏈此前被用于部分搭載驍龍8 Elite Gen 5機型的非官方途徑Bootloader解鎖，漏洞發現方為小米ShadowBlade Security Lab。
據了解，GBL是Android 16中引入的通用引導組件，可理解為啟動階段的“標準底層模塊”，負責在系統正式加載前執行關鍵引導邏輯。研究人員稱，該漏洞鏈出現在高通ABL加載GBL時的校驗環節，攻擊者可在手機存儲中用于放置EFI啟動文件的專用分區（efisp）執行未簽名代碼，并結合指令缺陷，把SELinux從Enforcing切到Permissive，從強制攔截改為只記錄不攔截，再繞過與檢查完成Bootloader解鎖。
目前，相關鏈路已在小米17系列和紅米K90 Pro Max等機型上被利用，由于小米目前對官方Bootloader解鎖設有社區等級、答題和人工審核門檻，Bootloader解鎖難度極高，因此促使部分極客用戶轉向底層漏洞作為替代解鎖路徑，各大社交軟件已有大量指導用戶通過非官方途徑進行Bootloader解鎖的帖子。此外，一加15被指也可能受該漏洞鏈影響。
而同為驍龍8Elite Gen5機型的三星Galaxy S26 Ultra則因采用自有S-Boot且不接受高通公版調試指令，被認為不受該路徑影響。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
